Wêr is de folgjende ronde fan boom yn Precision Laser Processing?

Net lang lyn kundige Apple Inc. offisjeel de frijlitting fan 'e nije generaasje fan iPhone 14 oan, mei de gewoante fan ien update per jier. In protte brûkers binne skrokken dat "iPhone hat ûntwikkele ta de 14e generaasje". En it wûn gau mear as 1 miljoen online boekingen yn 'e Sineeske merk. iPhone is noch altyd populêr by jonge minsken.

Snoadfoans sette de earste ronde fan fraach nei presys laserferwurking útein
Mear as tsien jier lyn, doe't smartphones krekt lansearre waarden, wie yndustriële laserferwurkingstechnology noch op in leech nivo. Fiberlaser en ultrasnelle laser wiene nije dingen en leech yn 'e Sineeske merk, om net te sizzen presys laserferwurking. Sûnt 2011 is leech-ein presys lasermarkearring stadichoan tapast yn Sina. Op dat stuit waarden lytse krêftige bêst puls griene laser en ultraviolet laser besprutsen. En no is ultrasnelle laser stadichoan brûkt foar kommersjele doelen, en oer ultrasnelle presyzje laserferwurking wurdt praat.

De massale tapassing fan presys laserferwurking wurdt foar in grut part dreaun troch smartphoneûntwikkeling. Produksjes fan kamera-dia's, fingerprint-modules, HOME-toetsen, kamera-blinde gatten, en unregelmjittige foarm ôfsnijen fan mobile tillefoanpanielen, ensfh. It bedriuw foar presysferwurking fan 'e wichtichste Sineeske fabrikanten fan laserpresyzjeferwurking is fan konsuminteelektronika. Dat wol sizze, de lêste ronde fan boom yn presys laser ferwurking wurdt oandreaun troch konsumint elektroanika, benammen smartphones en display panielen.

Laser Panel Cutting

Sûnt 2021 hawwe konsuminteprodukten lykas smartphones, draachbere polsbânnen en displaypanels in nei ûnderen sjen litten, wat liedt ta in swakkere fraach nei apparatuer foar ferwurkjen fan konsuminteelektronika en gruttere druk op har groei. Dat kin de nije iPhone14 in nije ronde fan ferwurkingsboom begjinne? Mar te beoardieljen fan 'e hjoeddeistige trend dat minsken minder ree binne om in nije tillefoan te keapjen, is it sawat wis dat smartphones net kinne bydrage oan' e nije groei yn fraach fan 'e merk. 5G en opklapbere tillefoans dy't in pear jier lyn populêr binne kinne gewoan in dielferfanging fan stock bringe.Dus, wêr kin de folgjende ronde fan fraachupsurge yn presys laserferwurking wêze?

De opkomst fan 'e Sineeske semiconductor- en chip-yndustry

Sina is in wier wrâldfabryk. Yn 2020 is de tafoege wearde fan 'e produksjesektor fan Sina goed foar 28,5% fan it wrâlddiel. It is Sineeske enoarme produksjesektor dy't enoarm merkpotinsjeel bringt foar laserferwurking en fabrikaazje. De produksjesektor fan Sina hat lykwols in swakke technyske accumulation yn it iere stadium, en de measten fan harren binne midden- en leech-ein yndustry. It ôfrûne desennium hat tsjûge fan in grutte foarútgong yn masines, ferfier, enerzjy, marine engineering, loftfeart, manufacturing apparatuer, ensfh, ynklusyf de ûntwikkeling fan lasers en laser apparatuer, dat hat gâns fermindere it gat mei de ynternasjonale avansearre nivo.

Neffens de statistiken fan Semiconductor Industry Association, is it fêstelân fan Sina de fluchste fabryksbouwer fan 'e wrâld, mei 31 grutte fabs dy't rjochte binne op folwoeksen proses dy't ferwachte wurde oan' e ein fan 2024; De snelheid is gâns grutter dan de 19 fabs dy't pland binne om yn deselde perioade yn Taiwan, Sina yn gebrûk te nimmen, lykas de 12 fabs ferwachte yn 'e Feriene Steaten.

Net lang lyn kundige Sina oan dat de Shanghai-yntegreare circuit-yndustry troch it 14nm-chipproses trochbrutsen hat en in bepaalde massaproduksjeskaal berikt. Foar guon fan 'e chips boppe 28nm brûkt yn húshâldlike apparaten, auto's en kommunikaasje, hat Sina mear as folwoeksen produksjeproses, en kin perfekt foldwaan oan' e totale fraach nei de measte fan 'e chips ynterieur. Mei de ynfiering fan 'e Amerikaanske CHIPS Act is de konkurrinsje fan chiptechnology tusken Sina en de Feriene Steaten mear yntinsyf, en der kin in oanbod oerskot. 2021  tsjûge fan in signifikante delgong yn Sina syn ymport fan chips.

Laser ferwurke Chip

De laser brûkt yn semiconductor chips ferwurkjen

Wafels binne de basismaterialen fan semiconductor produkten en chips, dy't moatte wurde meganysk gepolijst nei groei. Yn it lettere stadium is wafelsnijen, ek wol bekend as wafelsnijen, fan grut belang. De iere koarte-puls DPSS laser wafer cutting technology is ûntwikkele en matured yn Jeropa en de Feriene Steaten. As de krêft fan ultrasnelle lasers tanimt, sil it gebrûk derfan yn 'e takomst stadichoan de mainstream wurde, benammen yn' e prosedueres lykas wafelsnijen, mikroboarjen fan gatten, sletten beta-tests. It fraachpotinsjeel fan ultrasnelle laserapparatuer is relatyf grut.

No, d'r besteane fabrikanten fan presys laserapparatuer yn Sina dy't wafer slotting-apparatuer kinne leverje, dy't kin wurde tapast op it oerflak slotting fan 12-inch wafers ûnder 28nm-proses, en laserwafer-crypto-snijapparatuer tapast op MEMS-sensorchips, ûnthâldchips en oare hege-ein chip manufacturing fjilden. Yn 2020, in grutte laser ûndernimming yn Shenzhen ûntwikkele laser debonding apparatuer te realisearjen de skieding fan glês en silisium plakjes, en de apparatuer kin brûkt wurde om te produsearje hege-ein semiconductor chips.

Laser Cutting Chip Wafer

Mids 2022 debutearre in laserbedriuw yn Wuhan folslein automatyske laser-modifisearre snijapparatuer, dy't mei súkses waard tapast op laser oerflakbehanneling op it mêd fan chips. It apparaat brûkt in hege-precision femtosecond laser en ekstreem lege puls enerzjy te fieren laser modifikaasje op it oerflak fan semiconductor materialen yn it mikron berik, dus sterk ferbetterjen fan de prestaasjes fan semiconductor opto-elektroanyske apparaten. De apparatuer is geskikt foar hege kosten, smel-kanaal (≥20um) gearstalde semiconductor SiC, GaAs, LiTaO3 en oare wafer chip ynterne modifikaasje cutting, lykas silisium chips, MEMS sensor chips, CMOS chips, ensfh 

Sina pakt wichtige technyske problemen fan litografysmasines oan, dy't de fraach nei excimer-lasers en ekstreme ultravioletlasers sille driuwe yn ferbân mei it gebrûk fan litografysmasines, mar d'r is earder in bytsje ûndersyk op dit fjild yn Sina.

Precision laser ferwurkjen hollen foar hege ein en chips meie wurde de folgjende weach fan rage

Fanwegen de swakkens yn 'e Sineeske semiconductor-chip-yndustry earder wie d'r net folle ûndersyk en tapassingen op laserferwurkingschips, dy't earst waarden brûkt yn' e terminalmontage fan streamôfwerts fan elektroanyske konsumintprodukten. Yn 'e takomst sil de wichtichste merk foar presyzje laserferwurking yn Sina stadichoan ferhúzje fan' e ferwurking fan algemiene elektroanyske dielen nei streamopmaterialen en wichtige komponinten, benammen de tarieding fan semiconductormaterialen, biomedyske en polymearmaterialen.

Hieltyd mear laserapplikaasjeprosessen yn 'e semiconductor-chip-yndustry sille wurde ûntwikkele. Foar chipprodukten mei hege presyzje is net-kontakt optyske ferwurking de meast geskikte metoade. Mei de enoarme fraach nei chips, sil de chip-yndustry heul wierskynlik bydrage oan 'e folgjende ronde fan fraach nei apparatuer foar presys laserferwurking.

• Jier oprjochte
  --
• Saaklike type
  --
• Lân / regio
  --
• Haadyndustry
  --
• Haadprodukten
  --
• Enterprise juridyske persoan
  --
• Totale meiwurkers
  --
• Jierlikse útfierwearde
  --
• Eksportearje
  --
• Gearwurke klanten gearwurke
  --