これらのレーザー技術の中で、超高速レーザーは間違いなく最も注目を集める技術です。ご存知の通り、超高速レーザーとは、パルス幅がピコ秒レベル（10-12秒）以下で、非常に高いピーク値を持つレーザーを指します。
スマートフォンの登場は人々の生活を大きく変えました。生活水準の向上に伴い、スマートフォンへの要求はますます高まっています。システムやハードウェアに加え、スマートフォンの外観もメーカー各社が競い合う主要なテーマとなっています。外観素材の革新において、ガラスは柔軟性、コスト管理の容易さ、優れた耐衝撃性などから、非常に人気が高まっています。ガラスは、スマートフォンのフロントカバー、リアカバー、カメラカバー、指紋認証プレートなど、様々な用途で使用されています。
ガラスは多くの利点を持つ一方で、脆いため加工が非常に困難です。ガラスの切断では、ひび割れやエッジの荒れといった問題がよく発生します。ガラス切断におけるこの難しい問題をいかに解決し、歩留まりを向上させるかが、ガラス業界の共通の目標となっています。
従来のガラス切断技術には、カッティングホイールとCNCカッターが用いられます。カッティングホイールで加工されたガラスは、破損箇所が大きく粗いため、ガラスの強度に大きく影響します。さらに、この技術は歩留まりと材料利用率が低く、複雑な後処理が必要となります。CNCカッターはより精度が高く、破損箇所も小さくなりますが、効率は非常に低いです。
レーザー技術の発展に伴い、ガラス切断にもレーザーが徐々に利用されるようになりました。ガラスのレーザー切断は、高効率、高精度、バリなしという特徴があり、様々な形状のガラスに使用できます。
これらのレーザー技術の中でも、超高速レーザーは間違いなく最も注目を集めています。ご存知の通り、超高速レーザーとは、パルス幅がピコ秒レベル（10-12秒）以下で、非常に高いピーク値を持つレーザーのことです。この超高ピーク値のレーザー光をガラス内部に集光すると、ガラスの特性が劇的に変化します。さらに、超高速レーザーは非接触であるため、割れや後処理が不要です。これにより、加工効率と歩留まりが大幅に向上します。
超高速レーザーは、他の種類のレーザー光源と同様に、安定した動作性能を維持するために水冷装置に依存しています。国内有数の超高速レーザーチラーサプライヤーであるS&A Teyuがお手伝いいたします。S&A Teyuは、10～30Wの超高速レーザーの冷却に適したCWUPシリーズの超高速レーザーポータブル水冷装置を開発しています。±0.1℃の超高精度温度制御を特徴とし、Modbus-485通信プロトコルをサポートすることで、レーザーとチラー間の通信を実現しました。S&A Teyu CWUPシリーズの超高速レーザー小型チラーユニットの詳細については、 https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3をご覧ください。
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