チップは、情報化時代のコア技術製品です。一粒の砂から生まれました。チップに使用される半導体材料は単結晶シリコンで、砂のコア成分は二酸化ケイ素です。シリコン製錬、精製、高温成形、回転延伸を経て、砂は単結晶シリコン棒になり、切断、研削、スライス、面取り、研磨を経て、最終的にシリコンウェーハが作られます。シリコンウェーハは、半導体チップ製造の基本材料です。品質管理とプロセス改善の要件を満たし、その後の製造テストとパッケージング プロセスでのウェーハの管理と追跡を容易にするために、明確な文字や QR コードなどの特定のマークをウェーハまたは結晶粒子の表面に刻印することができます。レーザーマーキングは、高エネルギービームを使用して非接触でウェーハを照射します。彫刻命令を迅速に実行する一方で、レーザー機器も冷却する必要があります。 S&A UVレーザーチラー 安定した光出力を確保し、ウェーハ表面の高精度マーキング要件を満たします。一粒の砂からシリコンウェーハ、そして完全なチップに至るまで、製造プロセスの精度には非常に厳しい要求があります。レーザーマーキングの精度は、必然的に正確な温度制御ソリューションに関連しています。 S&A チップ生産の複雑で退屈なプロセスではチラーは小さいように見えますが、中間リンクの重要な精度保証であり、チップがより洗練された分野に行くことは無数の詳細な精度の保証と一緒です.
2002年以来、レーザーシステムと産業用アプリケーション向けの精密温度制御
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