เทคโนโลยี Through-Glass Via (TGV) ถือเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์สมัยใหม่ วิธีการหลักในการผลิต via เหล่านี้คือการกัดด้วยเลเซอร์ ซึ่งใช้เลเซอร์เฟมโตวินาทีเพื่อสร้างบริเวณที่เสื่อมสภาพในแก้วด้วยพัลส์ความเร็วสูง กระบวนการกัดที่แม่นยำนี้ช่วยให้สามารถสร้าง via ที่มีอัตราส่วนภาพสูง ซึ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพสูงสุดของเลเซอร์ความเร็วสูงที่ใช้ในกระบวนการกัดนี้ การรักษาอุณหภูมิให้แม่นยำจึงเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่ง เครื่องทำความเย็นเลเซอร์ TEYU รุ่น CWUP-20ANP โดดเด่นในด้านนี้ ด้วยความเสถียรของอุณหภูมิสูง ±0.08℃ ซึ่งช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของกระบวนการกัดด้วยเลเซอร์ ด้วยการจัดการสภาวะความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ เครื่องทำความเย็นเลเซอร์ความแม่น
