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칩 웨이퍼 레이저 마킹 및 냉각 시스템

칩 웨이퍼 레이저 마킹 및 냉각 시스템

칩은 정보화 시대의 핵심 기술 제품입니다. 그것은 모래알 하나에서 태어났습니다. 칩에 사용된 반도체 소재는 단결정 실리콘이고, 모래의 핵심 성분은 이산화규소입니다. 모래는 실리콘 제련, 정제, 고온 성형 및 회전 연신 과정을 거쳐 단결정 실리콘 막대가 되고, 이를 절단, 연삭, 슬라이싱, 모따기 및 연마 과정을 거쳐 최종적으로 실리콘 웨이퍼가 완성됩니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 칩 제조에 사용되는 기본 소재입니다. 품질 관리 및 공정 개선 요구 사항을 충족하고 후속 제조 테스트 및 패키징 공정에서 웨이퍼 관리 및 추적을 용이하게 하기 위해 웨이퍼 또는 결정 입자 표면에 명확한 문자나 QR 코드와 같은 특정 표시를 새길 수 있습니다. 레이저 마킹은 고에너지 빔을 사용하여 비접촉 방식으로 웨이퍼를 조사합니다. 각인 명령을 빠르게 실행하는 동안 레이저 장비도 냉각되어야 합니다.
S에 대하여&냉각기

S&A Chiller는 2002년에 설립되었으며 수년간의 냉각기 제조 경험을 바탕으로 현재는 레이저 산업에서 냉각 기술의 선구자이자 신뢰할 수 있는 파트너로 인정받고 있습니다. S&냉각기는 약속한 대로 고성능, 높은 신뢰성, 뛰어난 품질의 에너지 효율적인 산업용 냉각기를 제공합니다. 


당사의 순환수 냉각기는 다양한 산업용 분야에 적합합니다. 특히 레이저 응용 분야에서는 독립형 유닛에서 랙 마운트 유닛까지, 저전력에서 고전력 시리즈까지, ±1℃에서 ±0.1℃까지의 안정 기술을 적용한 레이저 냉각기의 완전한 라인을 개발합니다. 


수냉식 냉각기는 파이버 레이저, CO2 레이저, UV 레이저, 초고속 레이저 등을 냉각하는 데 널리 사용됩니다. 기타 산업 응용 분야에는 CNC 스핀들, 공작 기계, UV 프린터, 진공 펌프, MRI 장비, 유도로, 회전 증발기, 의료 진단 장비 및 정밀 냉각이 필요한 기타 장비가 포함됩니다. 





도움이 필요할 때면 언제나 저희가 도와드리겠습니다.

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