3 W, 5 W, 10 W, 15 W, 20 W, 30 W..... Proprio come il laser a fibra, la potenza del laser UV è in aumento. Oltre ad aumentare la potenza, l'attuale laser UV ha anche più caratteristiche, come larghezza dell'impulso più stretta, lunghezza d'onda multipla, maggiore potenza di uscita, maggiore potenza di picco e migliore assorbimento da parte dei materiali.
Il laser UV può funzionare su molti diversi tipi di materiali, come plastica, vetro, metallo, ceramica, PCB, wafer di silicio, coverlay e così via. Inoltre, anche il laser Ultraviolet è un multitasker, poiché può svolgere compiti diversi in diverse procedure di lavoro di un'unica lavorazione di materiale. Ora prendiamo come esempio la produzione di PCB. Il laser UV può eseguire il taglio laser, l'incisione laser e la perforazione laser su PCB.
1. Taglio PCB
Nel taglio di coperture e PCB, il laser UV è l'opzione più ideale. Coverlay viene utilizzato per l'isolamento ambientale e l'isolamento elettrico in modo che il fragile semiconduttore sul PCB possa essere ben protetto. Tuttavia, la copertura deve essere tagliata in base a determinate forme e l'uso del laser UV può evitare di danneggiare la carta rilasciata. (Altri metodi di elaborazione possono facilmente portare alla separazione della copertina dalla carta rilasciata). Come sappiamo, i materiali PCB o anche PCB flessibili sono molto sottili e leggeri. Il laser UV può non solo rimuovere lo stress meccanico, ma anche ridurre lo stress termico sul PCB.
2. Incisione PCB
È un processo piuttosto complicato creare il profilo del circuito sul PCB e in questo processo è necessaria l'incisione laser. Rispetto all'incisione chimica, l'incisione laser UV ha una velocità maggiore ed è più rispettosa dell'ambiente. Inoltre, il punto luminoso del laser UV può raggiungere i 10μm, indicando una maggiore precisione di incisione.
3. Perforazione PCB
Il laser UV è ampiamente utilizzato nella perforazione di fori con diametro inferiore a 100μm. Poiché lo schema elettrico in miniatura è sempre più utilizzato, il diametro del foro potrebbe essere inferiore a 50μm. Nella perforazione di fori con diametro inferiore a 80μm, il laser UV ha la massima produttività.
Per soddisfare la crescente domanda di microforatura, molte fabbriche hanno già introdotto sistemi di perforazione laser UV multitesta.
Il rapido sviluppo del laser UV si traduce in standard più elevati richiesti per il sistema di raffreddamento
Come tutti sappiamo, maggiore è la stabilità della temperatura del mini refrigeratore a ricircolo laser UV, minore sarà la fluttuazione della temperatura dell'acqua. Pertanto, la pressione dell'acqua sarà più stabile con meno bolle. In questa situazione, il laser UV può essere ben protetto e la sua vita può essere estesa.
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