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3 W, 5 W, 10 W, 15 W, 20 W, 30 W… À l’instar des lasers à fibre, la puissance des lasers UV n’a cessé d’augmenter. Outre cette augmentation de puissance, les lasers UV actuels présentent également davantage de caractéristiques, telles qu’une largeur d’impulsion plus courte, la possibilité d’utiliser plusieurs longueurs d’onde, une puissance de sortie plus élevée, une puissance de crête supérieure et une meilleure absorption par les matériaux.
Le laser UV peut être utilisé sur de nombreux matériaux différents, tels que le plastique, le verre, le métal, la céramique, les circuits imprimés, les plaquettes de silicium, les films de protection, etc. De plus, le laser ultraviolet est polyvalent, car il peut réaliser différentes opérations de traitement d'un même matériau. Prenons l'exemple de la fabrication de circuits imprimés : le laser UV peut effectuer la découpe, la gravure et le perçage laser sur ces matériaux.
1. Découpe de circuit imprimé
Pour la découpe de films de protection et de circuits imprimés, le laser UV est la solution idéale. Le film de protection assure l'isolation environnementale et électrique, protégeant ainsi efficacement les semi-conducteurs fragiles du circuit imprimé. Cependant, sa découpe doit respecter certaines formes, et l'utilisation du laser UV permet d'éviter d'endommager le papier protecteur. (D'autres méthodes de traitement peuvent facilement entraîner le décollement du film de protection de son papier protecteur). Comme on le sait, les matériaux utilisés pour les circuits imprimés, même flexibles, sont très fins et légers. Le laser UV permet non seulement d'éliminer les contraintes mécaniques, mais aussi de réduire les contraintes thermiques subies par le circuit imprimé.
2. Gravure du circuit imprimé
La réalisation du contour du circuit imprimé sur un PCB est un processus complexe qui nécessite une gravure laser. Comparée à la gravure chimique, la gravure laser UV est plus rapide et plus respectueuse de l'environnement. De plus, la taille du point lumineux du laser UV peut atteindre 10 µm, garantissant une précision de gravure supérieure.
3. Perçage du circuit imprimé
Le laser UV est largement utilisé pour le perçage de trous de diamètre inférieur à 100 µm. Avec la miniaturisation croissante des circuits, le diamètre des trous peut désormais être inférieur à 50 µm. C'est pour le perçage de trous de diamètre inférieur à 80 µm que le laser UV offre la meilleure productivité.
Pour répondre à la demande croissante de perçage de micro-trous, de nombreuses usines ont déjà mis en place des systèmes de perçage laser UV multi-têtes.
Le développement rapide des lasers UV entraîne des exigences plus élevées pour le système de refroidissement.
Comme chacun sait, plus la stabilité thermique du mini-refroidisseur à recirculation pour laser UV est élevée, moins les fluctuations de température de l'eau seront importantes. Par conséquent, la pression de l'eau sera plus stable et la formation de bulles réduite. Dans ces conditions, le laser UV est mieux protégé et sa durée de vie est prolongée.
Les refroidisseurs d'eau compacts pour lasers UV des séries CWUL et CWUP de S&A Teyu sont des modèles exceptionnels pour le refroidissement des lasers UV. Les refroidisseurs CWUP-10 et CWUP-20 offrent une stabilité de température de ±0,1 °C, garantissant un contrôle ultra-précis de la température du laser UV. Découvrez comment les refroidisseurs d'eau compacts pour lasers UV des séries CWUL et CWUP contribuent au refroidissement de votre laser UV sur https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
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