数あるレーザー技術の中でも、超高速レーザーは間違いなく最も注目を集める技術の一つです。ご存知の通り、超高速レーザーとは、パルス幅がピコ秒（10⁻¹²秒）以下で、非常に高いピーク値を持つレーザーのことです。
スマートフォンの登場は人々の生活を大きく変えました。人々の生活水準が向上するにつれ、スマートフォンに対する要求もますます高まっています。システムやハードウェアに加え、スマートフォンの外観も、メーカー各社が競い合う主要な要素となっています。外観素材の革新において、ガラスはその柔軟性、コスト管理の容易さ、優れた耐衝撃性などから非常に人気が高まっています。前面カバー、背面カバー、カメラカバー、指紋認証プレートなど、スマートフォンにおけるガラスの用途はますます広がっています。
ガラスには多くの利点がある一方で、脆いため加工が非常に難しい。ガラス切断では、ひび割れや粗い切断面といった問題が頻繁に発生する。ガラス切断におけるこの難題を解決し、歩留まりを向上させることは、ガラス業界における共通の目標となっている。
従来のガラス切断技術には、切断砥石とCNCカッターが用いられます。切断砥石で加工されたガラスは、破断面が大きく粗いため、ガラスの強度に大きな影響を与えます。さらに、この技術は歩留まりと材料利用率が低く、複雑な後処理が必要となります。一方、CNCカッターはより精密で破断面も小さいですが、効率はかなり低いのが現状です。
レーザー技術の発展に伴い、ガラス切断にもレーザーが徐々に用いられるようになってきた。ガラスのレーザー切断は、高効率、高精度、バリなしといった特長を持ち、様々な形状のガラスに対応可能である。
数あるレーザー技術の中でも、超高速レーザーは間違いなく最も注目を集める技術です。ご存知の通り、超高速レーザーとは、パルス幅がピコ秒（10⁻¹²秒）以下で、非常に高いピーク値を持つレーザーを指します。この超高ピーク値のレーザー光をガラス内部に照射すると、ガラスの特性は完全に変化します。さらに、超高速レーザーは非接触式であるため、ひび割れが発生せず、後処理も不要です。これにより、加工効率と歩留まりが大幅に向上します。
超高速レーザーは、他のレーザー光源と同様に、安定した動作性能を維持するために水冷装置に依存しています。そして、国内有数の超高速レーザー用水冷装置サプライヤーであるS&A Teyuが、そのニーズにお応えします。S&A Teyuは、10～30Wの超高速レーザーの冷却に適したCWUPシリーズ超高速レーザー用ポータブル水冷装置を開発しました。±0.1℃という超高精度な温度制御を実現し、Modbus-485通信プロトコルをサポートすることで、レーザーと水冷装置間の通信を可能にしました。S&A Teyu CWUPシリーズ超高速レーザー用小型水冷装置の詳細については、 https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3をご覧ください。
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