Marcado láser de obleas de chip y su sistema de enfriamiento
El chip es el producto tecnológico central en la era de la información. Nació de un grano de arena. El material semiconductor utilizado en el chip es silicio monocristalino y el componente central de la arena es dióxido de silicio. Al pasar por la fundición de silicio, la purificación, la conformación a alta temperatura y el estiramiento rotatorio, la arena se convierte en la barra de silicio monocristalino y, después de cortar, moler, rebanar, biselar y pulir, finalmente se fabrica la oblea de silicio. La oblea de silicio es el material básico para la fabricación de chips semiconductores. Para cumplir con los requisitos de control de calidad y mejora de procesos y facilitar la gestión y el seguimiento de las obleas en los procesos posteriores de prueba y empaque de fabricación, se pueden grabar marcas específicas, como caracteres claros o códigos QR, en la superficie de la oblea o partícula de cristal. El marcado láser utiliza un haz de alta energía para irradiar la oblea sin contacto. Mientras ejecuta la instrucción de grabado rápidamente, el equipo láser también necesita ser enfriado por S&A enfriador de láser ultravioleta para garantizar una salida de luz estable y satisfacer el requisito de marcado de alta precisión de la superficie de la oblea.Desde un grano de arena hasta una oblea de silicio y luego un chip completo, existe una demanda muy estricta de precisión en el proceso de producción. La precisión del marcado láser está inevitablemente ligada a la solución precisa de control de temperatura. S&A El enfriador parece ser pequeño en el complejo y tedioso proceso de producción de chips, pero es una importante garantía de precisión del enlace intermedio, es con la garantía de innumerables detalles de precisión que el chip pasa a un campo más sofisticado.
