ພາສາ

chip wafer laser marking ແລະລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນຂອງມັນ

2023-02-10

ຊິບແມ່ນຜະລິດຕະພັນເຕັກໂນໂລຢີຫຼັກໃນຍຸກຂໍ້ມູນຂ່າວສານ. ມັນເກີດມາຈາກເມັດຊາຍ. ວັດສະດຸ semiconductor ທີ່ໃຊ້ໃນຊິບແມ່ນຊິລິໂຄນ monocrystalline ແລະອົງປະກອບຫຼັກຂອງດິນຊາຍແມ່ນຊິລິໂຄນໄດອອກໄຊ. ຜ່ານການຫລອມຊິລິໂຄນ, ການເຮັດໃຫ້ບໍລິສຸດ, ຮູບຮ່າງຂອງອຸນຫະພູມສູງແລະການຍືດຕົວຂອງ rotary, ດິນຊາຍກາຍເປັນແກນ silicon monocrystalline, ແລະຫຼັງຈາກການຕັດ, ຂັດ, slicing, chamfering ແລະ polishing, silicon wafer ສຸດທ້າຍແມ່ນເຮັດ. Silicon wafer ແມ່ນວັດສະດຸພື້ນຖານສໍາລັບການຜະລິດຊິບ semiconductor. ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບແລະການປັບປຸງຂະບວນການແລະອໍານວຍຄວາມສະດວກໃນການຄຸ້ມຄອງແລະການຕິດຕາມຂອງ wafers ໃນການທົດສອບການຜະລິດຕໍ່ມາແລະການຫຸ້ມຫໍ່, ເຄື່ອງຫມາຍສະເພາະເຊັ່ນ: ຕົວອັກສອນທີ່ຊັດເຈນຫຼືລະຫັດ QR ສາມາດຖືກແກະສະຫລັກໃສ່ຫນ້າຂອງ wafer ຫຼື particle crystal. ເຄື່ອງຫມາຍ laser ໃຊ້ beam ພະລັງງານສູງເພື່ອ irradiate wafer ໃນວິທີການທີ່ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່. ໃນຂະນະທີ່ປະຕິບັດຄໍາແນະນໍາການແກະສະຫລັກຢ່າງໄວວາ, ອຸປະກອນເລເຊີຍັງຕ້ອງການເຢັນ

ກ່ຽວກັບ S&ເຄື່ອງເຢັນ

S&A Chiller ໄດ້ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນປີ 2002 ດ້ວຍປະສົບການການຜະລິດເຄື່ອງເຢັນຫຼາຍປີ, ແລະໃນປັດຈຸບັນໄດ້ຮັບການຍອມຮັບວ່າເປັນຜູ້ບຸກເບີກເຕັກໂນໂລຢີຄວາມເຢັນແລະຄູ່ຮ່ວມງານທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ໃນອຸດສາຫະກໍາເລເຊີ. S&Chiller ສະຫນອງສິ່ງທີ່ມັນສັນຍາ - ສະຫນອງປະສິດທິພາບສູງ, ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສູງແລະພະລັງງານປະສິດທິພາບເຄື່ອງເຢັນນ້ໍາອຸດສາຫະກໍາທີ່ມີຄຸນະພາບດີກວ່າ.

ເຄື່ອງເຮັດນ້ຳເຢັນທີ່ໝູນວຽນຂອງພວກເຮົາແມ່ນເໝາະສຳລັບການນຳໃຊ້ອຸດສາຫະກຳທີ່ຫຼາກຫຼາຍ. ແລະສໍາລັບການນໍາໃຊ້ເລເຊີໂດຍສະເພາະ, ພວກເຮົາພັດທະນາສາຍເຄື່ອງເຢັນນ້ໍາເລເຊີທີ່ສົມບູນ, ຕັ້ງແຕ່ຫນ່ວຍງານຢືນຢູ່ຄົນດຽວໄປຫາຫນ່ວຍ rack mount, ຈາກພະລັງງານຕ່ໍາເຖິງຊຸດພະລັງງານສູງ, ຈາກ ± 1 ℃ເຖິງ ± 0.1 ℃ ເຕັກນິກຄວາມຫມັ້ນຄົງນໍາໃຊ້.

ເຄື່ອງເຢັນນ້ໍາຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງເພື່ອເຮັດຄວາມເຢັນເລເຊີເສັ້ນໄຍ, laser CO2, laser UV, laser ultrafast, ແລະອື່ນໆ. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາອື່ນໆປະກອບມີ CNC spindle, ເຄື່ອງມືເຄື່ອງຈັກ, ເຄື່ອງພິມ UV, ເຄື່ອງດູດຝຸ່ນ, ອຸປະກອນ MRI, induction furnace, rotary evaporator, ອຸປະກອນການວິນິດໄສທາງການແພດແລະອຸປະກອນອື່ນໆທີ່ຕ້ອງການຄວາມເຢັນທີ່ຊັດເຈນ.