Лазерные новости
Точный контроль температуры для лазерных систем и промышленного применения с 2002 года.
Язык
Для оптимизации внутренних разъемов и структур схем мобильных телефонов появилась технология лазерной обработки. Технология ультрафиолетовой лазерной маркировки в этих устройствах делает их более эстетичными, четкими и долговечными. Лазерная резка также широко используется для резки разъемов, лазерной сварки динамиков и других применений в разъемах для мобильных телефонов. Будь то УФ-лазерная маркировка или лазерная резка, необходимо использовать лазерный охладитель для снижения термической нагрузки и достижения более высокой производительности.
В эту эпоху технологий мобильные телефоны стали неотъемлемой частью повседневной жизни людей. Однако помимо внешней оболочки и сенсорного экрана, которые мы используем ежедневно, не менее важны внутренние разъемы и схемы мобильных телефонов. Для оптимизации этих деталей появилась технология лазерной обработки.
Среди устройств вывода наиболее распространены разъемы USB и разъемы для наушников.Применение технологии ультрафиолетовой лазерной маркировки в этих устройствах делает их более эстетичными, четкими и долговечными. С помощью УФ-лазерной маркировки маркированные линии становятся более тонкими, без видимых разрывных точек и не имеют очевидных тактильных ощущений. Это связано с тем, что в машинах для УФ-лазерной маркировки используются УФ-лазеры с источником холодного света, которые оказывают минимальное тепловое воздействие и подходят для процессов микролазерной маркировки, демонстрируя значительные преимущества при обработке белых пластиковых материалов.
Однако в некоторых районах с низким спросом белый пластик можно маркировать с помощью маркировки импульсным волоконным лазером. В этом случае линии более толстые, с большим термическим воздействием, видимыми точками разрыва и более заметными тактильными ощущениями. Хотя он имеет преимущества с точки зрения стабильности и цены по сравнению с машинами для УФ-лазерной маркировки, его общая производительность все же не так хороша, как у машин для УФ-маркировки.
Помимо УФ-лазерной маркировки, лазерная резка также широко используется для резки разъемов, лазерной сварки динамиков и других применений в разъемах для мобильных телефонов. Технология лазерной обработки постепенно проникла в различные отрасли производства и стала важным инструментом в производстве.
Будь то УФ-лазерная маркировка или лазерная резка, необходимо использоватьлазерный чиллер для отвода лишнего тепла, поддерживать точную длину волны лазера, достигать желаемого качества луча, снижать тепловое напряжение и достигать более высокой выходной эффективности. Если вы хотите, чтобы ваше лазерное оборудование работало с высокой производительностью и имело более длительный срок службы, то лазерные чиллеры TEYU — ваш идеальный помощник!
ТЭЮУФ-лазерные охладители не только просты в эксплуатации, но и компактны по размеру, что значительно экономит место. Они имеют температурную стабильность до ± 0,1 ℃, обеспечивая стабильное и эффективное охлаждение и могут соответствовать требованиям к охлаждению УФ-лазеров мощностью 3–60 Вт. Они оснащены постоянными и интеллектуальными режимами контроля температуры, подходящими для различных сценариев использования. Они также поддерживают протокол связи RS-485 Modbus, что позволяет удаленно контролировать и регулировать параметры температуры воды.
Выбирая эффективный, стабильный и экологически безопасный лазерный охладитель TEYU, вы можете повысить эффективность производства, снизить производственные затраты и сделать свое производство более эффективным и бесперебойным!
ТЭЮ S&A Компания Chiller была основана в 2002 году с 22-летним опытом производства холодильных машин и в настоящее время признана пионером в области технологий охлаждения и надежным партнером в лазерной промышленности.
© 2021 ТЭЮ. S&A Чиллер - Все права защищены.
