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携帯電話におけるレーザー技術の応用 | TEYU S&A チラー

携帯電話の内部コネクタや回路構造を最適化するために、レーザー加工技術が登場しました。これらのデバイスに用いられる紫外線レーザーマーキング技術は、製品の美観、透明性、耐久性を向上させます。レーザー切断は、コネクタ切断、スピーカーレーザー溶接など、携帯電話コネクタ内の様々な用途にも広く使用されています。紫外線レーザーマーキングとレーザー切断のいずれの場合でも、熱応力を低減し、より高い出力効率を実現するために、レーザーチラーを使用する必要があります。

テクノロジーが進化する現代において、携帯電話は人々の日常生活に欠かせない存在となっています。しかし、私たちが日常的に使用する外装やタッチスクリーンに加え、携帯電話の内部コネクタや回路構造も同様に重要です。これらの細部を最適化するために、レーザー加工技術が登場しました。

出力デバイスの中で最も一般的なのは、USBコネクタとヘッドホンジャックです。これらのデバイスに紫外線レーザーマーキング技術を適用することで、美観、鮮明性、耐久性が向上します。UVレーザーマーキングにより、マーキングされた線はより繊細になり、目に見える破裂点がなく、触感も感じられません。これは、UVレーザーマーキング機が冷光源UVレーザーを使用しているためです。冷光源UVレーザーは熱影響が最小限で、マイクロレーザーマーキングプロセスに適しており、白色プラスチック材料の加工において大きな利点を発揮します。

しかし、需要の低い地域では、白色プラスチックにパルスファイバーレーザーマーキングを施すこともあります。この場合、線は太くなり、熱の影響が大きく、破裂点が目立ち、触感も顕著になります。UVレーザーマーキング機と比較して安定性と価格の面で優位性がありますが、全体的な性能はUVマーキング機に劣ります。

UVレーザーマーキングに加え、レーザー切断はコネクタ切断、スピーカーレーザー溶接、携帯電話コネクタなどの用途にも広く利用されています。レーザー加工技術は徐々に様々な製造業に浸透し、製造業に不可欠なツールとなっています。

UVレーザーマーキングでもレーザー切断でも、余分な熱を除去、正確なレーザー波長を維持し、所望のビーム品質を実現し、熱ストレスを軽減し、より高い出力効率を得るためには、レーザーチラーの使用が不可欠です。レーザー機器を高性能で長寿命にしたいなら、TEYUレーザーチラーが最適です。

TEYU UVレーザーチラーは操作が簡単なだけでなく、コンパクトなため、設置スペースを大幅に節約できます。最大±0.1℃の温度安定性を備え、安定かつ効率的な冷却を実現し、3W~60WのUVレーザーの冷却要件を満たします。一定温度制御モードとインテリジェント温度制御モードを備え、様々な使用シナリオに対応します。また、RS-485 Modbus通信プロトコルをサポートしているため、水温パラメータの遠隔監視と調整が可能です。

効率的で安定しており、環境に優しいTEYUレーザーチラーを選択することで、生産効率を向上させ、生産コストを削減し、生産をより効率的かつスムーズにすることができます。

超高速精密レーザー加工冷却システム CWUP-40 ±0.1°C 安定性

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