チップウェーハレーザーマーキング

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18 hours ago

チップウェーハレーザーマーキングとその冷却システム

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チップは情報化時代の中核技術製品であり、一粒の砂から生まれました。チップに用いられる半導体材料は単結晶シリコンで、砂の核となる成分は二酸化ケイ素です。シリコンの製錬、精製、高温成形、回転延伸を経て、砂は単結晶シリコン棒となり、切断、研削、スライス、面取り、研磨などの工程を経て、最終的にシリコンウェハーが完成します。シリコンウェハーは半導体チップ製造の基本材料です。品質管理とプロセス改善の要件を満たし、後続の製造テストおよびパッケージング工程におけるウェハーの管理と追跡を容易にするため、ウェハーまたは結晶粒子の表面に、鮮明な文字やQRコードなどの特定のマークを刻印することができます。レーザーマーキングは、高エネルギービームを用いてウェハーに非接触で照射します。刻印指示を迅速に実行する一方で、レーザー装置は冷却性能も備えていなければなりません。

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