![Mini laser UV à recirculation refroidisseur]( "Mini laser UV à recirculation refroidisseur")
3 W, 5 W, 10 W, 15 W, 20 W, 30 W… Tout comme le laser à fibre, la puissance du laser UV a augmenté. Outre cette puissance accrue, le laser UV actuel offre également de nouvelles fonctionnalités, telles qu'une largeur d'impulsion plus étroite, des longueurs d'onde multiples, une puissance de sortie plus élevée, une puissance crête plus élevée et une meilleure absorption par les matériaux.
Le laser UV peut travailler sur de nombreux types de matériaux, tels que le plastique, le verre, le métal, la céramique, les circuits imprimés (PCB), les plaquettes de silicium, les revêtements, etc. De plus, le laser ultraviolet est polyvalent, car il peut effectuer différentes tâches lors de différentes procédures de traitement d'un même matériau. Prenons l'exemple de la fabrication de circuits imprimés. Le laser UV permet la découpe, la gravure et le perçage laser sur les circuits imprimés.
1. Découpe de PCB
Pour la découpe de revêtements et de circuits imprimés, le laser UV est la solution idéale. Ces revêtements servent à l'isolation environnementale et électrique, afin de protéger efficacement les semi-conducteurs fragiles du circuit imprimé. Cependant, la découpe de revêtements doit respecter certaines formes ; l'utilisation du laser UV permet d'éviter d'endommager le papier de protection. (D'autres méthodes de traitement peuvent facilement entraîner la séparation du revêtement et du papier de protection.) Comme nous le savons, les circuits imprimés, même flexibles, sont très fins et légers. Le laser UV permet non seulement d'éliminer les contraintes mécaniques, mais aussi de réduire les contraintes thermiques.
2. Gravure PCB
La réalisation du contour d'un circuit imprimé est un processus complexe, nécessitant une gravure laser. Comparée à la gravure chimique, la gravure laser UV est plus rapide et plus respectueuse de l'environnement. De plus, le spot lumineux du laser UV peut atteindre 10 μm, ce qui garantit une gravure d'une précision supérieure.
3. Perçage PCB
Le laser UV est largement utilisé pour le perçage de trous de diamètre inférieur à 100 μm. Avec l'utilisation croissante de circuits miniatures, le diamètre des trous peut être inférieur à 50 μm. Pour le perçage de trous de diamètre inférieur à 80 μm, le laser UV offre la meilleure productivité.
Pour répondre à la demande croissante de perçage de micro-trous, de nombreuses usines ont déjà introduit des systèmes de perçage laser UV multi-têtes.
Le développement rapide du laser UV entraîne des normes plus élevées requises pour le système de refroidissement
Comme nous le savons tous, plus la stabilité de température du mini-laser UV à recirculation refroidisseur est élevée, moins les fluctuations de température de l'eau sont importantes. Par conséquent, la pression de l'eau est plus stable et la formation de bulles est réduite. Dans ce cas, le laser UV est bien protégé et sa durée de vie est prolongée.
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