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レーザー溶接と半田付けの違いと冷却システム

レーザー溶接とレーザーはんだ付けは、動作原理、適用材料、産業用途が異なる 2 つの異なるプロセスです。しかし、冷却システム「レーザーチラー」は同じです。TEYU CWFL シリーズ ファイバーレーザーチラーは、インテリジェントな温度制御、安定した効率的な冷却により、レーザー溶接機とレーザーはんだ付け機の両方の冷却に使用できます。

レーザー溶接とレーザーはんだ付けは、動作原理、適用材料、産業用途が異なる2つの異なるプロセスです。しかし、その冷却システムは「レーザーチラー「同じである可能性があります: TEYU 工業用水チラーは、レーザー溶接機と半田付け機の両方を冷却するために使用できます。

動作原理が異なる

レーザーはんだ付けは、レーザーの高いエネルギー密度を利用して局所的または微小領域を加熱し、溶接プロセスを完了させます。一方、レーザー溶接は、レーザー出力分布の精密な制御に重点を置いています。どちらも熱源としてレーザービームを利用しますが、技術的には異なります。

レーザー溶接はレーザー加工の一種です。レーザーを熱源としてリード線(またはリードレスデバイスの接続パッド)に照射し、レーザー溶接専用のはんだペースト、はんだワイヤ、または既製のはんだシートなどを用いて基板に熱を伝達します。はんだの融点に達すると、溶融して基板とリード線を濡らし、接合部を形成します。レーザー溶接では、高エネルギーのレーザーパルスを用いて材料の小さな領域を局所的に加熱します。レーザー放射のエネルギーは熱伝導によって材料内部に拡散し、材料を溶融させて特定の溶融池を形成します。

レーザーはんだ付けの適用材料と応用分野

レーザーはんだ付け機は、ポストマウント型プラグイン、温度に敏感な部品、はんだ付けが難しい部品、マイクロスピーカー/モーター、各種プリント基板のSMT後溶接、携帯電話部品などの材料を効果的にはんだ付けできます。

レーザー溶接の適用材料および応用分野

レーザー溶接機は、金属やプラスチックの溶接に使用できます。電池、太陽光発電、携帯電話通信、光ファイバー通信機器、金型、電子機器、IC集積機器、計測機器、金銀宝飾品、精密機器、航空宇宙機器、自動車産業、電気産業など、さまざまな分野で幅広く使用されています。

工業用水チラーレーザーはんだ付け機およびレーザー溶接機の冷却用

レーザーはんだ付けやレーザー溶接においては、最適な性能を発揮するために精密な温度制御が不可欠です。レーザーは温度変化に非常に敏感であるため、安定した温度制御を行うことで、より精度の高い溶接と高い歩留まりを実現できます。

TEYU 工業用水チラーは、レーザーはんだ付けおよび溶接装置専用に設計された優れた温度制御補助装置です。独立した2つの温度制御モードを備えており、高温制御モードではレーザーヘッドを冷却し、低温制御モードではレーザー本体を冷却します。さらに、このレーザーチラーは設置スペースを節約できます。レーザーチラーの温度安定性は最大±0.1℃に達します。その精密な温度制御により、レーザー溶接およびはんだ付け処理中の効率的な冷却が保証され、それによって作業効率が向上し、装置の耐用年数が延長されます。

 6kW高出力ファイバーレーザー用産業用温度制御システムCWFL-6000

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