থ্রু-গ্লাস ভায়া (টিজিভি) প্রযুক্তি আধুনিক ইলেকট্রনিক্স এবং সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে একটি গুরুত্বপূর্ণ অগ্রগতি হিসেবে আবির্ভূত হয়েছে। এই ভায়া তৈরির প্রধান পদ্ধতি হল লেজার-প্ররোচিত এচিং, যা অতি দ্রুত পালসের মাধ্যমে কাচের মধ্যে একটি ক্ষয়প্রাপ্ত অঞ্চল তৈরি করতে ফেমটোসেকেন্ড লেজার ব্যবহার করে। এই সুনির্দিষ্ট এচিং প্রক্রিয়া উন্নত ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্রয়োজনীয় উচ্চ-আসপেক্ট-রেশিও ভায়া তৈরির সুযোগ করে দেয়।
এই এচিং প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত অতি দ্রুত লেজারগুলির সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য, সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ বজায় রাখা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। TEYU লেজার চিলার CWUP-20ANP এই ক্ষেত্রে আলাদা, ±0.08℃ উচ্চ-তাপমাত্রার স্থিতিশীলতা প্রদান করে, যা লেজার-প্ররোচিত এচিং প্রক্রিয়ার নির্ভরযোগ্যতা বৃদ্ধি করে। তাপীয় পরিস্থিতি কার্যকরভাবে পরিচালনা করে,
