3W、5W、10W、15W、20W、30W……ファイバーレーザーと同様に、UVレーザーの出力も増加しています。出力増加に加え、現在のUVレーザーは、パルス幅の狭小化、多波長化、高出力化、ピークパワーの上昇、材料への吸収性向上など、多くの特長を備えています。
3W、5W、10W、15W、20W、30W……ファイバーレーザーと同様に、UVレーザーの出力も増加しています。出力の増加に加え、現在のUVレーザーは、パルス幅の狭小化、多波長化、高出力化、ピークパワーの上昇、材料への吸収性の向上など、多くの特長を備えています。
UVレーザーは、プラスチック、ガラス、金属、セラミック、PCB、シリコンウェーハ、カバーレイなど、様々な材料に加工できます。さらに、UVレーザーはマルチタスクにも対応しており、単一の材料加工において、様々な作業工程で異なるタスクを実行できます。ここではPCB製造を例に挙げます。UVレーザーは、PCBのレーザー切断、レーザーエッチング、レーザードリリングを行うことができます。
1.PCB切断
カバーレイとPCBの切断において、UVレーザーは最適な選択肢です。カバーレイは環境絶縁と電気絶縁の目的で使用され、PCB上の壊れやすい半導体をしっかりと保護します。しかし、カバーレイは特定の形状に切断する必要があり、UVレーザーを使用することで剥離紙の損傷を防ぐことができます（他の加工方法では、カバーレイが剥離紙から剥がれてしまう可能性があります）。ご存知のように、PCB、さらにはフレキシブルPCBは非常に薄く軽量です。UVレーザーは、PCBへの機械的ストレスを除去するだけでなく、熱ストレスも軽減します。
2.PCBエッチング
PCB上に回路図を描くのは非常に複雑なプロセスであり、この工程ではレーザーエッチングが必要となります。化学エッチングと比較して、UVレーザーエッチングは速度が速く、環境にも優しいという利点があります。さらに、UVレーザーの光点径は10μmに達するため、エッチング精度が向上します。
3.PCBの穴あけ
UVレーザーは、直径100μm未満の穴あけ加工に広く使用されています。小型回路図の普及に伴い、穴径は50μm未満になる場合があります。直径80μm未満の穴あけ加工では、UVレーザーが最も生産性に優れています。
微細穴あけ加工の需要の高まりに対応するため、多くの工場ではすでにマルチヘッドUVレーザー穴あけシステムを導入しています。
UVレーザーの急速な発展により、冷却システムに求められる基準が高まった。
ご存知の通り、UVレーザー小型循環チラーの温度安定性が高ければ高いほど、水温の変動が少なくなります。そのため、水圧が安定し、気泡の発生も少なくなります。こうすることで、UVレーザーを適切に保護し、寿命を延ばすことができます。
S&A Teyu CWULおよびCWUPシリーズ紫外線レーザー用コンパクト水冷装置は、UVレーザーの冷却に最適なチラーモデルです。CWUP-10およびCWUP-20 UVレーザーチラーの温度安定性は±0.1℃に達し、UVレーザーの超高精度な温度制御を実現します。CWULおよびCWUPシリーズ紫外線レーザー用コンパクト水冷装置がUVレーザーの冷却にどのように役立つかについては、 https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3をご覧ください。
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