Txip-oblea laser bidezko markaketa eta bere hozte-sistema
Txipa da informazio-garaian oinarrizko produktu teknologikoa. Hondar ale batetik jaio zen. Txipan erabiltzen den material erdieroalea silizio monokristalinoa da eta harearen osagai nagusia silizio dioxidoa da. Silizio galdaketa, arazketa, tenperatura altuko konformazioa eta luzatze birakaria igarota, harea silizio monokristalinoa bihurtzen da, eta moztu, arteztu, xerratu, txaflatu eta leuntzeko, azkenean siliziozko ostia egiten da. Siliziozko oblea txip erdieroaleen fabrikaziorako oinarrizko materiala da. Kalitate-kontrolaren eta prozesuaren hobekuntzaren eskakizunak betetzeko eta ondorengo fabrikazio-probak eta ontziratze-prozesuetan obleen kudeaketa eta jarraipena errazteko, karaktere argiak edo QR kodeak bezalako marka espezifikoak grabatu daitezke oblearen edo kristal-partikulen gainazalean. Laser markaketak energia handiko izpiak erabiltzen ditu obleak ukipenik gabeko modu batean irradiatzeko. Grabatuaren argibideak azkar exekutatzen diren bitartean, laser ekipamendua ere hoztu behar da S&A UV laser hozgailua argiaren irteera egonkorra ziurtatzeko eta obleen gainazaleko zehaztasun handiko markatze-eskakizuna asetzeko.Harea ale batetik siliziozko oblea eta gero txip osoa, ekoizpen-prozesuaren zehaztasun-eskakizuna oso zorrotza da. Laser markaketaren zehaztasuna tenperatura kontrolatzeko irtenbide zehatzarekin lotuta dago ezinbestean. S&A Chiller txikia dirudi txirbila ekoizteko prozesu konplexu eta neketsuan, baina tarteko loturaren zehaztasun berme garrantzitsua da, zehaztasun xehe askoren bermearekin txipa eremu sofistikatuago batera doa.
