थ्रू-ग्लास व्हाया (TGV) तंत्रज्ञान आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स आणि सेमीकंडक्टर उद्योगात एक महत्त्वाची प्रगती म्हणून उदयास आले आहे. या वाया तयार करण्याची प्रमुख पद्धत म्हणजे लेसर-प्रेरित एचिंग, जी अल्ट्राफास्ट पल्सद्वारे काचेमध्ये एक क्षीणित प्रदेश तयार करण्यासाठी फेमटोसेकंद लेसर वापरते. या अचूक एचिंग प्रक्रियेमुळे प्रगत इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगांसाठी आवश्यक असलेले उच्च-पॅस्पेक्ट-रेशियो व्हिया तयार करणे शक्य होते.
या एचिंग प्रक्रियेत वापरल्या जाणाऱ्या अल्ट्राफास्ट लेसरची इष्टतम कामगिरी सुनिश्चित करण्यासाठी, अचूक तापमान नियंत्रण राखणे अत्यंत महत्त्वाचे आहे. TEYU लेसर चिलर CWUP-20ANP या बाबतीत वेगळे आहे, जे ±0.08℃ ची उच्च-तापमान स्थिरता देते, लेसर-प्रेरित एचिंग प्रक्रियेची विश्वासार्हता वाढवते. थर्मल परिस्थितीचे प्रभावीपणे व्यवस्थापन करून,
