Laser prozesatzea fabrikazio-teknika berri gisa industria ezberdinetan murgildu da azken urteotan. Jatorrizko markatik, grabatutik metal handien ebaketa eta soldadura eta gero zehaztasun handiko materialen mikro-ebaketara arte, bere prozesatzeko gaitasuna nahiko aldakorra da. Bere aplikazioek gero eta aurrerapen gehiago izaten jarraitzen dutenez, material mota asko prozesatzeko gaitasuna asko hobetu da. Besterik gabe, laser aplikazioaren potentziala oso handia da.
Beirazko materialen ebaketa tradizionalaEta gaur, beirazko materialei buruzko laser aplikazioari buruz hitz egingo dugu. Guztiek beirazko produktu desberdinak topatzen dituztela uste dugu, besteak beste, beirazko atea, beirazko leihoa, beira-tresnak, etab. Beira-ontziak hain erabiliak direnez, beira prozesatzeko eskaria handia da. Beiraren laser bidezko prozesaketa ohikoa ebaketa eta zulaketa da. Eta beira nahiko hauskorra denez, arreta berezia jarri behar da prozesatzeko garaian.
Beira ebaketa tradizionalak eskuz moztea eskatzen du. Ebakitzeko aiztoak askotan diamantea erabiltzen du labana ertz gisa. Erabiltzaileek labana hori erabiltzen dute lerro bat idazteko arau baten laguntzaz eta gero bi eskuak erabiltzen dituzte zatitzeko. Hala ere, moztutako ertza nahiko zakarra izango litzateke eta leundu egin behar da. Eskuzko metodo hau 1-6 mm-ko lodierako beira mozteko soilik da egokia. Beira lodiagoa moztu behar bada, kerosenoa gehitu behar da beiraren gainazalean moztu aurretik.
Itxuraz zaharkitua dirudien modu hau, hain zuzen ere, leku askotan beira mozteko modurik ohikoena da, batez ere beira prozesatzeko zerbitzu hornitzailea. Hala ere, beirazko kurba arrunta erdian mozteko eta zulatzeko orduan, nahiko zaila da eskuzko ebaketa horrekin hori egitea. Gainera, ebaketa-zehaztasuna ezin da bermatu.
Ur-jetaren ebaketak kristalean ere aplikazio asko ditu. Presio handiko ur-zorrotadatik datorren ura erabiltzen du zehaztasun handiko ebaketa lortzeko. Gainera, ur-zorrotada automatikoa da eta beiraren erdian zulo bat egin eta kurba mozteko gai da. Hala ere, ur-jetak leunketa sinplea behar du oraindik.
Beirazko materialen laser bidezko ebaketaAzken urteotan, laser prozesatzeko teknikak garapen azkarra izan du. Laser teknika ultraazkarren aurrerapenak ahalbidetzen du zehaztasun handiko laser teknika garatzen jarraitzea eta pixkanaka beira prozesatzeko sektorean murgiltzea. Printzipioz, beirak hobeto xurga dezake laser infragorria metalak baino. Gainera, beirak ezin du beroa oso modu eraginkorrean eraman, beraz beira mozteko behar den laser potentzia metala mozteko baino askoz txikiagoa da. Beira mozteko erabiltzen den laser ultraazkarra aldatu da jatorrizko nanosegundoko UV laserretik pikosegundoko UV laserra eta baita femtosegundoko UV laserra ere. Laser gailu ultraazkarren prezioa izugarri jaitsi da, merkatu potentzial handiagoa adieraziz.
Gainera, aplikazioa goi-mailako joerarantz doa, hala nola telefono adimendunen kameraren diapositiba, ukipen-pantaila, etab. Telefono adimendunen fabrikatzaile nagusiek, funtsean, laser ebaketa erabiltzen dute beirazko osagai horiek mozteko. Telefono adimendunen eskaera handitzen denez, laser bidezko ebaketa eskaria handituko litzateke zalantzarik gabe.
Aurretik, beira bidezko laser bidezko ebaketa 3 mm-ko lodiera baino ezin da mantendu. Hala ere, azken bi urteetan aurrerapen itzela izan zuten. Oraintxe bertan, fabrikatzaile batzuek 6 mm-ko lodierako laser bidezko beira ebaketa lor dezakete eta batzuk 10 mm-ra ere irits daitezke! Laser ebakitako beirak kutsadurarik ez izatearen abantailak ditu, ebaki leunaren ertza, eraginkortasun handia, zehaztasun handikoa, automatizazio maila eta post-leuntzea ez izatea. Etorkizunean, laser bidezko ebaketa-teknika automobilen beiran, nabigatzailearen beiran, eraikuntzako beiran, etab.
Laser ebaketak beira moztu ez ezik, beira soldatu ere egin dezake. Denok dakigunez, beira konbinatzea nahiko zaila da. Azken bi urteetan, Alemaniako eta Txinako institutuek beira laser bidezko soldadura teknika arrakastaz garatu zuten, eta horrek laserrak aplikazio gehiago izan ditzake beiraren industrian.
Beira mozteko bereziki erabiltzen den laser hozgailuaBeirazko materialak ebakitzeko laser ultrabizkorra erabiltzeak, elektronikan erabiltzen direnak batez ere, laser ekipamendua oso zehatza eta fidagarria izatea eskatzen du. Eta horrek esan nahi du laser ur hozkailu bezain zehatza eta fidagarria BEHARKOA dela.
S&A CWUP serieko laser ur hozgailuak laser ultraazkarrak hozteko egokiak dira, hala nola, femtosegundoko laserra, pikosegundoko laserra eta UV laserra. Birzirkulazioko ur hozkailu hauek ± 0,1 ℃ arteko zehaztasuna lor dezakete, hau da, etxeko laser hozte industrian liderra dena.
CWUP serieko ur hozteko birzirkulazioek diseinu trinkoa dute eta ordenagailuekin komunikatzeko gai dira. Merkatuan sustatu zirenetik, oso ezagunak izan dira erabiltzaileen artean. Joan arakatu laser ur-hozgailu hauek hemenhttps://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
