Cá bhfuil an chéad bhabhta eile borrtha i bpróiseáil léasair beachtais?

Le déanaí, d’fhógair Apple Inc. go hoifigiúil scaoileadh an ghlúin nua den iPhone 14, ag coinneáil an nós de nuashonrú amháin sa bhliain. Tá iontas ar go leor úsáideoirí go bhfuil "an iPhone forbartha go dtí an 14ú glúin". Agus bhuaigh sé breis agus 1 milliún áirithint ar líne go gasta sa mhargadh Síneach. Tá an-tóir ar an iPhone i measc daoine óga fós.

Chuir fóin chliste tús leis an gcéad bhabhta éilimh ar phróiseáil léasair beachtais

Breis is deich mbliana ó shin, nuair a seoladh fóin chliste díreach, bhí teicneolaíocht próiseála léasair thionsclaíoch fós ar leibhéal íseal. Bhí léasar snáithíneach agus léasar ultra-thapa ina rudaí nua agus bán i margadh na Síne, gan trácht ar phróiseáil léasair beachtais. Ó 2011 i leith, tá marcáil léasair beachtais íseal-deireadh á cur i bhfeidhm de réir a chéile sa tSín. Ag an am sin, pléadh léasar glas cuisle soladach beagchumhachta agus léasar ultraivialait. Agus anois, tá léasar ultra-thapa á úsáid de réir a chéile chun críocha tráchtála, agus táthar ag caint faoi phróiseáil léasair beachtais ultra-thapa.

Tá forbairt fóin chliste den chuid is mó ag tiomáint chur i bhfeidhm mais próiseála léasair beachtais. Baineann táirgeadh sleamhnán ceamara, modúil méarloirg, eochracha HOME, poill dall ceamara, agus painéil fón póca gearrtha cruth neamhrialta, etc., leas as an dul chun cinn teicneolaíochta maidir le gearradh beachtais léasair thar a bheith gasta. Is ón leictreonaic tomhaltóra atá gnó próiseála beachtais phríomh-mhonaróirí próiseála beachtais léasair na Síne. Is é sin le rá, tá an babhta deireanach den bhorradh i bpróiseáil léasair beachtais á thiomáint ag leictreonaic tomhaltóra, go háirithe fóin chliste agus painéil taispeána.

Gearradh Painéal Léasair

Ó 2021 i leith, tá treocht anuas léirithe ag táirgí tomhaltóra ar nós fóin chliste, bandaí láimhe inchaite agus painéil taispeána, rud a fhágann go bhfuil éileamh níos laige ar threalamh próiseála leictreonaice tomhaltóra agus brú níos mó ar a fhás. Mar sin, an féidir leis an iPhone14 nua babhta nua borradh próiseála a thionscnamh? Ach ag breithiúnas ón treocht reatha go bhfuil daoine níos lú toilteanach fón nua a cheannach, is beagnach cinnte nach féidir le fóin chliste cur leis an bhfás nua in éileamh an mhargaidh. Ní féidir le fóin 5G agus fillte a bhí coitianta cúpla bliain ó shin ach athsholáthar páirteach stoic a thabhairt. Mar sin, cá bhféadfadh an chéad bhabhta eile borradh éilimh i bpróiseáil léasair beachtais a bheith?

Ardú thionscal leathsheoltóirí agus sliseanna na Síne

Is monarcha dhomhanda fíor í an tSín. Sa bhliain 2020, b'ionann breisluach thionscal déantúsaíochta na Síne agus 28.5% de sciar an domhain. Is tionscal déantúsaíochta ollmhór na Síne é a thugann acmhainneacht ollmhór margaidh do phróiseáil agus déantúsaíocht léasair. Mar sin féin, tá carnadh teicniúil lag ag tionscal déantúsaíochta na Síne go luath, agus is tionscail mheánleibhéil agus ísealleibhéil iad formhór díobh. Le deich mbliana anuas, tá dul chun cinn mór déanta in innealra, iompar, fuinneamh, innealtóireacht mhuirí, aeraspás, trealamh déantúsaíochta, etc., lena n-áirítear forbairt léasair agus trealaimh léasair, rud a laghdaigh an bhearna go mór leis an leibhéal ardleibhéil idirnáisiúnta.

De réir staitisticí ó Chumann Tionscail na Leathsheoltóirí, is í mórthír na Síne an tógálaí monarchan is tapúla ar domhan, agus 31 monarcha mhór ag díriú ar phróiseas aibí a mheastar a bheith críochnaithe faoi dheireadh 2024; Tá an luas sin i bhfad níos mó ná na 19 monarcha atá sceidealaithe le cur i bhfeidhm i Taiwan, sa tSín le linn na tréimhse céanna, chomh maith leis na 12 monarcha a bhfuiltear ag súil leo sna Stáit Aontaithe.

Le déanaí, d’fhógair an tSín go raibh tionscal ciorcad comhtháite Shanghai tar éis briseadh tríd an bpróiseas sliseanna 14nm agus scála táirgthe mais áirithe bainte amach acu. Maidir le cuid de na sceallóga os cionn 28nm a úsáidtear i bhfearais tí, i ngluaisteáin agus i gcumarsáid, tá próiseas táirgthe thar a bheith aibí ag an tSín, agus is féidir léi freastal go foirfe ar an éileamh foriomlán ar an gcuid is mó de na sceallóga go hinmheánach. Le tabhairt isteach Acht CHIPS na SA, tá an iomaíocht i dteicneolaíocht sliseanna idir an tSín agus na Stáit Aontaithe níos déine, agus d’fhéadfadh barrachas soláthair a bheith ann. Chonaic 2021 laghdú suntasach ar allmhairí sceallóga na Síne.

Sliseanna Próiseáilte Léasair

An léasar a úsáidtear i bpróiseáil sceallóga leathsheoltóra

Is iad na vaiféirí bunábhair táirgí agus sceallóga leathsheoltóra, agus caithfear iad a snasú go meicniúil tar éis fáis. Sa chéim níos déanaí, tá tábhacht mhór ag baint le gearradh vaiféirí, ar a dtugtar dísliú vaiféirí freisin. Forbraíodh agus aibíodh an teicneolaíocht luath gearrtha vaiféirí léasair DPSS gearr-bhuilge san Eoraip agus sna Stáit Aontaithe. De réir mar a mhéadaíonn cumhacht léasair ultra-thapa, beidh a húsáid ina príomhshruth de réir a chéile sa todhchaí, go háirithe i nósanna imeachta cosúil le gearradh vaiféirí, poill mhicrea-druileála, agus tástálacha béite dúnta. Tá acmhainneacht an éilimh ar threalamh léasair ultra-thapa sách mór.

Anois, tá monaróirí trealaimh léasair beachtais sa tSín ar féidir leo trealamh sliotála vaiféir a sholáthar, ar féidir é a chur i bhfeidhm ar shliotáil dhromchla vaiféir 12-orlach faoi phróiseas 28nm, agus trealamh gearrtha cripte vaiféir léasair a chuirtear i bhfeidhm ar sceallóga braiteora MEMS, sceallóga cuimhne agus réimsí déantúsaíochta sceallóga ardleibhéil eile. In 2020, d'fhorbair fiontar mór léasair i Shenzhen trealamh dícheangailte léasair chun deighilt slisní gloine agus sileacain a bhaint amach, agus is féidir an trealamh a úsáid chun sceallóga leathsheoltóra ardleibhéil a tháirgeadh.

Sceallóga Gearrtha Léasair

I lár na bliana 2022, sheol fiontar léasair i Wuhan trealamh gearrtha lán-uathoibríoch modhnaithe léasair, a cuireadh i bhfeidhm go rathúil ar chóireáil dromchla léasair i réimse na sceallóga. Úsáideann an gléas léasar femtosoicind ardchruinneas agus fuinneamh cuisle thar a bheith íseal chun modhnú léasair a dhéanamh ar dhromchla ábhar leathsheoltóra sa raon micrón, rud a fheabhsaíonn feidhmíocht gléasanna optoelectronic leathsheoltóra go mór. Tá an trealamh oiriúnach le haghaidh gearradh modhnaithe inmheánach sceallóga vaiféil leathsheoltóra cumaisc SiC, GaAs, LiTaO3 agus sliseanna vaiféil eile ar chostas ard, cainéal caol (≥20um), amhail sceallóga sileacain, sceallóga braiteora MEMS, sceallóga CMOS, etc.

Tá an tSín ag dul i ngleic le príomhfhadhbanna teicniúla meaisíní litagrafaíochta, rud a spreagfaidh an t-éileamh ar léasair excimer agus léasair ultraivialait mhór a bhaineann le húsáid meaisíní litagrafaíochta, ach is beag taighde atá déanta sa réimse seo roimhe seo sa tSín.

D’fhéadfadh cinn phróiseála léasair beachtais le haghaidh ardleibhéil agus sceallóga a bheith ar an gcéad tonn eile den chraos

Mar gheall ar laige thionscal sceallóga leathsheoltóra na Síne roimhe seo, ní raibh mórán taighde ná feidhmeanna ar sceallóga próiseála léasair, a úsáideadh ar dtús i dtionól críochfoirt táirgí leictreonacha tomhaltóra iartheachtacha. Amach anseo, bogfaidh an príomh-mhargadh do phróiseáil léasair beachtais sa tSín de réir a chéile ó phróiseáil páirteanna leictreonacha ginearálta go hábhair agus comhpháirteanna tábhachtacha iartheachtacha, go háirithe ullmhú ábhar leathsheoltóra, ábhair bhithleighis agus ábhair pholaiméire.

Forbrófar níos mó agus níos mó próiseas feidhmchláir léasair sa tionscal sliseanna leathsheoltóra. I gcás táirgí sliseanna ardchruinneas, is é próiseáil optúil neamh-theagmhála an modh is oiriúnaí. Leis an éileamh ollmhór atá ar sliseanna, is dócha go gcuirfidh an tionscal sliseanna leis an gcéad bhabhta eile d’éileamh ar threalamh próiseála léasair beachtais.