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Laser UV: il tuttofare nella produzione di PCB

3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W.....Proprio come per i laser a fibra, la potenza dei laser UV è in costante aumento. Oltre all'aumento di potenza, i laser UV attuali presentano anche ulteriori caratteristiche, come una larghezza di impulso più stretta, la multi-lunghezza d'onda, una maggiore potenza di uscita, una potenza di picco più elevata e un migliore assorbimento da parte dei materiali.

 mini refrigeratore a ricircolo con laser UV

3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W.....Proprio come per i laser a fibra, la potenza dei laser UV è in costante aumento. Oltre all'aumento di potenza, i laser UV attuali presentano anche ulteriori caratteristiche, come una larghezza di impulso più stretta, lunghezze d'onda multiple, maggiore potenza di uscita, potenza di picco più elevata e un migliore assorbimento da parte dei materiali.

Il laser UV può lavorare su molti tipi diversi di materiali, come plastica, vetro, metallo, ceramica, PCB, wafer di silicio, coverlay e così via. Inoltre, il laser ultravioletto è anche versatile, poiché può svolgere diverse funzioni in differenti processi di lavorazione di un singolo materiale. Prendiamo ora come esempio la produzione di PCB. Il laser UV può eseguire taglio laser, incisione laser e foratura laser sui PCB.

1. Taglio del PCB

Nel taglio di coverlay e PCB, il laser UV rappresenta la soluzione ideale. Il coverlay viene utilizzato per l'isolamento ambientale ed elettrico, in modo da proteggere efficacemente i fragili semiconduttori presenti sul PCB. Tuttavia, il coverlay deve essere tagliato in forme specifiche e l'utilizzo del laser UV consente di evitare danni alla carta sottostante. (Altri metodi di lavorazione possono facilmente causare il distacco del coverlay dalla carta). Come noto, i PCB, anche quelli flessibili, sono molto sottili e leggeri. Il laser UV non solo elimina le sollecitazioni meccaniche, ma riduce anche quelle termiche a cui è sottoposto il PCB.

2. Incisione del PCB

Realizzare il contorno del circuito sul PCB è un processo piuttosto complesso che richiede l'incisione laser. Rispetto all'incisione chimica, l'incisione laser UV è più veloce e più ecologica. Inoltre, il punto luminoso del laser UV può raggiungere i 10 μm, garantendo una maggiore precisione di incisione.

3. Foratura del PCB

Il laser UV è ampiamente utilizzato per la foratura di fori con diametro inferiore a 100 μm. Con la crescente diffusione dei circuiti miniaturizzati, il diametro dei fori può essere ridotto a meno di 50 μm. Nella foratura di fori con diametro inferiore a 80 μm, il laser UV offre la massima produttività.

Per soddisfare la crescente domanda di microforatura, molte fabbriche hanno già introdotto sistemi di foratura laser UV a teste multiple.

Il rapido sviluppo dei laser UV comporta standard più elevati richiesti per il sistema di raffreddamento

Come ben sappiamo, maggiore è la stabilità termica del mini refrigeratore a ricircolo per laser UV, minori saranno le fluttuazioni della temperatura dell'acqua. Di conseguenza, la pressione dell'acqua sarà più stabile e si formeranno meno bolle. In questo modo, il laser UV sarà ben protetto e la sua durata potrà essere prolungata.

I refrigeratori d'acqua compatti per laser UV delle serie CWUL e CWUP di S&A Teyu sono modelli eccezionali per il raffreddamento dei laser UV. Per i refrigeratori laser UV CWUP-10 e CWUP-20, la stabilità della temperatura può raggiungere ±0,1℃, indicando un controllo della temperatura ultra preciso per il laser UV. Scopri come i refrigeratori d'acqua compatti per laser UV delle serie CWUL e CWUP contribuiscono al raffreddamento del tuo laser UV su https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3

 mini refrigeratore a ricircolo con laser UV

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