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Les smartphones ont déclenché la première série de demandes de traitement laser de précision. Alors, où pourrait se situer la prochaine vague de demande en matière de traitement laser de précision ? Les têtes de traitement laser de précision pour les puces et haut de gamme pourraient devenir la prochaine vague d'engouement.
Il n'y a pas si longtemps, Apple Inc. a officiellement annoncé la sortie de la nouvelle génération d'iPhone 14, en gardant l'habitude d'une mise à jour par an. De nombreux utilisateurs sont choqués que "l'iPhone se soit développé jusqu'à la 14e génération". Et il a rapidement remporté plus d'un million de réservations en ligne sur le marché chinois. L'iPhone est toujours populaire auprès des jeunes.
Les smartphones ont déclenché le premier cycle de demande de traitement laser de précision
Il y a plus de dix ans, lorsque les smartphones venaient d'être lancés, la technologie de traitement laser industriel était encore à un niveau bas. Le laser à fibre et le laser ultrarapide étaient nouveaux et vierges sur le marché chinois, sans parler du traitement laser de précision. Depuis 2011, le marquage laser de précision bas de gamme a été progressivement appliqué en Chine. À cette époque, le laser vert à impulsion solide de petite puissance et le laser ultraviolet ont été discutés. Et maintenant, le laser ultrarapide a été progressivement utilisé à des fins commerciales, et on parle de traitement laser de précision ultrarapide.
L'application massive du traitement laser de précision est en grande partie motivée par le développement des smartphones. Les productions de diapositives d'appareils photo, de modules d'empreintes digitales, de clés HOME, de trous borgnes pour appareils photo et de découpes de formes irrégulières de panneaux de téléphones portables, etc., bénéficient toutes de la percée technologique de la découpe de précision laser ultrarapide. L'activité de traitement de précision des principaux fabricants chinois de traitement de précision au laser provient de l'électronique grand public. C'est-à-dire que le dernier cycle de boom du traitement laser de précision est alimenté par l'électronique grand public, en particulier les smartphones et les panneaux d'affichage.
Découpe de panneaux au laser
Depuis 2021, les produits de consommation tels que les smartphones, les bracelets portables et les panneaux d'affichage ont affiché une tendance à la baisse, entraînant une demande plus faible d'équipements de traitement de l'électronique grand public et une pression accrue sur sa croissance. Alors, le nouvel iPhone14 peut-il initier un nouveau cycle de boom de traitement ? Mais à en juger par la tendance actuelle selon laquelle les gens sont moins enclins à acheter un nouveau téléphone, il est presque certain que les smartphones ne peuvent pas contribuer à la nouvelle croissance de la demande du marché. Les téléphones 5G et pliables qui étaient populaires il y a quelques années ne peuvent apporter qu'un remplacement partiel du stock.Alors, où pourrait se situer la prochaine vague de demande en matière de traitement laser de précision ?
L'essor de l'industrie chinoise des semi-conducteurs et des puces
La Chine est une véritable usine mondiale. En 2020, la valeur ajoutée de l'industrie manufacturière chinoise représente 28,5 % de la part mondiale. C'est l'énorme industrie manufacturière chinoise qui apporte un énorme potentiel de marché pour le traitement et la fabrication au laser. Cependant, l'industrie manufacturière chinoise a une faible accumulation technique au stade initial, et la plupart d'entre elles sont des industries intermédiaires et bas de gamme. La dernière décennie a vu de grands progrès dans les machines, les transports, l'énergie, l'ingénierie marine, l'aérospatiale, les équipements de fabrication, etc., y compris le développement des lasers et des équipements laser, ce qui a considérablement réduit l'écart avec le niveau avancé international.
Selon les statistiques de la Semiconductor Industry Association, la Chine continentale est le constructeur de fabs le plus rapide au monde, avec 31 grandes fabs se concentrant sur des processus matures qui devraient être achevées d'ici la fin de 2024 ; La vitesse a largement dépassé les 19 fabs qui devaient être mises en service à Taïwan, en Chine, au cours de la même période, ainsi que les 12 fabs attendues aux États-Unis.
Il n'y a pas si longtemps, la Chine a annoncé que l'industrie des circuits intégrés de Shanghai avait franchi le processus des puces 14 nm et atteint une certaine échelle de production de masse. Pour certaines des puces supérieures à 28 nm utilisées dans les appareils électroménagers, les automobiles et les communications, la Chine dispose d'un processus de production dépassant la maturité et peut parfaitement répondre à la demande globale pour la plupart des puces à l'intérieur. Avec l'introduction de la loi américaine sur les puces, la concurrence entre la Chine et les États-Unis dans le domaine de la technologie des puces est plus intense et il pourrait y avoir un excédent d'approvisionnement. 2021 a connu une baisse significative des importations chinoises de chips.
Puce traitée au laser
Le laser utilisé dans le traitement des puces semi-conductrices
Les wafers sont les matériaux de base des produits semi-conducteurs et des puces, qui doivent être polis mécaniquement après croissance. Au stade ultérieur, la découpe de tranches, également connue sous le nom de découpe de tranches, est d'une grande importance. La première technologie de découpe de plaquettes laser DPSS à impulsions courtes a été développée et mûrie en Europe et aux États-Unis. Au fur et à mesure que la puissance des lasers ultrarapides augmente, leur utilisation deviendra progressivement le courant dominant à l'avenir, en particulier dans les procédures telles que la découpe de plaquettes, les trous de micro-perçage, les tests bêta fermés. Le potentiel de demande d'équipements laser ultrarapides est relativement important.
Maintenant, il existe des fabricants d'équipements laser de précision en Chine qui peuvent fournir des équipements de rainurage de plaquettes, qui peuvent être appliqués au rainurage de surface de plaquettes de 12 pouces sous un processus de 28 nm, et des équipements de découpe cryptographique de plaquettes laser appliqués aux puces de capteur MEMS, puces de mémoire et autres domaines de fabrication de puces haut de gamme. En 2020, une grande entreprise laser à Shenzhen a développé un équipement de décollement laser pour réaliser la séparation des tranches de verre et de silicium, et l'équipement peut être utilisé pour produire des puces semi-conductrices haut de gamme.
Plaquette de copeaux de découpe laser
À la mi-2022, une entreprise laser de Wuhan a lancé un équipement de découpe entièrement automatique modifié au laser, qui a été appliqué avec succès au traitement de surface au laser dans le domaine des puces. Le dispositif utilise un laser femtoseconde de haute précision et une énergie d'impulsion extrêmement faible pour effectuer une modification laser sur la surface des matériaux semi-conducteurs dans la gamme du micron, améliorant ainsi considérablement les performances des dispositifs optoélectroniques à semi-conducteurs. L'équipement convient à la coupe de modification interne de semi-conducteurs composés à coût élevé et à canal étroit (≥20um), GaAs, LiTaO3 et autres puces de plaquettes, telles que les puces de silicium, les puces de capteur MEMS, les puces CMOS, etc.
La Chine s'attaque aux principaux problèmes techniques des machines de lithographie, qui stimuleront la demande de lasers excimères et de lasers ultraviolets extrêmes liés à l'utilisation de machines de lithographie, mais il y a peu de recherches dans ce domaine auparavant en Chine.
Les têtes de traitement laser de précision pour le haut de gamme et les puces pourraient devenir la prochaine vague d'engouement
En raison de la faiblesse de l'industrie chinoise des puces à semi-conducteurs, il y avait peu de recherches et d'applications sur les puces de traitement laser, qui étaient d'abord utilisées dans l'assemblage de terminaux de produits électroniques grand public en aval. À l'avenir, le principal marché du traitement laser de précision en Chine passera progressivement du traitement des pièces électroniques générales aux matériaux en amont et aux composants clés, en particulier la préparation des matériaux semi-conducteurs, biomédicaux et polymères.
De plus en plus de processus d'application laser dans l'industrie des puces semi-conductrices seront développés. Pour les produits à puce de haute précision, le traitement optique sans contact est la méthode la plus appropriée. Avec l'énorme demande de puces, l'industrie des puces est très susceptible de contribuer à la prochaine série de demandes d'équipements de traitement laser de précision.
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