UVレーザー - PCB製造におけるマルチタスク

UV レーザーは、プラスチック、ガラス、金属、セラミック、PCB、シリコン ウェーハ、カバーレイなど、さまざまな種類の材料に作用します。 さらに、紫外線レーザーは、単一の材料処理のさまざまな作業手順でさまざまなタスクを実行できるため、マルチタスクでもあります。 ここで、PCB 製造を例に挙げます。 UVレーザーはPCBのレーザー切断、レーザーエッチング、レーザードリリングを実行できます。 

1.PCB切断

カバーレイと PCB の切断では、UV レーザーが最も理想的な選択肢です。 カバーレイは、PCB 上の壊れやすい半導体をしっかりと保護できるように、環境絶縁と電気絶縁のために使用されます。 ただし、カバーレイは特定の形状にカットする必要があり、UV レーザーを使用すると剥離紙の損傷を回避できます。 (他の処理方法では、カバーレイがリリースされた紙から簡単に剥がれてしまう可能性があります)。 ご存知のとおり、PCB やフレキシブル PCB 素材は非常に薄くて軽量です。 UVレーザーは機械的ストレスを除去するだけでなく、PCBへの熱ストレスも軽減します。 

2.PCBエッチング

PCB 上に回路のアウトラインを作成するのは非常に複雑なプロセスであり、このプロセスではレーザー エッチングが必要です。 化学エッチングと比較すると、UV レーザー エッチングは速度が速く、環境にも優しいです。 さらに、UVレーザーの光点は 10μメートル、より高いエッチング精度を示す 

3.PCBの穴あけ

UVレーザーは、直径以下の穴あけに広く使用されています。 100μメートル。 小型回路図の使用が増えるにつれて、穴の直径は 50μメートル。 直径以下の穴を掘削する場合 80μメートル、UVレーザーは最大の生産性を持っています 

微細穴あけ加工の需要増加に対応するため、多くの工場ではすでにマルチヘッドUVレーザー穴あけシステムを導入しています。 

UVレーザーの急速な発展により、冷却システムに求められる基準が高まった。

周知のとおり、UV レーザー小型循環チラーの温度安定性が高ければ高いほど、水温の変動は少なくなります。 そのため、水圧がより安定し、気泡の発生も少なくなります。 この状況では、UVレーザーは十分に保護され、その寿命を延ばすことができます。 

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