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UV-Laser – der Multitasker in der Leiterplattenfertigung

3 W, 5 W, 10 W, 15 W, 20 W, 30 W … Genau wie beim Faserlaser hat die Leistung des UV-Lasers zugenommen. Neben der höheren Leistung verfügen aktuelle UV-Laser auch über weitere Funktionen, wie etwa eine schmalere Pulsbreite, mehrere Wellenlängen, eine größere Ausgangsleistung, eine höhere Spitzenleistung und eine bessere Absorption durch die Materialien.

UV laser mini recirculating chiller

3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W ..... Genau wie der Faserlaser hat die Kraft des UV -Lasers zugenommen. Neben der Erhöhung der Leistung weist der aktuelle UV-Laser auch mehr Merkmale auf, wie z. B. engere Impulsbreite, Mehrwellenlänge, größere Ausgangsleistung, höhere Spitzenleistung und bessere Absorption durch die Materialien.

UV -Laser kann an vielen verschiedenen Arten von Materialien wie Kunststoff, Glas, Metall, Keramik, PCB, Siliziumwafer, Coverlay usw. arbeiten. Darüber hinaus ist Ultraviolet -Laser auch ein Multitasker, da er unterschiedliche Aufgaben in verschiedenen Arbeitsverfahren einer einzelnen Materialverarbeitung ausführen kann. Jetzt nehmen wir die PCB -Herstellung als Beispiel ein. UV -Laser kann Laserschneiden, Laserätzungen und Laserbohrungen auf der Leiterplatte durchführen 

1.PCB Schneiden

UV -Laser ist im Coverlay- und PCB -Schneiden die idealste Option. Coverlay wird für Umgebungsisolierung und elektrische Isolierung verwendet, so dass der fragile Halbleiter auf der PCB gut geschützt werden kann. Coverlay muss jedoch durch bestimmte Formen geschnitten werden, und die Verwendung von UV -Laser kann vermeiden, das freigegebene Papier zu beschädigen. (Andere Verarbeitungsmethoden können leicht dazu führen, dass sich das Coverlay vom freigegebenen Papier trennt). Wie wir wissen, sind PCB- oder sogar flexible PCB -Materialien sehr dünn und leicht. UV -Laser kann nicht nur die mechanische Spannung entfernen, sondern auch die thermische Spannung auf die Leiterplatte reduzieren 

2.PCB -Ätzen

Es ist ein ziemlich komplizierter Vorgang, um die Schaltkreis auf der Leiterplatte umzusetzen, und in diesem Prozess ist eine Laserätzung erforderlich. Im Vergleich zum chemischen Radieren hat UV -Laserätzungen eine schnellere Geschwindigkeit und ist umweltfreundlicher. Darüber hinaus kann der leichte Fleck des UV -Lasers erreichen 10μm, was auf höhere Ätzenpräzision hinweist 

3. PCB -Bohrungen

UV -Laser wird in Bohrlöchern mit einem Durchmesser von weniger als weit verbreitet 100μM. Da das Miniaturschaltungsdiagramm zunehmend verwendet wird, könnte der Lochdurchmesser geringer sein als 50μM. In Bohrlöchern mit einem Durchmesser weniger als 80μM, UV -Laser hat die größte Produktivität 

Um die zunehmende Nachfrage nach Mikro-Loch-Bohrungen zu befriedigen, haben viele Fabriken bereits UV-Laserbohrsysteme mit mehreren Köpfen eingeführt 

Die schnelle Entwicklung des UV -Lasers führt zu den höheren Standards, die für das Kühlsystem erforderlich sind

Wie wir alle wissen, ist die Temperaturstabilität des UV -Laser -Mini -Umleitungskühlers desto weniger Wassertemperaturschwankungen. Daher ist der Wasserdruck stabiler, wenn weniger Blasen aufgetreten sind. In dieser Situation kann der UV -Laser gut geschützt sein und seine Lebensdauer kann verlängert werden 

S&Eine ultraviolette Laser -kompakte Wasserkühler der CWUL- und CWUP -Serie von Teyu sind die herausragenden Kaltmodelle für die Kühlung von UV -Laser. Für CWUP-10- und CWUP-20-UV-Laserkalte könnte die Temperaturstabilität erreichen ±0,1 ℃, was auf ultra-spezifische Temperaturregelung für den UV-Laser hinweist. Finden Sie heraus https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laserchiller_c3  

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