Marcado láser de obleas de chip

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Marcado láser de obleas de chip y su sistema de refrigeración

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El chip es el producto tecnológico central en la era de la información. Nació de un grano de arena. El material semiconductor utilizado en el chip es silicio monocristalino y el componente central de la arena es dióxido de silicio. Al pasar por la fundición de silicio, la purificación, la conformación a alta temperatura y el estiramiento rotatorio, la arena se convierte en la varilla de silicio monocristalino y, después de cortar, moler, rebanar, biselar y pulir, finalmente se fabrica la oblea de silicio. La oblea de silicio es el material básico para la fabricación de chips semiconductores. Para cumplir con los requisitos de control de calidad y mejora de procesos y facilitar la gestión y el seguimiento de las obleas en los procesos de fabricación, pruebas y envasado posteriores, se pueden grabar marcas específicas, como caracteres transparentes o códigos QR, en la superficie de la oblea o de la partícula de cristal. El marcado láser utiliza un haz de alta energía para irradiar la obl

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