![Mini laser UV a ricircolo refrigeratore]( "Mini laser UV a ricircolo refrigeratore")
3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W... Proprio come il laser a fibra, la potenza del laser UV è aumentata. Oltre all'aumento di potenza, l'attuale laser UV presenta anche nuove caratteristiche, come una larghezza d'impulso più stretta, multi-lunghezza d'onda, maggiore potenza di uscita, maggiore potenza di picco e migliore assorbimento da parte dei materiali.
Il laser UV può lavorare su molti tipi diversi di materiali, come plastica, vetro, metallo, ceramica, PCB, wafer di silicio, coverlay e così via. Inoltre, il laser ultravioletto è anche multitasking, poiché può svolgere diverse attività in diverse procedure di lavorazione di un singolo materiale. Prendiamo ora come esempio la produzione di PCB. Il laser UV può eseguire il taglio laser, l'incisione laser e la foratura laser sui PCB.
1.Taglio PCB
Nel taglio di coverlay e PCB, il laser UV è l'opzione ideale. Il coverlay viene utilizzato per l'isolamento ambientale ed elettrico, in modo che il fragile semiconduttore sul PCB possa essere ben protetto. Tuttavia, il coverlay deve essere tagliato secondo forme specifiche e l'utilizzo del laser UV può evitare di danneggiare la carta di distacco. (Altri metodi di lavorazione possono facilmente causare il distacco del coverlay dalla carta di distacco). Come sappiamo, i PCB o anche i materiali flessibili per PCB sono molto sottili e leggeri. Il laser UV può non solo rimuovere lo stress meccanico, ma anche ridurre lo stress termico sul PCB.
2. Incisione PCB
Realizzare il circuito stampato sul PCB è un processo piuttosto complicato e richiede l'incisione laser. Rispetto all'incisione chimica, l'incisione laser UV è più veloce e più rispettosa dell'ambiente. Inoltre, il punto luminoso del laser UV può raggiungere i 10 μm, il che indica una maggiore precisione di incisione.
3. Foratura PCB
Il laser UV è ampiamente utilizzato nella foratura di fori con diametro inferiore a 100 μm. Con l'uso crescente di circuiti stampati miniaturizzati, il diametro del foro potrebbe essere inferiore a 50 μm. Nella foratura di fori con diametro inferiore a 80 μm, il laser UV offre la massima produttività.
Per soddisfare la crescente domanda di microforatura, molte fabbriche hanno già introdotto sistemi di perforazione laser UV multi-testa.
Il rapido sviluppo del laser UV comporta standard più elevati richiesti per il sistema di raffreddamento
Come tutti sappiamo, maggiore è la stabilità della temperatura del mini laser UV a ricircolo refrigeratore, minori saranno le fluttuazioni della temperatura dell'acqua. Pertanto, la pressione dell'acqua sarà più stabile e si formeranno meno bolle. In questa situazione, il laser UV può essere ben protetto e la sua durata può essere prolungata.
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