Marcatura laser di chip wafer e relativo sistema di raffreddamento
Il chip è il prodotto tecnologico di base nell'era dell'informazione. È nato da un granello di sabbia. Il materiale semiconduttore utilizzato nel chip è il silicio monocristallino e il componente centrale della sabbia è il biossido di silicio. Passando attraverso la fusione del silicio, la purificazione, la modellatura ad alta temperatura e lo stiramento rotante, la sabbia diventa l'asta di silicio monocristallino e, dopo il taglio, la molatura, l'affettatura, la smussatura e la lucidatura, viene finalmente realizzato il wafer di silicio. Il wafer di silicio è il materiale di base per la produzione di chip semiconduttori. Per soddisfare i requisiti di controllo della qualità e miglioramento dei processi e facilitare la gestione e il tracciamento dei wafer nei successivi processi di test e confezionamento della produzione, è possibile incidere sulla superficie del wafer o della particella di cristallo segni specifici come caratteri chiari o codici QR. La marcatura laser utilizza un raggio ad alta energia per irradiare il wafer senza contatto. Durante l'esecuzione rapida delle istruzioni di incisione, anche l'apparecchiatura laser deve essere raffreddata S&A Raffreddatore laser UV per garantire l'emissione luminosa stabile e soddisfare i requisiti di marcatura ad alta precisione della superficie del wafer.Da un granello di sabbia a un wafer di silicio fino a un chip completo, c'è una richiesta molto rigorosa per la precisione del processo di produzione. La precisione della marcatura laser è inevitabilmente legata alla precisa soluzione di controllo della temperatura. S&A il refrigeratore sembra essere piccolo nel complesso e noioso processo di produzione di chip, ma è un'importante garanzia di precisione del collegamento intermedio, è con la garanzia di innumerevoli precisione dettagliata che il chip va in un campo più sofisticato.
