د لیزر پاکولو حل لارې: د لوړ خطر لرونکو موادو پروسس کې د ننګونو سره مبارزه

د لیزر پاکول د خورا مؤثره، غیر تماس دقیق لرې کولو ټیکنالوژۍ په توګه راڅرګند شوي دي. په هرصورت، کله چې د حساسو موادو سره معامله کوئ، نو دا خورا مهمه ده چې د موادو محافظت سره د پاکولو اغیزمنتوب متوازن کړئ. دا مقاله د موادو ځانګړتیاو، لیزر پیرامیټرو، او پروسې ډیزاین تحلیل کولو سره د لوړ خطر سناریوګانو ته د رسیدو لپاره یو سیستماتیک چلند وړاندې کوي.

د لیزر پاکولو په برخه کې د لوړ خطر لرونکو موادو لپاره د زیان میکانیزمونه او د مخنیوي تدابیر

۱. د تودوخې حساس مواد

د زیان میکانیزم: هغه مواد چې د ویلې کېدو ټیټ ټکي یا ضعیف حرارتي چالکتیا لري - لکه پلاستیک یا ربړ - د لیزر پاکولو پرمهال د تودوخې د راټولیدو له امله د نرمیدو، کاربنیزیشن یا خرابیدو سره مخ دي.

حل لارې: (۱) د پلاستیک او ربړ په څیر موادو لپاره: د ټیټ بریښنا لرونکي نبض لرونکي لیزرونه د غیر فعال ګاز (لکه نایتروجن) یخولو سره یوځای وکاروئ. د نبض مناسب واټن د مؤثره تودوخې ضایع کیدو ته اجازه ورکوي، پداسې حال کې چې غیر فعال ګاز د اکسیجن جلا کولو کې مرسته کوي، اکسیډیشن کموي. (۲) د لرګیو یا سیرامیک په څیر د مسام لرونکو موادو لپاره: د ډیری سکینونو سره د ټیټ بریښنا لرونکي، لنډ نبض لرونکي لیزرونه پلي کړئ. مسام لرونکی داخلي جوړښت د بار بار انعکاس له لارې د لیزر انرژي توزیع کولو کې مرسته کوي، د ځایی تودوخې خطر کموي.

۲. څو طبقه مرکب مواد

د زیان میکانیزم: د طبقو ترمنځ د انرژۍ د جذب مختلف نرخونه کولی شي سبسټریټ ته غیر ارادي زیان ورسوي یا د پوښ د جلا کیدو لامل شي.

حل لارې: (۱) د رنګ شوي فلزاتو یا پوښل شوي مرکباتو لپاره: د انعکاس لاره بدلولو لپاره د لیزر د پیښې زاویه تنظیم کړئ. دا د انٹرفیس جلا کول زیاتوي پداسې حال کې چې سبسټریټ ته د انرژۍ نفوذ کموي. (۲) د پوښل شوي سبسټریټ لپاره (د مثال په توګه، کروم پلیټ شوي مولډونه): د ځانګړي طول موج سره الټرا وایلیټ (UV) لیزرونه وکاروئ. UV لیزرونه کولی شي په انتخابي ډول کوټینګ له ډیرې تودوخې لیږدولو پرته لرې کړي، د لاندې موادو ته زیان کم کړي.

۳. لوړ سختوالی او ماتیدونکي مواد

د زیان میکانیزم: د شیشې یا واحد کرسټال سیلیکون په څیر موادو کې ممکن د تودوخې پراختیا یا د کرسټال جوړښت کې ناڅاپي بدلونونو له امله مایکرو کریکونه رامینځته شي.

حل لارې: (۱) د شیشې یا مونوکریسټالین سیلیکون په څیر موادو لپاره: د الټرا لنډ نبض لیزرونه وکاروئ (د بیلګې په توګه، فیمټوسیکنډ لیزرونه). د دوی غیر خطي جذب د لاټیس وایبریشنونو رامینځته کیدو دمخه د انرژۍ لیږد ته اجازه ورکوي، د مایکرو درزونو خطر کموي. (۲) د کاربن فایبر مرکباتو لپاره: د بیم شکل ورکولو تخنیکونو څخه کار واخلئ، لکه د حلقوي بیم پروفایلونه، ترڅو د انرژۍ یونیفورم ویش ډاډمن شي او د رال فایبر انٹرفیسونو کې د فشار غلظت کم شي، کوم چې د درزیدو مخنیوي کې مرسته کوي.

صنعتي چیلرونه : د لیزر پاکولو پرمهال د موادو په ساتنه کې یو مهم متحد

صنعتي چیلرونه د لیزر پاکولو پرمهال د تودوخې راټولیدو له امله د موادو د زیان خطر کمولو کې کلیدي رول لوبوي. د دوی دقیق تودوخې کنټرول د مختلفو عملیاتي شرایطو لاندې د لیزر د تولید مستحکم ځواک او د بیم کیفیت تضمینوي. د تودوخې موثر تحلیل د تودوخې حساس موادو د ډیر تودوخې مخه نیسي، د نرمیدو، کاربن کولو یا خرابیدو مخه نیسي.

د موادو د ساتنې سربیره، چلرونه د لیزر سرچینو او نظري اجزاو ساتنه هم کوي، د تجهیزاتو عمر اوږدوي. د جوړ شوي خوندیتوب ځانګړتیاو سره سمبال، صنعتي چلرونه د خرابۍ په صورت کې لومړني خبرداری او اتوماتیک محافظت چمتو کوي، د تجهیزاتو د ناکامۍ یا خوندیتوب پیښو خطر کموي.

پایله

د موادو د ځانګړتیاوو، لیزر پیرامیټونو، او د پروسې ستراتیژیو په هر اړخیزه توګه په پام کې نیولو سره، دا مقاله په لوړ خطر چاپیریال کې د لیزر پاکولو لپاره عملي حلونه وړاندې کوي. دا طریقې موخه لري چې د موادو د زیان احتمال کم کړي پداسې حال کې چې د لیزر پاکول خوندي او د حساسو او پیچلو غوښتنلیکونو لپاره ډیر باوري کړي.