Teknologi Through-Glass Via (TGV) telah muncul sebagai kemajuan penting dalam elektronik modern dan industri semikonduktor. Metode utama untuk membuat vias ini adalah penggoresan yang diinduksi laser, yang menggunakan laser femtodetik untuk membuat daerah degenerasi pada kaca melalui pulsa ultracepat. Proses etsa yang presisi ini memungkinkan terciptanya vias rasio aspek tinggi yang penting untuk aplikasi elektronik tingkat lanjut.
Untuk memastikan kinerja optimal laser ultracepat yang digunakan dalam proses etsa ini, menjaga kontrol suhu yang tepat sangatlah penting. TEYU Laser Chiller CWUP-20ANP menonjol dalam hal ini, menawarkan stabilitas suhu tinggi ±0,08℃, meningkatkan keandalan proses etsa yang diinduksi laser. Dengan mengelola kondisi termal secara efektif,