それらのレーザー技術の中で、超高速レーザーが最も注目を集めているのは間違いありません。 ご存知のとおり、超高速レーザーとは、パルス幅がピコ秒レベル（10-12秒）以下で、非常に高いピーク値を特徴とするレーザーを指します。
スマートフォンの登場は人々の生活を大きく変えました。 人々の生活水準が向上するにつれて、スマートフォンに対する要求もますます高まっています。 システムやハードウェアに加え、スマートフォンの外観もスマートフォンメーカーが競争する主要な方向性です。 外観材料の革新の中で、ガラスは柔軟性、制御可能なコスト、優れた耐衝撃性などの理由から非常に人気が高まっています。 スマートフォンでは、フロントカバー、リアカバー、カメラカバー、指紋認証プレートなど、さまざまな用途に使用されています。
ガラスには多くの利点がありますが、脆いため加工するのが非常に困難です。 ガラスの切断では、ひび割れや粗いエッジなどの問題がよく発生します。 ガラス切断の難しい問題をいかに解決し、歩留まりを向上させるかがガラス業界の共通の目標となっている。
従来のガラス切断技術には、切断ホイールと CNC カッターが使用されます。 カッティングホイールで加工したガラスには、非常に大きな破損と粗いエッジがあり、ガラスの強度に大きく影響します。 さらに、この技術では歩留まりと材料利用率が低く、複雑な後処理が必要になります。 CNCカッターはより精度が高く、破損エッジも小さいですが、効率はかなり低いです。
レーザー技術の発展に伴い、ガラスの切断にもレーザーが徐々に使用されるようになりました。 ガラスのレーザー切断は、高効率、高精度、バリなしを特徴とし、さまざまな形状のガラスに使用できます。
それらのレーザー技術の中で、超高速レーザーが最も注目を集めているのは間違いありません。 ご存知のとおり、超高速レーザーとは、パルス幅がピコ秒レベル（10-12秒）以下で、非常に高いピーク値を特徴とするレーザーを指します。 超高ピーク値のレーザー光をガラス内部に集中させると、ガラスの性質が全く変わります。 また、超高速レーザーは非接触なので、クラックが発生せず、後処理も必要ありません。 これにより、処理効率と歩留まりが大幅に向上しました。
超高速レーザーは、他の種類のレーザー光源と同様に、安定した動作性能を維持するために水チラーに依存しています。 そして、国内有数の超高速レーザーチラーサプライヤーとして、S&Teyu がお手伝いします。 S&A Teyu は、10 ～ 30W の超高速レーザーを冷却できる CWUP シリーズの超高速レーザーポータブル水チラーを開発しました。 超高精度の温度制御を特徴としています。 ±0.1℃の精度を実現し、Modbus-485通信プロトコルをサポートすることで、レーザーとチラー間の通信が実現しました。 Sの詳細情報はこちら&Teyu CWUPシリーズの超高速レーザー小型チラーユニット https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
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