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携帯電話におけるレーザー技術の応用 | TEYU S&チラー

携帯電話の内部コネクタや回路構造を最適化するために、レーザー加工技術が登場しました。 これらのデバイスに採用されている紫外線レーザー マーキング テクノロジーにより、見た目も美しく、透明で、耐久性に優れています。 レーザー切断は、コネクタの切断、スピーカーのレーザー溶接、携帯電話コネクタ内のその他の用途でも広く使用されています。 UV レーザーマーキングでもレーザー切断でも、熱ストレスを軽減し、より高い出力効率を実現するためにレーザーチラーを使用する必要があります。

このテクノロジーの時代において、携帯電話は人々の日常生活に欠かせないものとなっています。 しかし、私たちが日常的に使用する外殻やタッチスクリーンとは別に、携帯電話の内部コネクタや回路構造も同様に重要です。 こうした細部を最適化するために、レーザー加工技術が登場しました。

出力デバイスの中で最も一般的なのは、USB コネクタとヘッドフォン ジャックです。 これらのデバイスに紫外線レーザーマーキング技術を適用することで、見た目も美しく、透明で耐久性の高いものになります。 UV レーザーマーキングにより、マーキングされた線はより繊細になり、目に見える破裂点がなく、明らかな触感もありません。 これは、UV レーザーマーキングマシンが冷光源 UV レーザーを使用するためです。冷光源 UV レーザーは熱の影響が最小限で、マイクロレーザーマーキングプロセスに適しており、白色プラスチック材料の加工に大きな利点があります。

ただし、需要の少ない分野では、パルス ファイバー レーザー マーキングを使用して白色プラスチックにマーキングすることもできます。 この場合、線は太くなり、熱の影響が大きく、破裂点が目立ち、触感もより顕著になります。 UV レーザーマーキングマシンと比較すると、安定性と価格の面で利点がありますが、全体的なパフォーマンスは UV マーキングマシンほど優れていません。

UV レーザーマーキングに加えて、レーザー切断は、コネクタ切断、スピーカーレーザー溶接、携帯電話コネクタ内のその他の用途でも広く使用されています。 レーザー加工技術は徐々にさまざまな製造業に浸透し、製造業に欠かせないツールとなっています。

UVレーザーマーキングでもレーザー切断でも、 レーザーチラー 余分な熱を取り除く 正確なレーザー波長を維持し、望ましいビーム品質を実現し、熱応力を軽減し、より高い出力効率を実現します。 レーザー機器を高性能で稼働させ、寿命を延ばしたい場合、TEYU レーザー チラーは理想的なアシスタントです。

TEYU UVレーザーチラー 操作が簡単なだけでなく、サイズもコンパクトなので、かなりのスペースを節約できます。 最大±0.1℃の温度安定性を備え、安定した効率的な冷却を提供し、3W〜60WのUVレーザーの冷却要件を満たすことができます。 さまざまな使用シナリオに適した、一定温度制御モードとインテリジェント温度制御モードを備えています。 また、RS-485 Modbus 通信プロトコルもサポートしており、水温パラメータのリモート監視と調整が可能です。

効率的で安定しており、環境に優しいTEYUレーザーチラーを選択することで、生産効率を向上させ、生産コストを削減し、生産をより効率的かつスムーズにすることができます。

Ultrafast Precision Laser Process Cooling System CWUP-40 ±0.1°C Stability

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