Wou ass déi nächst Ronn vum Boom an der Präzisiounslaserveraarbechtung?

Viru kuerzem huet Apple Inc. offiziell d'Verëffentlechung vun der neier Generatioun vum iPhone 14 ugekënnegt, an dobäi d'Gewunnecht vun engem Update pro Joer behalen. Vill Benotzer si schockéiert, datt den "iPhone sech op déi 14. Generatioun entwéckelt huet". An et huet séier iwwer 1 Millioun Online-Buchungen um chinesesche Maart gewonnen. Den iPhone ass ëmmer nach populär bei jonke Leit.

Smartphones hunn déi éischt Ronn vun der Nofro fir Präzisiounslaserveraarbechtung ausgeléist

Viru méi wéi engem Jorzéngt, wéi Smartphones eréischt agefouert goufen, war d'industriell Laserveraarbechtungstechnologie nach op engem nidderegen Niveau. Glasfaserlaser an ultraschnelle Laser waren nei Saachen a Blanks um chinesesche Maart, ganz ofgesi vu Präzisiounslaserveraarbechtung. Zënter 2011 gëtt d'Liichtpräzisiounslasermarkéierung a China lues a lues agesat. Deemools goufen iwwer klengleeschtungsfäege Festpulsgrénglaser an Ultraviolettlaser diskutéiert. An elo gëtt ultraschnelle Laser lues a lues fir kommerziell Zwecker agesat, an et gëtt iwwer ultraschnell Präzisiounslaserveraarbechtung geschwat.

Déi massiv Uwendung vun der Präzisiounslaserveraarbechtung gëtt haaptsächlech vun der Entwécklung vu Smartphones ugedriwwen. D'Produktioune vu Kamerafolien, Fangerofdrockmoduler, HOME-Tasten, Kamerablindlächer a vun onregelméissege Formen fir Handypanele usw. profitéieren all vum technologeschen Duerchbroch vum ultraschnelle Laserpräzisiounsschneiden. De Präzisiounsveraarbechtungsgeschäft vun den Haaptchinesesche Laserpräzisiounsveraarbechtungshersteller baséiert op der Konsumentelektronik. Dat heescht, déi lescht Ronn vum Boom an der Präzisiounslaserveraarbechtung gëtt vun der Konsumentelektronik ugedriwwen, besonnesch Smartphones an Displaypanele.

Laserpanelschneiden

Zënter 2021 hunn Konsumenteprodukter wéi Smartphones, tragbar Armbänner an Displaypanele en Trend no ënnen gewisen, wat zu enger méi schwaacher Nofro fir Veraarbechtungsausrüstung fir Konsumentelektronik a gréisseren Drock op säi Wuesstem gefouert huet. Kann den neien iPhone 14 also eng nei Ronn vum Veraarbechtungsboom ausléisen? Mee wann ee bedenkt, datt d'Leit manner bereet sinn, en neien Telefon ze kafen, ass et bal sécher, datt Smartphones net zum neie Wuesstem vun der Maartnofro bäidroe kënnen. 5G- an zesummeklappbar Telefonen, déi virun e puer Joer populär waren, kënnen nëmmen deelweis Ersatz vun de Stocken bréngen. Also, wou kéint déi nächst Ronn vun der Nofroopschwong an der Präzisiounslaserveraarbechtung sinn?

Den Opstig vun der chinesescher Hallefleeder- a Chipindustrie

China ass eng richteg Weltfabréck. Am Joer 2020 huet de Mehrwäert vun der chinesescher Fabrikatiounsindustrie 28,5% vum Weltundeel ausgemaach. Et ass déi riseg chinesesch Fabrikatiounsindustrie, déi en enormt Maartpotenzial fir Laserveraarbechtung a -produktioun bréngt. Wéi och ëmmer, d'chinesesch Fabrikatiounsindustrie huet eng schwaach technesch Akkumulatioun an der fréier Phas, an déi meescht dovun sinn Industrien aus dem mëttleren an ënneschten Niveau. An de leschte Joren huet e grousse Fortschrëtt a Maschinnen, Transport, Energie, Marinetechnik, Loftfaart, Produktiounsausrüstung etc. erlieft, dorënner d'Entwécklung vu Laseren a Laserausrüstung, wat d'Lück mam internationale fortgeschrattene Niveau däitlech verklengert huet.

Laut de Statistike vun der Semiconductor Industry Association ass Festlandchina de weltwäit séierste Fabrikbauer, mat 31 grousse Fabriken, déi sech op reife Prozesser konzentréieren an déi bis Enn 2024 ofgeschloss solle sinn; dës Geschwindegkeet huet déi 19 Fabriken, déi am selwechte Zäitraum zu Taiwan a China a Betrib geholl solle ginn, souwéi déi 12 Fabriken, déi an den USA erwaart ginn, däitlech iwwerschratt.

Virun net laanger Zäit huet China ugekënnegt, datt d'Shanghaier Integratiounsschaltungsindustrie de 14nm-Chipprozess duerchbrach an eng gewësse Masseproduktiounsgréisst erreecht huet. Fir e puer vun de Chips iwwer 28nm, déi an Haushaltsapparater, Autoen a Kommunikatiounsmëttel benotzt ginn, kann China sech mat engem aussergewéinlech entwéckelte Produktiounsprozess auskennen a kann d'Gesamtnofro fir déi meescht Chips intern perfekt decken. Mat der Aféierung vum US CHIPS Act ass d'Konkurrenz an der Chiptechnologie tëscht China an den USA méi intensiv ginn, an et kéint e Versuergungsiwwerschoss ginn. Am Joer 2021 gouf et e wesentleche Réckgang vun de chineseschen Importen vu Chips.

Laserveraarbechte Chip

De Laser, deen an der Veraarbechtung vu Hallefleiterchips benotzt gëtt

Wafere sinn d'Basismaterialien fir Hallefleiterprodukter a Chips, déi nom Wuesstum mechanesch poléiert musse ginn. An enger spéiderer Phas ass d'Waferschneiden, och bekannt als Wafer Dicing, vu grousser Bedeitung. Déi fréi Kuerzpuls-DPSS-Laser-Waferschneidtechnologie gouf an Europa an den USA entwéckelt a reif. Mat der Zounimm vun der Leeschtung vun ultraschnelle Laseren wäert hir Notzung an Zukunft lues a lues Mainstream ginn, besonnesch a Prozedure wéi Waferschneiden, Mikrobuerungen vu Lächer a zouenen Beta-Tester. De Nofropotenzial fir ultraschnell Laserausrüstung ass am Verglach grouss.

Elo gëtt et a China Hiersteller vu Präzisiounslaserausrüstung, déi Wafer-Slotting-Ausrüstung ubidden kënnen, déi fir d'Uewerflächen-Slotting vun 12-Zoll-Waferen ënner engem 28nm-Prozess ugewannt ka ginn, a Laser-Wafer-Krypto-Schneidausrüstung, déi fir MEMS-Sensorchips, Speicherchips an aner High-End-Chip-Produktiounsberäicher ugewannt gëtt. Am Joer 2020 huet eng grouss Laserfirma zu Shenzhen Laser-Entbonding-Ausrüstung entwéckelt, fir d'Trennung vu Glas- a Siliziumscheiwen ze realiséieren, an d'Ausrüstung kann benotzt ginn, fir High-End-Halbleiterchips ze produzéieren.

Laserschneiden Chip Wafer

Mëtt 2022 huet eng Laserfirma zu Wuhan vollautomatesch lasermodifizéiert Schneidegeräter presentéiert, déi erfollegräich fir d'Laseroberflächenbehandlung am Beräich vu Chips agesat goufen. Den Apparat benotzt e präzise Femtosekonnenlaser mat extrem niddreger Pulsenergie fir eng Lasermodifikatioun op der Uewerfläch vu Hallefleedermaterialien am Mikrometerberäich duerchzeféieren, wouduerch d'Leeschtung vun optoelektronesche Hallefleedergeräter däitlech verbessert gëtt. D'Ausrüstung ass gëeegent fir deier, schmuelkanaleg (≥20µm) Verbindungshallefleeder SiC, GaAs, LiTaO3 an aner Waferchips intern Modifikatiounsschneiden, wéi Siliziumchips, MEMS-Sensorchips, CMOS-Chips, etc.

China léist sech mat wichtegen technesche Problemer vu Lithographiemaschinne beschäftegen, wat d'Nofro no Excimerlaser an extremen Ultraviolettlaser am Zesummenhang mat der Notzung vu Lithographiemaschinne steigere wäert, awer et gëtt bis elo wéineg Fuerschung an dësem Beräich a China.

Präzisiounslaserveraarbechtungskäpp fir High-End a Chips kéinten déi nächst Well vum Trend ginn.

Wéinst der Schwächt vun der chinesescher Hallefleiterchipindustrie virdrun gouf et wéineg Fuerschung an Uwendungen op Laserveraarbechtungschips, déi ufanks an der Terminalmontage vun Downstream-Konsumentelektronikprodukter benotzt goufen. An Zukunft wäert de wichtegste Maart fir Präzisiounslaserveraarbechtung a China sech lues a lues vun der Veraarbechtung vun allgemenge elektronesche Komponenten op Upstream-Materialien a Schlësselkomponenten réckelen, besonnesch d'Virbereedung vun Hallefleitermaterialien, biomedizineschen a Polymermaterialien.

Ëmmer méi Laserapplikatiounsprozesser an der Hallefleiterchipindustrie ginn entwéckelt. Fir héichpräzis Chipprodukter ass kontaktlos optesch Veraarbechtung déi gëeegentst Method. Mat der grousser Nofro no Chips ass et ganz wahrscheinlech, datt d'Chipindustrie zu der nächster Ronn vun der Nofro no Präzisiounslaserveraarbechtungsausrüstung bäidréit.