Лазерная маркировка пластин чипа и система его охлаждения
Чип является основным технологическим продуктом информационной эры. Он родился из песчинки. Полупроводниковый материал, используемый в чипе, представляет собой монокристаллический кремний, а основным компонентом песка является диоксид кремния. Проходя плавление кремния, очистку, высокотемпературное формование и ротационное растяжение, песок становится монокристаллическим кремниевым стержнем, и после резки, шлифовки, нарезки, снятия фаски и полировки, наконец, изготавливается кремниевая пластина. Кремниевая пластина является основным материалом для изготовления полупроводниковых микросхем. Чтобы соответствовать требованиям контроля качества и улучшения процессов, а также облегчить управление и отслеживание пластин в последующих производственных испытаниях и процессах упаковки, на поверхности пластины или кристаллической частицы могут быть выгравированы специальные метки, такие как четкие символы или QR-коды. Лазерная маркировка использует высокоэнергетический луч для бесконтактного облучения пластины. При быстром выполнении инструкции по гравировке лазерное оборудование также необходимо охлаждать. S&A УФ-лазерный охладитель для обеспечения стабильного светового потока и удовлетворения требований к высокоточной маркировке поверхности пластины.От песчинки до кремниевой пластины, а затем и полного чипа — к точности производственного процесса предъявляются очень строгие требования. Точность лазерной маркировки неизбежно связана с точным решением для контроля температуры. S&A чиллер кажется небольшим в сложном и утомительном процессе производства чипов, но это важная гарантия точности промежуточного звена, именно с гарантией бесчисленной детальной точности чип переходит в более сложную область.
