Precizna kontrola temperature za laserske sustave i industrijske primjene od 2002
Jezik
Pametni telefoni pokrenuli su prvi krug potražnje za preciznom laserskom obradom. Dakle, gdje bi mogao biti sljedeći krug porasta potražnje za preciznom laserskom obradom? Glave za preciznu lasersku obradu za high-end i čipove mogu postati sljedeći val ludila.
Nedavno je Apple Inc. službeno najavio izlazak nove generacije iPhonea 14, zadržavši naviku jednog ažuriranja godišnje. Mnogi korisnici su šokirani što se “iPhone razvio do 14. generacije”. I brzo je osvojio više od milijun online rezervacija na kineskom tržištu. iPhone je još uvijek popularan među mladima.
Pametni telefoni pokrenuli su prvi krug potražnje za preciznom laserskom obradom
Prije više od desetljeća, kada su pametni telefoni tek lansirani, tehnologija industrijske laserske obrade još je bila na niskoj razini. Fiber laser i ultrabrzi laser bili su novina i praznina na kineskom tržištu, da ne kažem precizna laserska obrada. Od 2011. u Kini se postupno primjenjuje jeftino precizno lasersko označavanje. Tada se raspravljalo o zelenom pulsnom laseru male snage i ultraljubičastom laseru. A sada se ultrabrzi laser postupno koristi u komercijalne svrhe, a govori se i o ultrabrzoj preciznoj laserskoj obradi.
Masovna primjena precizne laserske obrade uvelike je potaknuta razvojem pametnih telefona. Proizvodnja slajdova za kamere, modula za otiske prstiju, tipki HOME, slijepih otvora za kamere i rezanje ploča mobilnih telefona nepravilnog oblika, itd., sve ima koristi od tehnološkog proboja ultrabrzog laserskog preciznog rezanja. Posao precizne obrade glavnih kineskih proizvođača laserske precizne obrade potječe iz potrošačke elektronike. Drugim riječima, posljednji krug procvata precizne laserske obrade pokreće potrošačka elektronika, posebno pametni telefoni i zaslonske ploče.
Lasersko rezanje panela
Od 2021. potrošački proizvodi kao što su pametni telefoni, nosive narukvice i zasloni pokazuju silazni trend, što dovodi do slabije potražnje za opremom za obradu potrošačke elektronike i većeg pritiska na njezin rast. Dakle, može li novi iPhone14 pokrenuti novu rundu procvata obrade? No, sudeći prema trenutnom trendu da su ljudi sve manje spremni na kupnju novog telefona, gotovo je sigurno da pametni telefoni ne mogu pridonijeti novom rastu tržišne potražnje. 5G i sklopivi telefoni koji su bili popularni prije nekoliko godina mogu donijeti samo djelomičnu zamjenu zaliha.Dakle, gdje bi mogao biti sljedeći krug porasta potražnje za preciznom laserskom obradom?
Uspon kineske industrije poluvodiča i čipova
Kina je prava svjetska tvornica. U 2020. dodana vrijednost kineske prerađivačke industrije čini 28,5% svjetskog udjela. Ogromna kineska proizvodna industrija donosi ogroman tržišni potencijal za lasersku obradu i proizvodnju. Međutim, kineska prerađivačka industrija ima slabu tehničku akumulaciju u ranoj fazi, a većina njih su srednje i niskokvalitetne industrije. U proteklom desetljeću svjedočimo velikom napretku u strojevima, transportu, energetici, pomorskom inženjerstvu, zrakoplovstvu, proizvodnoj opremi itd., uključujući razvoj lasera i laserske opreme, što je uvelike smanjilo jaz s međunarodnom naprednom razinom.
Prema statistikama Semiconductor Industry Association, kontinentalna Kina je najbrži svjetski proizvođač tvornica, s 31 velikom tvornicom koja se fokusira na zreli proces za koji se očekuje da će biti dovršena do kraja 2024.; Brzina je uvelike premašila 19 tvornica planiranih za puštanje u rad u Tajvanu, u Kini tijekom istog razdoblja, kao i 12 tvornica koje se očekuju u Sjedinjenim Državama.
Nedavno je Kina objavila da je šangajska industrija integriranih sklopova probila 14nm proces čipova i postigla određeni opseg masovne proizvodnje. Za neke od čipova iznad 28nm koji se koriste u kućanskim uređajima, automobilima i komunikacijama, Kina se može pohvaliti izuzetno zrelim proizvodnim procesom i može savršeno zadovoljiti ukupnu potražnju za većinom čipova iznutra. S uvođenjem američkog Zakona o čipovima, natjecanje u tehnologiji čipova između Kine i Sjedinjenih Država postalo je intenzivnije i moglo bi doći do viška ponude. 2021 svjedočio značajnom padu kineskog uvoza čipsa.
Laserski obrađen čip
Laser koji se koristi u obradi poluvodičkih čipova
Vaferi su osnovni materijali poluvodičkih proizvoda i čipova, koje je potrebno mehanički polirati nakon rasta. U kasnijoj fazi od velike je važnosti rezanje oblatni, poznato i kao rezanje oblatni na kockice. Rana kratko-pulsna DPSS laserska tehnologija rezanja pločica razvijena je i sazrijela u Europi i Sjedinjenim Državama. Kako se snaga ultrabrzih lasera povećava, njihova će uporaba postupno postati mainstream u budućnosti, osobito u postupcima poput rezanja vafera, mikrobušenja rupa, zatvorenih beta testova. Potencijal potražnje ultrabrze laserske opreme je relativno velik.
Sada postoje proizvođači precizne laserske opreme u Kini koji mogu osigurati opremu za utore pločica, koja se može primijeniti na površinske utore 12-inčnih pločica u 28nm procesu, i lasersku opremu za kripto rezanje pločica primijenjenu na MEMS senzorske čipove, memorijske čipove i druge vrhunska područja proizvodnje čipova. U 2020. veliko lasersko poduzeće u Shenzhenu razvilo je opremu za lasersko odvajanje kako bi se ostvarilo odvajanje staklenih i silicijskih kriški, a oprema se može koristiti za proizvodnju vrhunskih poluvodičkih čipova.
Lasersko rezanje Chip Wafer
Sredinom 2022. lasersko poduzeće u Wuhanu predstavilo je potpuno automatsku laserski modificiranu opremu za rezanje, koja je uspješno primijenjena na lasersku površinsku obradu u području čipsa. Uređaj koristi femtosekundni laser visoke preciznosti i iznimno nisku energiju pulsa za izvođenje laserske modifikacije na površini poluvodičkih materijala u mikronskom rasponu, čime se uvelike poboljšava rad poluvodičkih optoelektroničkih uređaja. Oprema je prikladna za skupe, uskokanalne (≥20um) složene poluvodiče SiC, GaAs, LiTaO3 i druge interne modifikacije čipova, kao što su silikonski čipovi, MEMS senzorski čipovi, CMOS čipovi, itd.
Kina se bavi ključnim tehničkim problemima litografskih strojeva, koji će potaknuti potražnju za excimer laserima i laserima s ekstremnim ultraljubičastim zračenjem povezanim s upotrebom litografskih strojeva, ali malo je istraživanja u ovom području prije u Kini.
Glave za preciznu lasersku obradu za high-end i čipove mogu postati sljedeći val ludila
Zbog slabosti u kineskoj industriji poluvodičkih čipova prije, bilo je malo istraživanja i primjene na čipovima za lasersku obradu, koji su se prvo koristili u sklapanju terminala daljnjih potrošačkih elektroničkih proizvoda. U budućnosti će se glavno tržište precizne laserske obrade u Kini postupno pomaknuti s obrade općih elektroničkih dijelova na uzvodne materijale i ključne komponente, posebno pripremu poluvodičkih materijala, biomedicinskih i polimernih materijala.
Razvijat će se sve više procesa primjene lasera u industriji poluvodičkih čipova. Za proizvode s čipovima visoke preciznosti, beskontaktna optička obrada najprikladnija je metoda. S velikom potražnjom za čipovima, industrija čipova će vrlo vjerojatno pridonijeti sljedećem krugu potražnje za opremom za preciznu lasersku obradu.
TEYU S&A Chiller je osnovan 2002. s 21 godinom iskustva u proizvodnji rashladnih uređaja, a sada je prepoznat kao pionir tehnologije hlađenja i pouzdan partner u laserskoj industriji.
Autorska prava © 2021 TEYU S&A Hladnjak - Sva prava pridržana.
