![Mini răcitor de răcire cu recirculare cu laser UV]( "Mini răcitor de răcire cu recirculare cu laser UV")
3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W.....La fel ca laserul cu fibră, puterea laserului UV a crescut. Pe lângă creșterea puterii, laserul UV actual are și mai multe caracteristici, cum ar fi o lățime a impulsului mai îngustă, lungimi de undă multiple, putere de ieșire mai mare, putere de vârf mai mare și o absorbție mai bună de către materiale.
Laserul UV poate funcționa pe multe tipuri diferite de materiale, cum ar fi plastic, sticlă, metal, ceramică, PCB, plachete de siliciu, straturi protectoare și așa mai departe. În plus, laserul ultraviolet este, de asemenea, multitasking, deoarece poate îndeplini diferite sarcini în diferite proceduri de lucru ale unui singur material. Acum să luăm ca exemplu fabricarea PCB-urilor. Laserul UV poate efectua tăiere cu laser, gravare cu laser și găurire cu laser pe PCB.
1. Tăierea PCB-urilor
În tăierea straturilor de acoperire și a PCB-urilor, laserul UV este opțiunea ideală. Stratul de acoperire este utilizat pentru izolarea mediului și izolarea electrică, astfel încât semiconductorul fragil de pe PCB să poată fi bine protejat. Cu toate acestea, stratul de acoperire trebuie tăiat în anumite forme, iar utilizarea laserului UV poate evita deteriorarea hârtiei detașate. (Alte metode de procesare pot duce cu ușurință la separarea stratului de acoperire de hârtia detașată). După cum știm, materialele PCB sau chiar materialele flexibile pentru PCB sunt foarte subțiri și ușoare. Laserul UV nu numai că poate elimina stresul mecanic, dar poate reduce și stresul termic asupra PCB-ului.
2. Gravare PCB
Realizarea conturului circuitului pe PCB este un proces destul de complicat, iar în acest proces este necesară gravarea cu laser. Comparativ cu gravarea chimică, gravarea cu laser UV are o viteză mai mare și este mai ecologică. Mai mult, punctul luminos al laserului UV poate ajunge la 10 μm, ceea ce indică o precizie de gravare mai mare.
3. Găurire PCB
Laserul UV este utilizat pe scară largă în găurirea găurilor cu diametru mai mic de 100 μm. Deoarece schemele de circuite miniaturizate sunt din ce în ce mai utilizate, diametrul găurii poate fi mai mic de 50 μm. În găurirea găurilor cu diametru mai mic de 80 μm, laserul UV are cea mai mare productivitate.
Pentru a satisface cererea tot mai mare de găurire cu micro-găuri, multe fabrici au introdus deja sisteme de găurire cu laser UV cu mai multe capete.
Dezvoltarea rapidă a laserului UV are ca rezultat standarde mai ridicate necesare pentru sistemul de răcire.
După cum știm cu toții, cu cât stabilitatea temperaturii mini-chillerului cu recirculare cu laser UV este mai mare, cu atât fluctuațiile temperaturii apei vor fi mai mici. Prin urmare, presiunea apei va fi mai stabilă, cu mai puține bule de aer. În această situație, laserul UV poate fi bine protejat, iar durata sa de viață poate fi prelungită.
S&A Chillerele de apă compacte cu laser ultraviolet Teyu din seriile CWUL și CWUP sunt modelele remarcabile de chillere pentru răcirea laserului UV. În cazul chillerelor cu laser UV CWUP-10 și CWUP-20, stabilitatea temperaturii poate atinge ±0,1 ℃, indicând un control ultra-precis al temperaturii pentru laserul UV. Aflați cum vă ajută răcitoarele de apă compacte cu laser ultraviolet din seriile CWUL și CWUP să vă răcească laserul UV la https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
![Mini răcitor de răcire cu recirculare cu laser UV]( "Mini răcitor de răcire cu recirculare cu laser UV")
