Laserowe znakowanie chipów i jego układ chłodzenia
Chip jest podstawowym produktem technologicznym w erze informacji. Powstało z ziarenka piasku. Materiałem półprzewodnikowym zastosowanym w chipie jest krzem monokrystaliczny, a głównym składnikiem piasku jest dwutlenek krzemu. Przechodząc przez wytapianie krzemu, oczyszczanie, kształtowanie w wysokiej temperaturze i rozciąganie obrotowe, piasek staje się monokrystalicznym prętem krzemowym, a po cięciu, szlifowaniu, krojeniu, fazowaniu i polerowaniu ostatecznie powstaje płytka krzemowa. Płytka krzemowa jest podstawowym materiałem do produkcji chipów półprzewodnikowych. Aby spełnić wymagania kontroli jakości i doskonalenia procesów oraz ułatwić zarządzanie i śledzenie płytek w kolejnych testach produkcyjnych i procesach pakowania, na powierzchni płytki lub cząsteczki kryształu można wygrawerować określone znaki, takie jak wyraźne znaki lub kody QR. Znakowanie laserowe wykorzystuje wiązkę wysokoenergetyczną do napromieniowania płytki w sposób bezdotykowy. Podczas szybkiego wykonywania instrukcji grawerowania, sprzęt laserowy musi być również chłodzony S&A Chłodziarka laserowa UV aby zapewnić stabilny strumień świetlny i spełnić wymagania dotyczące precyzyjnego znakowania powierzchni płytki.Od ziarnka piasku do płytki krzemowej, a następnie kompletnego chipa, istnieje bardzo surowe zapotrzebowanie na precyzję procesu produkcyjnego. Precyzja znakowania laserowego jest nieuchronnie związana z precyzyjnym rozwiązaniem do kontroli temperatury. S&A chiller wydaje się być mały w złożonym i żmudnym procesie produkcji chipa, ale jest to ważna gwarancja precyzji ogniwa pośredniego, to właśnie z gwarancją niezliczonej szczegółowości chip trafia do bardziej wyrafinowanej dziedziny.
