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칩 웨이퍼 레이저 마킹 및 냉각 시스템

2023-02-10

칩은 정보화 시대의 핵심 기술 제품입니다. 모래알 하나에서 탄생했습니다. 칩에 사용되는 반도체 소재는 단결정 실리콘이며, 모래의 핵심 성분은 이산화규소입니다. 실리콘은 용융, 정제, 고온 성형, 회전 연신 과정을 거쳐 단결정 실리콘 막대가 되고, 절단, 연삭, 슬라이싱, 모따기, 연마 과정을 거쳐 최종적으로 실리콘 웨이퍼가 완성됩니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 칩 제조의 기본 소재입니다. 품질 관리 및 공정 개선 요건을 충족하고 후속 제조, 테스트 및 패키징 공정에서 웨이퍼 관리 및 추적을 용이하게 하기 위해, 웨이퍼 또는 결정 입자 표면에 명확한 문자나 QR 코드와 같은 특정 마크를 새겨 넣을 수 있습니다. 레이저 마킹은 고에너지 빔을 사용하여 웨이퍼에 비접촉 방식으로 조사합니다. 각인 작업을 신속하게 수행하는 동시에 레이저 장비는 냉각되어야 합니다.

S&A 칠러에 대하여

S&A Chiller는 수년간의 냉각기 제조 경험을 바탕으로 2002년에 설립되었으며, 현재는 레이저 산업의 냉각 기술 선구자이자 신뢰할 수 있는 파트너로 인정받고 있습니다. S&A Chiller는 뛰어난 품질의 고성능, 고신뢰성, 에너지 효율 산업용 냉각기를 제공함으로써 약속한 바를 실천합니다.

당사의 순환식 냉각기는 다양한 산업 분야에 적합합니다. 특히 레이저 응용 분야를 위해, 독립형 장치부터 랙 장착형 장치, 저전력 시리즈부터 고전력 시리즈까지, ±1℃에서 ±0.1℃까지의 안정적인 작동 기술을 적용한 완벽한 레이저 냉각기 제품군을 개발했습니다.

수냉식 냉각기는 파이버 레이저, CO2 레이저, UV 레이저, 초고속 레이저 등을 냉각하는 데 널리 사용됩니다. 기타 산업 응용 분야로는 CNC 스핀들, 공작 기계, UV 프린터, 진공 펌프, MRI 장비, 유도로, 회전 증발기, 의료 진단 장비 및 정밀 냉각이 필요한 기타 장비가 있습니다.

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