Marcação a laser de chip wafer

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Marcação a laser de wafers de chips e seu sistema de resfriamento

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O chip é o principal produto tecnológico na era da informação. Ele nasceu de um grão de areia. O material semicondutor usado no chip é o silício monocristalino e o componente principal da areia é o dióxido de silício. Passando pela fundição do silício, purificação, moldagem em alta temperatura e estiramento rotativo, a areia se torna a barra de silício monocristalino e, após corte, moagem, fatiamento, chanfragem e polimento, a pastilha de silício é finalmente produzida. A pastilha de silício é o material básico para a fabricação de chips semicondutores. Para atender aos requisitos de controle de qualidade e melhoria de processos e facilitar o gerenciamento e o rastreamento de pastilhas em testes de fabricação e processos de embalagem subsequentes, marcas específicas, como caracteres legíveis ou códigos QR, podem ser gravadas na superfície da pastilha ou partícula de cristal. A marcação a laser utiliza um feixe de alta energia para irradiar a pastilha sem contato. Ao executar as instruç

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