Проблеми металізації в обробці напівпровідників, такі як електроміграція та підвищений контактний опір, можуть погіршити продуктивність та надійність мікросхем. Ці проблеми в основному спричинені коливаннями температури та мікроструктурними змінами. Рішення включають точний контроль температури за допомогою промислових чилерів, вдосконалені контактні процеси та використання передових матеріалів.