칩은 정보화 시대의 핵심 기술 제품입니다. 한 알의 모래에서 태어났습니다. 칩에 사용되는 반도체 재료는 단결정 실리콘이며 모래의 핵심 성분은 이산화규소입니다. 실리콘 제련, 정제, 고온 성형 및 회전 연신을 거쳐 모래는 단결정 실리콘 막대가 되고 절단, 연삭, 슬라이싱, 모따기 및 연마를 거쳐 최종적으로 실리콘 웨이퍼가 만들어집니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 칩 제조의 기본 소재입니다. 품질 관리 및 공정 개선 요구 사항을 충족하고 후속 제조 테스트 및 패키징 공정에서 웨이퍼 관리 및 추적을 용이하게 하기 위해 명확한 문자 또는 QR 코드와 같은 특정 마크를 웨이퍼 또는 결정 입자의 표면에 새길 수 있습니다. 레이저 마킹은 고에너지 빔을 사용하여 비접촉 방식으로 웨이퍼를 조사합니다. 조각 명령을 신속하게 실행하는 동안 레이저 장비도 다음과 같이 냉각해야 합니다. S&A UV 레이저 냉각기 안정적인 광 출력을 보장하고 웨이퍼 표면의 고정밀 마킹 요구 사항을 충족합니다.모래 알갱이에서 실리콘 웨이퍼, 그리고 완전한 칩에 이르기까지 생산 공정의 정밀도에 대한 요구가 매우 엄격합니다. 레이저 마킹의 정밀도는 정밀한 온도 제어 솔루션과 필연적으로 연결됩니다. S&A 냉각기는 칩 생산의 복잡하고 지루한 과정에서 작은 것처럼 보이지만 중간 링크의 중요한 정밀도 보장, 칩이 더 정교한 분야로 가는 무수한 세부 정밀도 보장입니다.
2002년부터 레이저 시스템 및 산업 응용 분야를 위한 정밀한 온도 제어
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