チップウェーハレーザーマーキングチラー

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チップウェーハレーザーマーキングとその冷却システム

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チップは情報化時代の中核技術製品です。それは一粒の砂から生まれました。チップに使用されている半導体材料は単結晶シリコンであり、砂の中心成分は二酸化ケイ素です。砂はシリコンの製錬、精製、高温成形、回転延伸を経て単結晶シリコン棒となり、切断、研削、スライス、面取り、研磨を経て最終的にシリコンウエハーが作られます。シリコンウェハーは半導体チップ製造の基本材料です。品質管理とプロセス改善の要件を満たし、後続の製造テストとパッケージングプロセスでのウェハの管理と追跡を容易にするために、鮮明な文字や QR コードなどの特定のマークをウェハまたは結晶粒子の表面に刻印することができます。レーザーマーキングは、高エネルギービームを使用してウェハを非接触で照射します。彫刻指示を迅速に実行する一方で、レーザー機器も冷却する必要がある。

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