Hizkuntza

Txip-oblearen laser bidezko markaketa eta bere hozte-sistema

2023-02-10

Txipa informazioaren aroko produktu teknologiko nagusia da. Hareazko ale batetik jaio zen. Txipean erabilitako erdieroale materiala silizio monokristalinoa da eta harearen osagai nagusia silizio dioxidoa. Siliziozko urtze, purifikazio, tenperatura altuko moldaketa eta biraketa-luzatze prozesuetatik igaroz, harea silizio monokristalinozko haga bihurtzen da, eta moztu, ehotu, xerratu, txanflatu eta leundu ondoren, siliziozko oblea egiten da azkenean. Siliziozko oblea txip erdieroaleak fabrikatzeko oinarrizko materiala da. Kalitate-kontrolaren eta prozesuen hobekuntzaren eskakizunak betetzeko eta ondorengo fabrikazio-probetan eta ontziratze-prozesuetan obleak kudeatzea eta jarraitzea errazteko, karaktere argiak edo QR kodeak bezalako marka espezifikoak grabatu daitezke obleak edo kristal-partikulak gainazalean. Laser markaketak energia handiko izpi bat erabiltzen du oblea kontakturik gabe irradiatzeko. Grabatzeko argibideak azkar exekutatzen diren bitartean, laser ekipamendua ere hoztu be

S-ri buruz&Hozkailu bat

S&Chiller bat 2002an sortu zen, hozkailuak fabrikatzen urte askotako esperientziarekin, eta orain hozte-teknologiaren aitzindari eta laser-industrian bazkide fidagarri gisa aitortzen da. S&Hozkailu batek agintzen duena betetzen du: errendimendu handiko, fidagarritasun handiko eta energia-eraginkortasun handiko industria-ur-hozkailuak eskaintzen ditu, kalitate gorenarekin.

Gure birzirkulazioko ur-hozkailuak aproposak dira industria-aplikazio askotarako. Eta laser aplikazioetarako bereziki, laser ur-hozgailuen lerro osoa garatzen dugu, unitate independenteetatik hasi eta rack muntatzeko unitateetaraino, potentzia txikiko serieetatik potentzia handiko serieetaraino, ±1℃-tik ±0,1℃-ra aplikatutako egonkortasun teknika.

Ur-hozkailuak oso erabiliak dira zuntz laserrak, CO2 laserrak, UV laserrak, laser ultra-azkarrak eta abar hozteko. Beste industria-aplikazio batzuen artean, CNC ardatza, makina-erreminta, UV inprimagailua, huts-ponpa, MRI ekipamendua, indukzio-labea, biraketa-lurrungailua, diagnostiko medikoko ekipamendua eta hozte zehatza behar duten beste ekipamendu batzuk daude.