Cá Bhfuil an Chéad Bhabhta Eile Borradh i bPróiseáil Léasair Bheachtais?

Ní fada ó shin, d'fhógair Apple Inc. go hoifigiúil scaoileadh an ghlúin nua de iPhone 14, ag coinneáil an nós cothrom le dáta amháin in aghaidh na bliana. Tá iontas ar go leor úsáideoirí go bhfuil "iPhone forbartha go dtí an 14ú glúin". Agus bhuaigh sé go tapa os cionn 1 milliún áirithintí ar líne i margadh na Síne. Tá tóir ag daoine óga ar iPhone fós.

Chuir fóin chliste an chéad bhabhta éilimh ar phróiseáil léasair bheachtais amach
Níos mó ná deich mbliana ó shin, nuair a seoladh fóin chliste díreach, bhí teicneolaíocht próiseála léasair tionsclaíoch fós ag leibhéal íseal. Ba rudaí nua agus bán iad léasair snáithín agus léasair ultrafast i margadh na Síne, gan próiseáil léasair beachtas a rá. Ó 2011, tá marcáil léasair cruinneas íseal i bhfeidhm de réir a chéile sa tSín. Ag an am sin, pléadh léasair glas bíog soladach cumhachta beag agus léasair ultraivialait. Agus anois, tá léasair ultrafast in úsáid de réir a chéile chun críocha tráchtála, agus táthar ag caint faoi phróiseáil léasair ultrafast cruinneas.

Tá an t-iarratas mais próiseála léasair cruinneas á thiomáint den chuid is mó ag forbairt fón cliste. Baineann léirithe sleamhnáin ceamara, modúil méarloirg, eochracha BAILE, poill dall ceamara, agus gearradh cruth neamhrialta as painéil fón póca, etc., go léir leas as an teicneolaíocht chun cinn maidir le gearradh cruinneas léasair ultrafast. Is é gnó próiseála cruinneas príomh-mhonaróirí próiseála cruinneas léasair na Síne ó leictreonaic tomhaltóra. Is é sin le rá, tá an babhta deireanach borradh i bpróiseáil léasair beachtas faoi thiomáint ag leictreonaic tomhaltóra, go háirithe fóin chliste agus painéil taispeána.

Gearradh Painéal Léasair

Ó 2021, tá treocht anuas léirithe ag táirgí tomhaltóra ar nós fóin chliste, bannaí láimhe inchaite agus painéil taispeána, rud a fhágann go bhfuil éileamh níos laige ar threalamh próiseála leictreonaice tomhaltóra agus brú níos mó ar a fhás. Mar sin an féidir leis an iPhone14 nua babhta nua borradh próiseála a thionscnamh? Ach ag smaoineamh ar an treocht atá ann faoi láthair nach bhfuil daoine chomh sásta fón nua a cheannach, tá sé beagnach cinnte nach féidir le fóin chliste cur leis an bhfás nua ar éileamh an mhargaidh. Is féidir le fóin 5G agus foldable a bhfuil an-tóir orthu cúpla bliain ó shin ach athsholáthar stoc a thabhairt.Mar sin, i gcás ina bhféadfadh an chéad bhabhta eile den ardú ar éileamh i bpróiseáil léasair cruinneas a bheith?

An t-ardú ar thionscal leathsheoltóra agus sliseanna na Síne

Is monarcha domhanda fíor í an tSín. I 2020, is ionann luach breise thionscal déantúsaíochta na Síne agus 28.5% de sciar an domhain. Is tionscal déantúsaíochta ollmhór na Síne é a thugann acmhainneacht ollmhór margaidh do phróiseáil agus déantúsaíocht léasair. Mar sin féin, tá carnadh teicniúil lag ag tionscal déantúsaíochta na Síne go luath, agus is tionscail lár agus íseal-deireadh an chuid is mó díobh. Le deich mbliana anuas tá dul chun cinn mór déanta in innealra, iompar, fuinneamh, innealtóireacht mhara, aeraspáis, trealamh déantúsaíochta, etc., lena n-áirítear forbairt léasair agus trealamh léasair, rud a chúngaigh go mór an bhearna leis an ardleibhéal idirnáisiúnta.

De réir staitisticí ó Chumann an Tionscail Leathsheoltóra, is é mórthír na Síne an tógálaí fab is tapúla ar domhan, agus táthar ag súil go mbeidh 31 fabs mór ag díriú ar phróiseas aibí a bheith críochnaithe faoi dheireadh 2024; Tá an luas níos mó ná na 19 fabs atá sceidealta le cur i bhfeidhm i Taiwan, an tSín le linn na tréimhse céanna, chomh maith leis na 12 fabs a bhfuiltear ag súil leo sna Stáit Aontaithe.

Ní fada ó shin, d'fhógair an tSín go bhfuil tionscal ciorcad comhtháite Shanghai tar éis briseadh tríd an bpróiseas sliseanna 14nm agus scála mais-tháirgthe áirithe a bhaint amach. I gcás cuid de na sliseanna os cionn 28nm a úsáidtear i bhfearais tí, gluaisteán agus cumarsáide, tá an tSín bródúil as a bheith níos mó ná próiseas táirgthe aibí, agus is féidir leis an éileamh iomlán don chuid is mó de na sliseanna a chomhlíonadh go foirfe taobh istigh. Le tabhairt isteach Acht U.S. CHIPS, tá an iomaíocht teicneolaíochta sliseanna idir an tSín agus na Stáit Aontaithe níos déine, agus d'fhéadfadh go mbeadh barrachas soláthair ann. 2021  tháinig laghdú suntasach ar allmhairí sliseanna na Síne.

Sliseanna Próiseáilte Léasair

An léasair a úsáidtear i bpróiseáil sliseanna leathsheoltóra

Is iad sliseoga na hábhair bhunúsacha de tháirgí leathsheoltóra agus sceallóga, ar gá iad a snasú go meicniúil tar éis fás. Sa chéim níos déanaí, tá tábhacht mhór ag baint le gearradh wafer, ar a dtugtar dicing wafer freisin. Forbraíodh agus aibithe san Eoraip agus sna Stáit Aontaithe an teicneolaíocht luathghearrtha gearr-pulse DPSS um ghearradh sliseog léasair. De réir mar a mhéadaíonn cumhacht léasair ultrafast, beidh an úsáid a bhaint astu mar phríomhshrutha sa todhchaí de réir a chéile, go háirithe sna nósanna imeachta cosúil le gearradh wafer, poill micrea-druileála, tástálacha béite dúnta. Tá cumas éilimh trealaimh léasair ultrafast sách mór.

Anois, tá monaróirí trealaimh léasair cruinneas sa tSín ar féidir leo trealamh sliotán wafer a sholáthar, ar féidir iad a chur i bhfeidhm ar sliotán dromchla sliseog 12-orlach faoi phróiseas 28nm, agus trealamh gearrtha crypto wafer léasair a chuirtear i bhfeidhm ar sceallóga braite MEMS, sliseanna cuimhne agus eile. réimsí déantúsaíochta sliseanna ard-deireadh. I 2020, d'fhorbair fiontar léasair mór i Shenzhen trealamh díbhannaithe léasair chun scaradh slisne gloine agus sileacain a bhaint amach, agus is féidir an trealamh a úsáid chun sliseanna leathsheoltóra ard-deireadh a tháirgeadh.

Laiscín sliseanna gearrtha léasair

I lár 2022, rinne fiontar léasair i Wuhan trealamh gearrtha léasair-athraithe lán-uathoibríoch debuted, a cuireadh i bhfeidhm go rathúil ar chóireáil dromchla léasair i réimse na sliseanna. Úsáideann an gléas léasair femtosecond ard-chruinneas agus fuinneamh cuisle an-íseal chun modhnú léasair a dhéanamh ar dhromchla na n-ábhar leathsheoltóra sa raon miocrón, rud a fheabhsóidh go mór feidhmíocht feistí leathsheoltóra optoelectronic. Tá an trealamh oiriúnach le haghaidh leathsheoltóra cumaisc ardchostas, caol-chainéil (≥20um) SiC, GaAs, LiTaO3 agus gearradh modhnú inmheánach sliseanna wafer eile, mar shampla sliseanna sileacain, sliseanna braite MEMS, sliseanna CMOS, etc. 

Tá an tSín ag dul i ngleic le príomhfhadhbanna teicniúla meaisíní litagrafaíochta, rud a chuirfidh an t-éileamh ar léasair excimer agus léasair ultraivialait mhór a bhaineann le húsáid meaisíní liteagrafaíochta, ach níl mórán taighde sa réimse seo roimhe seo sa tSín.

Féadfaidh cinnirí próiseála léasair beachtais le haghaidh deireadh ard agus sceallóga a bheith ar an gcéad tonn eile de craze

Mar gheall ar an laige i dtionscal sliseanna leathsheoltóra na Síne roimhe seo, ní raibh mórán taighde agus iarratais ar sceallóga próiseála léasair, a úsáideadh ar dtús i gcomhthionól críochfoirt táirgí leictreonacha tomhaltóra iartheachtacha. Sa todhchaí, bogfaidh an príomh-mhargadh le haghaidh próiseála léasair cruinneas sa tSín de réir a chéile ó phróiseáil páirteanna leictreonacha ginearálta go dtí ábhair in aghaidh an tsrutha agus príomhchodanna, go háirithe ullmhú ábhair leathsheoltóra, ábhair bhithleighis agus polaiméire.

Forbrófar próisis iarratais léasair níos mó agus níos mó sa tionscal sliseanna leathsheoltóra. Maidir le táirgí sliseanna ard-chruinneas, is é próiseáil optúil neamhtheagmhála an modh is oiriúnaí. Leis an éileamh mór ar sceallóga, tá an-dócha go gcuirfidh an tionscal sliseanna leis an gcéad bhabhta eile den éileamh ar threalamh próiseála léasair cruinneas.

• Bliain Bunaithe
  --
• Cineál Gnó
  --
• Tír / Réigiún
  --
• Príomhscal
  --
• Príomhtháirgí
  --
• Fiontraíocht Duine dlíthiúil
  --
• Iomlán na bhfostaithe
  --
• Luach an Aschuir Bhliantúil
  --
• Margadh easpórtála
  --
• Custaiméirí chomhoibrithe
  --