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La llegada de los teléfonos inteligentes ha transformado drásticamente la vida de las personas. A medida que aumenta la calidad de vida, las personas se vuelven cada vez más exigentes con sus teléfonos inteligentes. Además del sistema y el hardware, la apariencia del teléfono es uno de los principales factores por los que compiten los fabricantes. Durante la innovación en materiales para la apariencia, el vidrio se ha vuelto muy popular debido a su flexibilidad, costo controlable y excelente resistencia a los impactos, entre otros. Tiene cada vez más aplicaciones en teléfonos inteligentes, como la cubierta frontal, la cubierta trasera, la cubierta de la cámara, la placa de identificación de huellas dactilares, etc.
Aunque el vidrio ofrece numerosas ventajas, su procesamiento es bastante difícil debido a su fragilidad. Problemas como grietas o bordes irregulares son bastante comunes en el corte de vidrio. Resolver este complejo problema y aumentar el rendimiento se ha convertido en un objetivo común en la industria del vidrio.
Las técnicas convencionales de corte de vidrio utilizan ruedas de corte y cortadoras CNC. El vidrio procesado con ruedas de corte presenta bordes ásperos y muy grandes, lo que afecta considerablemente su resistencia. Además, esta técnica implica un bajo rendimiento y un bajo aprovechamiento del material, y requiere un posprocesamiento complejo. En cuanto a la cortadora CNC, es más precisa y presenta bordes ásperos más pequeños, pero su eficiencia es bastante baja.
Con el desarrollo de la tecnología láser, su uso se ha extendido en el corte de vidrio. El corte láser se caracteriza por su alta eficiencia, alta precisión, ausencia de rebabas y está disponible para vidrio de diversas formas.
Entre estas tecnologías láser, el láser ultrarrápido es sin duda la más llamativa. Como todos sabemos, se refiere a un láser con una anchura de pulso de picosegundos (10-12 segundos) o inferior y un valor de pico muy alto. Al enfocar la luz láser de valor de pico ultraalto dentro del vidrio, sus propiedades cambian por completo. Además, al ser un láser sin contacto, no se producen grietas y no se requiere posprocesamiento. Esto ha mejorado considerablemente la eficiencia y el rendimiento del procesamiento.
El láser ultrarrápido, al igual que otros tipos de fuentes láser, utiliza agua enfriador para mantener un rendimiento estable. Como proveedor líder nacional de láseres ultrarrápidos enfriador, S&A Teyu está aquí para ayudarle. S&A Teyu desarrolla enfriadores de agua portátiles para láseres ultrarrápidos de la serie CWUP, aptos para enfriar láseres ultrarrápidos de 10-30 W. Ofrecen una precisión de control de temperatura ultraalta de ±0,1 ℃ y son compatibles con el protocolo de comunicación Modbus-485, lo que facilita la comunicación entre el láser y el enfriador láser. Para más información sobre las unidades pequeñas de láser ultrarrápido de la serie CWUP de Teyu S&A, visite https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
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