Aiza ny fihodinan'ny boom manaraka amin'ny fanodinana laser mazava tsara?

Tsy ela akory izay, Apple Inc. nanambara tamin'ny fomba ofisialy ny famoahana ny taranaka vaovao iPhone 14, mitazona ny fahazarana fanavaozana iray isan-taona. Maro ny mpampiasa no gaga fa "iPhone dia nivoatra ho amin'ny taranaka faha-14". Ary haingana dia nahazo famandrihana an-tserasera maherin'ny 1 tapitrisa tao amin'ny tsena Shinoa. Mbola malaza amin'ny tanora ny iPhone.

Ny finday avo lenta dia nanomboka ny fihodinana voalohany amin'ny fitakiana fanodinana laser mazava tsara

Folo taona mahery lasa izay, raha vao natomboka ny finday avo lenta, dia mbola ambany ny teknolojia fanodinana laser indostrialy. Fibre tamin'ny laser sy ultrafast tamin'ny laser dia zava-baovao sy banga eo amin'ny tsena Shinoa, tsy hilazana mazava tsara fanodinana tamin'ny laser. Nanomboka tamin'ny 2011, ny marika tamin'ny laser mazava tsara ambany dia nampiharina tsikelikely tany Shina. Tamin'izany fotoana izany dia noresahina tamin'ny laser maitso maitso sy tamin'ny taratra ultraviolet. Ary ankehitriny, tamin'ny laser ultrafast dia nampiasaina tsikelikely ho an'ny tanjona ara-barotra, ary ny ultrafast precision tamin'ny laser fanodinana no resahina.

Ny fampiharana faobe amin'ny fanodinana laser mazava tsara dia entin'ny fampandrosoana smartphone. Famokarana fakan-tsary, modules amin'ny rantsantanana, lakilen'ny HOME, lavaka jamba fakan-tsary, ary ny endrika tsy ara-dalàna manapaka ny takelaka finday, sns., dia samy mandray soa avy amin'ny fandrosoana ara-teknolojia amin'ny fanapahana precision laser ultrafast. Ny fandraharahana fanodinana mazava tsara an'ireo mpanamboatra fanodinana laser fandrefesana marina indrindra dia avy amin'ny elektronika mpanjifa. Izany hoe, ny fihodinana farany amin'ny boom amin'ny fanodinana laser mazava tsara dia ampiasain'ny elektronika mpanjifa, indrindra fa ny finday sy ny takelaka fampisehoana.

Laser Panel fanapahana

Nanomboka tamin'ny taona 2021, ny vokatra mpanjifa toy ny finday avo lenta, fehin-tànana azo ampiasaina ary tontonana fampisehoana dia naneho fironana midina, izay nitarika ho amin'ny fangatahana malemy kokoa amin'ny fitaovana fanodinana elektronika mpanjifa ary fanerena bebe kokoa amin'ny fitomboany. Ka afaka manomboka boom fanodinana vaovao ve ny iPhone14 vaovao? Saingy raha jerena ny fironana amin'izao fotoana izao fa tsy dia vonona ny hividy telefaona vaovao ny olona, ​​dia azo antoka fa tsy afaka mandray anjara amin'ny fitomboan'ny tsena vaovao ny smartphones. Ny finday 5G sy azo aforitra izay malaza taona vitsivitsy lasa izay dia afaka mitondra fanoloana ampahany fotsiny. Noho izany, aiza ny fihodinana manaraka amin'ny fisondrotan'ny fangatahana amin'ny fanodinana laser mazava tsara?

Ny fiakaran'ny indostrian'ny semiconductor sy chip ao Shina

Tena orinasa maneran-tany i Shina. Tamin'ny taona 2020, ny sanda fanampiny amin'ny indostrian'ny famokarana ao Shina dia mitentina 28,5% amin'ny anjara eran'izao tontolo izao. Izy io dia indostrian'ny famokarana lehibe Shinoa izay mitondra tsena goavana ho an'ny fanodinana laser sy famokarana. Na izany aza, ny indostrian'ny famokarana ao Shina dia manana fanangonana ara-teknika malemy amin'ny dingana voalohany, ary ny ankamaroan'izy ireo dia indostrian'ny antonony sy ambany. Ny folo taona lasa dia nanatri-maso fandrosoana lehibe eo amin'ny milina, fitaterana, angovo, injeniera an-dranomasina, aerospace, famokarana fitaovana, sns, anisan'izany ny fampandrosoana ny tamin'ny laser sy ny fitaovana tamin'ny laser, izay tena narrowed ny hantsana amin'ny iraisam-pirenena mandroso ambaratonga.

Araka ny antontan'isa avy amin'ny Fikambanan'ny Indostria Semiconductor, Shina Tanibe no mpanamboatra fab haingana indrindra eran-tany, miaraka amin'ny fab lehibe 31 mifantoka amin'ny dingana matotra antenaina ho vita amin'ny faran'ny 2024; Ny hafainganam-pandeha dia nihoatra lavitra noho ny 19 fabs nokasaina hapetraka ao Taiwan, Shina mandritra io vanim-potoana io, ary koa ny 12 fabs andrasana any Etazonia.

Vao tsy ela akory izay, nanambara i Shina fa ny indostrian'ny circuit integrated Shanghai dia namakivaky ny fizotran'ny chip 14nm ary nahatratra ambaratonga famokarana faobe. Ho an'ny sasany amin'ireo chips mihoatra ny 28nm ampiasaina amin'ny kojakoja an-trano, fiara ary fifandraisana, i Shina dia mirehareha amin'ny fizotran'ny famokarana matotra, ary afaka mahafeno tsara ny fangatahana ankapobeny ho an'ny ankamaroan'ny chips anatiny. Miaraka amin'ny fampidirana an'i Etazonia CHIPS Act, ny fifaninanana teknolojia chip eo amin'i Shina sy Etazonia dia mafy kokoa, ary mety hisy ny ambim-bola. 2021  nanatri-maso ny fihenan'ny fanafarana chips avy any Sina.

Laser Processed Chip

Ny laser ampiasaina amin'ny fanodinana chips semiconductor

Ny wafers dia fitaovana fototra amin'ny vokatra semiconductor sy poti-potika, izay mila hosorina amin'ny mekanika aorian'ny fitomboana. Amin'ny dingana manaraka, ny fanapahana wafer, fantatra amin'ny anarana hoe wafer dicing, dia manan-danja lehibe. Ny teknôlôjia fanapahana wafer DPSS tamin'ny laser fohy fohy dia novolavolaina sy matotra tany Eoropa sy Etazonia. Rehefa mihamitombo ny herin'ny laser ultrafast, ny fampiasana azy dia ho lasa mahazatra amin'ny ho avy, indrindra amin'ny fomba fiasa toy ny fanapahana wafer, lavaka fanodinana micro, fitsapana beta mihidy. Ny tanjaky ny fitakiana fitaovana laser ultrafast dia somary lehibe.

Ankehitriny, misy mpanamboatra fitaovana tamin'ny laser mazava tsara any Shina izay afaka manome fitaovana slotting wafer, izay azo ampiharina amin'ny etỳ ambonin'ny slotting ny 12-inch wafers eo ambanin'ny 28nm dingana, ary tamin'ny laser wafer crypto fanapahana fitaovana ampiharina amin'ny MEMS sensor chips, fahatsiarovana chips sy avo-end chip famokarana saha. Tamin'ny taona 2020, orinasa laser lehibe iray any Shenzhen dia namolavola fitaovana debonding tamin'ny laser mba hahatsapana ny fisarahan'ny fitaratra sy ny silaka silisiôma, ary ny fitaovana dia azo ampiasaina hamokarana chips semiconductor avo lenta.

Laser Cutting Chip Wafer

Tamin'ny tapaky ny taona 2022, ny orinasa tamin'ny laser iray tao Wuhan nanomboka tamin'ny laser feno mandeha ho azy-novaina fanapahana fitaovana, izay nahomby tamin'ny laser fitsaboana ambonin'ny amin'ny sehatry ny chips. Ny fitaovana dia mampiasa laser femtosecond avo lenta sy angovo faran'izay ambany indrindra mba hanatanterahana ny fanovana laser amin'ny tontolon'ny fitaovana semiconductor ao amin'ny faritra micron, ka manatsara ny fahombiazan'ny fitaovana optoelectronic semiconductor. Ny fitaovana dia mety amin'ny vidiny lafo, tery-channel (& ge; 20um) fitambarana semiconductor SiC, GaAs, LiTaO3 ary ny hafa amin'ny sombin-tsofina hafa amin'ny fanovàna anatiny, toy ny silisiôma chips, MEMS sensor chips, CMOS chips, sns 

Miady amin'ny olana ara-teknika lehibe amin'ny milina lithography i Shina, izay hitarika ny fangatahana laser excimer sy laser ultraviolet mahery vaika mifandraika amin'ny fampiasana milina lithography, saingy tsy dia misy fikarohana firy momba an'io sehatra io teo aloha tany Shina.

Ny loha fanodinana tamin'ny laser precision ho an'ny faran'ny farany sy ny chips dia mety ho lasa onjam-pifaliana manaraka

Noho ny fahalemen'ny indostrian'ny chip semiconductor any Shina teo aloha, dia nisy fikarohana kely sy fampiharana momba ny chips fanodinana laser, izay nampiasaina voalohany tao amin'ny fivoriambe farany amin'ny vokatra elektronika mpanjifa ambany. Amin'ny ho avy, ny tsena lehibe ho an'ny fanodinana laser mazava tsara any Shina dia hifindra tsikelikely avy amin'ny fanodinana ny ampahany elektronika amin'ny fitaovana ambony sy ny singa fototra, indrindra ny fanomanana ny fitaovana semiconductor, biomedical ary polymer.

Mihabetsaka kokoa ny fizotran'ny fampiharana laser amin'ny indostrian'ny chip semiconductor dia hivoatra. Ho an'ny vokatra chip avo lenta, ny fanodinana optika tsy misy fifandraisana no fomba mety indrindra. Miaraka amin'ny fangatahana lehibe amin'ny chips, ny indostrian'ny chip dia mety handray anjara amin'ny fihodinana manaraka amin'ny fitakiana fitaovana fanodinana laser mazava tsara.