Temperationis Praecisa Moderatio pro Systematibus Laser et Applicationibus Industrialibus ab Anno MMII
Lingua
Smartphones pone primam circum postulationem ad processum laseris subtilitatis. Ubi ergo altera rotunditas postulati tumultus in amussim processus laseris sit? Subtilitas laser processui capita ad altum finem et astulas fieri potest altera unda insaniae.
Non ita pridem, Apple Inc. emissionem novae generationis iPhone 14 publice denuntiavit, habitum renovationis unius per annum servans. Multi utentes abhorrent "iPhone ad 14th generationis progressum". Et celeriter 1 decies centena millia libri in mercatu Sinensi lucratus est. iPhone adhuc apud iuvenes populares.
Smartphones posuit primam circum exactionem ad subtilitatem laser processui
Plus quam decennium, cum Suspendisse potenti modo deductae sunt, laser processus technologiae industrialis adhuc erat humili gradu. Fibra laser et laser ultrafast res novas erant et blank in foro Sinensi, non dico processus laseris praecisionem. Cum 2011 , humilis finis praecisio laser notatio sensim applicata est in Sinis . Eo tempore, parva vis solida pulsus laser viridis et laser ultraviolaceus agitatus est. Et nunc, ultrafast laser paulatim adhibitus est ad usus mercatorum, et processus laser praecisio ultrafast de eo loquebatur.
Massa applicatio processus praecisionis laseris a Mauris quis felis evolutionis late acti est. Productiones camerae labitur, moduli fingerprints, HOME claves, camera caeca foramina, et irregularis figura abscissio tabularum telephonicarum mobilis, etc., omnia utilitas technologiarum perruptio laseris praecisio sectionis ultrafast. Praecisio processus negotii principalis Sinensium laserarum praecisionis processus fabricantium est a electronicis consumere. Hoc est dicere, novissimus rotundus bombi in praecisione laseris processus potens est a electronicis edax, praesertim smartphones et tabulata ostentationis.
Laser Panel secans
Ab anno 2021, productorum dolor ut smartphones, wrestabiles bracteae et tabulae gestabiles ostenderunt inclinatio deorsum, ducens ad debiliorem exigentiam pro instrumento electronicarum consumendi processui et maiorem pressionem in incremento suo. Potestne igitur novum iPhone14 novum rotundum processui boo inchoare? Sed aestimans ex trend hodierna quod homines minus libenter novum telephonum redimere, prope certum est non posse ad novum incrementum in mercatu postulato conferre. 5G et phones complicatibiles, qui ante paucos annos populares sunt, ex parte stirpis replacement potest.Ita, ubi altera circuitus postulati tumultus in amussim laser processui sit?
Sinarum ortus semiconductor et industria chip
Sina officina mundi verax est. Anno 2020, valor additus industriae Sinarum fabricandi rationes 28.5% mundi participes sunt. Sinensium ingens industria fabricandi est quae ingentem mercatum potentialem ad laser processui et fabricam affert. Attamen industria fabricandi Sinarum cumulum technicum infirmum in primo gradu habet, ac plerique mediae industriae et ignobiles sunt. Praeteritum decennium magnum progressum machinationis, translationis, industriae, machinationis marinae, aerospace, instrumenti fabricandi, etc., incluso evolutione laserarum et armorum laserarum, vidit magnum hiatum cum gradu internationali incluso.
Iuxta statisticam a Consociatione Semiconductore Industry, continente China est faber mundi velocissimus, cum 31 magnas fabs in processu maturae exspectationis fine 2024 perficiendus; Celeritas multum excedit 19 fabs quae in Taiwan, Sinis eodem tempore operandi faciendae sunt, necnon XII fabae in Civitatibus Foederatis Americae expectatae.
Haud ita pridem, Sinis Shanghai ambitus industriae integrae nuntiavit 14nm processum spumae rupisse et quandam molem productionis molem consecutum esse. Aliquot ex xxxiii supra 28nm adhibitis in instrumentis domesticis, autocinetis et communicationibus, Sina nimis maturam processum productionis iactat, et perfecte potest occurrere universali postulationi plurium asseculorum interius. Cum US CHIPS Actus introductis, certamen technologiae chippis inter Sinas et Civitates Americae intensior est, et copia superflua potest esse. 2021 testificata est notabilis declinatio in Sinis importatas chippis.
Laser Processed Chip
Laser in eu processus semiconductor
Laganae sunt praecipuae materiae semiconductoris productorum et astularum, quae necesse est post incrementum mechanice poliri. Postea, laganum secans, etiam ut laganum aleam, magni est momenti. Prima brevis pulsus DPSS laser laganum technologiae sectionis technologiae in Europa et in Iunctus Civitas est elaboratum ac maturum. Cum potentia lasers ultrafast auget, usus eius paulatim amet in futurum fiet, praesertim in processibus sicut laganum secans, parvarum EXERCITATIO, beta probata clausa. Postulatio potentiale armorum laseris ultrafast magna comparative est.
Nunc, praecisio apparatu laser machinatores in Sinis exsistunt qui apparatum laganum slotting praebere possunt, quod applicari potest ad superficies liquamen 12 pollicis laganae sub 28nm processu, et laganum laganum crypto laser instrumenti secantis adhibitum ad astulas sensores MEMS, memorias astulas et alia. summus terminus chip vestibulum agrorum. Anno 2020, magnum laser inceptum in Shenzhen evolvit laser debonding instrumento ad cognoscendum separationem vitri et crustae siliconis, et instrumentum adhiberi potest ad summum finem astularum semiconductorem producendum.
Laser secans Chip Wafer
Medio-2022, incepti laser in Wuhan de instrumento sectionis laser-modificato plena automatico disputavit, quod feliciter ad laser superficiei tractationem in campo xxxiii applicatus est. Cogitatus summus praecisione laser femto secondo utitur et energia pulsus perquam humilis ad modificationem laseris in superficie materiae semiconductoris in micron range adhibet, ita valde meliori operatione semiconductoris machinis optoelectronic. Apparatum aptum est pro magno costo, angusto alveo (≥20um) composito semiconductori SiC, GaAs, LiTaO3 et aliis laganum chip internae modificationis incisionis, ut xxxiii Pii, MEMS xxxiii sensores, CMOS astulas, etc.
Sinae armamentum clavis technicis quaestionibus lithographiae machinis, quae lasers et extremas ultraviolalas lasers ad usum lithographiae machinis pertinentium exigentiam impellent, sed in hoc campo paulo ante in Sinis investigatio est.
Subtilitas laser dispensando capita ad altum finem et eu ut fiat altera unda insanis
Ob debilitatem semiconductoris chippis industriae in Sinis ante parvae investigationis et applicationes in astularum processuum laserarum factae sunt, quae primum in conventu terminali amni productorum electronicarum consumptorum adhibitae sunt. In futurum, mercatum principale ad praecisionem processus laseris in Sinis paulatim a processu partium electronicarum generalium movebitur ad materias adversos et clavium, praesertim praeparationem materiae semiconductoris, materiae biomedicae et polymerorum.
Plures ac plures applicationes processus laser in semiconductore chip industria augebuntur. Pro summus praecisio chip producta, non-contactus processus opticus aptissimus est modus. Cum ingenti astularum petitione, industria chippis valde probabile est ad proximam rotunditatem postulationis praecisionis instrumenti processus laseris contribuere.
Hic sumus tibi, cum nobis opus est.
Quaeso formam perficiat ad nos contactum, ac te iuvare laeti erimus.
TEYU S&A Chiller anno MMII condita est, cum XXIII annorum experientia in fabricatione refrigeratorum, et nunc agnoscitur ut praecursor technologiae refrigerationis et socius fidus in industria laserica.
Iura omnia reservantur TEYU S&A Chiller © MMXV.
