Neiegkeeten
Präzis Temperaturkontrolle fir Lasersystemer an Industrieanwendungen zënter 2002
Sprooch
Smartphones hunn déi éischt Ronn vun Nofro fir Präzisioun Laser Veraarbechtung ugefaangen. Also wou kann déi nächst Ronn vun Nofro Upsurge an Präzisioun Laser Veraarbechtung ginn? Präzisioun Laser Veraarbechtung Kapp fir héich Enn an Chips kann déi nächst Welle vun Craze ginn.
Net viru laanger Zäit huet Apple Inc. offiziell d'Verëffentlechung vun der neier Generatioun vum iPhone 14 ugekënnegt, d'Gewunnecht vun engem Update d'Joer ze halen. Vill Benotzer sinn schockéiert datt "iPhone bis déi 14. Generatioun entwéckelt huet". An et huet séier iwwer 1 Millioun Online Buchungen am chinesesche Maart gewonnen. iPhone ass nach ëmmer populär bei jonke Leit.
Smartphones hunn déi éischt Ronn vun Nofro fir Präzisioun Laser Veraarbechtung ugefaangen
Viru méi wéi engem Jorzéngt, wann Smartphones just lancéiert goufen, war industriell Laser Veraarbechtung Technologie nach op engem nidderegen Niveau. Fiber Laser an ultrafast Laser waren nei Saachen an eidel am Chinese Maart, net Präzisioun Laser Veraarbechtung ze soen. Zënter 2011 ass Low-End Präzisioun Laser Marquage graduell a China applizéiert ginn. Zu där Zäit goufe kleng Kraaft staark Puls gréng Laser an Ultraviolet Laser diskutéiert. An elo ass ultraschnell Laser no an no fir kommerziell Zwecker benotzt ginn, an iwwer ultraschnell Präzisioun Laserveraarbechtung gëtt geschwat.
D'Massapplikatioun vu Präzisiounslaserveraarbechtung gëtt gréisstendeels duerch Smartphone Entwécklung gedriwwen. Produktioune vu Kamera Rutschen, Fangerofdrock Moduler, HOME Schlësselen, Kamera blann Lächer, an onregelméisseg Form ofschneiden Handy Panelen, etc. D'Präzisiounsveraarbechtungsgeschäft vun den Haapt chinesesche Laser Präzisiounsveraarbechtungshersteller ass aus Konsumentelektronik. Dat heescht, déi lescht Ronn vum Boom an der Präzisiounslaserveraarbechtung gëtt vu Konsumentelektronik ugedriwwen, besonnesch Smartphones a Displaypanelen.
Laser Panel opzedeelen
Zënter 2021 hunn Konsumentprodukter wéi Smartphones, wearable Armbands a Displaypanelen en Downward Trend gewisen, wat zu enger méi schwaacher Nofro fir Konsumentelektronik Veraarbechtungsausrüstung a méi groussen Drock op säi Wuesstum féiert. Also kann den neien iPhone14 eng nei Ronn Veraarbechtungsboom initiéieren? Awer aus dem aktuellen Trend beurteelen datt d'Leit manner bereet sinn en neien Telefon ze kafen, ass et bal sécher datt Smartphones net zum neie Wuesstum vun der Nofro vum Maart bäidroe kënnen. 5G an ausklappbar Telefonen, déi virun e puer Joer populär sinn, kënne just deelweis Aktie Ersatz bréngen.Also, wou kann déi nächst Ronn vun Nofro Upsurge an Präzisioun Laser Veraarbechtung ginn?
Den Opstieg vun der China Halbleiter- an Chipindustrie
China ass eng richteg Weltfabréck. Am Joer 2020 ass de Plus vun der China Fabrikatiounsindustrie 28,5% vum Weltundeel aus. Et ass eng grouss chinesesch Fabrikatiounsindustrie déi en enorme Maartpotenzial fir Laserveraarbechtung a Fabrikatioun bréngt. Wéi och ëmmer, d'Fabrikatiounsindustrie vu China huet eng schwaach technesch Akkumulation am fréie Stadium, an déi meescht vun hinnen si Mëttel- a Low-End Industrien. Déi lescht Jorzéngt huet e grousse Fortschrëtt an Maschinnen Zeien, Transport, Energie, Marine Engineering, Raumfaarttechnik, Fabrikatioun Equipement, etc., dorënner d'Entwécklung vun Laser a Laser Equipement, déi d'Lück mat der internationaler fortgeschratt Niveau staark verklengert huet.
No de Statistike vun Semiconductor Industry Association, Festland China ass de schnellsten Fab Builder d'Welt, mat 31 grouss Fabréck konzentréieren op reife Prozess erwaart bis Enn 2024 fäerdeg sinn; D'Geschwindegkeet huet däitlech méi wéi déi 19 Fabrécke geplangt fir an Taiwan, China an der selwechter Period a Betrib geholl ze ginn, souwéi déi 12 Fabrécken, déi an den USA erwaart ginn.
Net viru laanger Zäit huet China ugekënnegt datt d'Shanghai integréiert Circuitindustrie duerch den 14nm Chipprozess gebrach ass an eng gewësse Masseproduktiounskala erreecht huet. Fir e puer vun de Chips iwwer 28nm, déi an Hausgeräter, Autoen a Kommunikatiounen benotzt ginn, bitt China e reife Produktiounsprozess iwwerschreidend, a ka perfekt der Gesamtfuerderung fir déi meescht Chips bannen entspriechen. Mat der Aféierung vum US CHIPS Act ass d'Chip Technologie Konkurrenz tëscht China an den USA méi intensiv, an et kann e Versuergungsiwwerschoss sinn. 2021 Zeien e bedeitende Réckgang am China Import vun Chips.
Laser veraarbecht Chip
De Laser benotzt an der Halbleiterchips Veraarbechtung
Wafers sinn d'Basismaterialien vun Halbleiterprodukter a Chips, déi nom Wuesstum mechanesch poléiert musse ginn. An der spéider Etapp ass Wafer Ausschneiden, och bekannt als Wafer Wierfel, vu grousser Wichtegkeet. Déi fréi kuerz-Puls DPSS Laser wafer opzedeelen Technologie gouf an Europa an den USA entwéckelt a reift. Wéi d'Kraaft vun ultraschnell Laser eropgeet, wäert d'Benotzung dovun no an no den Mainstream an Zukunft ginn, besonnesch an de Prozeduren wéi Wafer Ausschneiden, Mikrobohrlächer, zougemaach Beta Tester. D'Nofropotenzial vun ultraschnell Laserausrüstung ass relativ grouss.
Elo ginn et Präzisioun Laser Ausrüstungshersteller a China déi Wafer Slotting Ausrüstung ubidden kënnen, déi op d'Uewerfläche Slotting vun 12-Zoll Wafers ënner 28nm Prozess applizéiert kënne ginn, a Laser Wafer Krypto-Schneideausrüstung applizéiert op MEMS Sensorchips, Memory Chips an aner. High-End Chip Fabrikatioun Felder. Am Joer 2020 huet eng grouss Laser-Entreprise zu Shenzhen Laser-Entbindungsausrüstung entwéckelt fir d'Trennung vu Glas- a Silizium-Scheiwen ze realiséieren, an d'Ausrüstung ka benotzt ginn fir High-End Halbleiterchips ze produzéieren.
Laser opzedeelen Chip Wafer
Mëtt 2022 huet eng Laser-Entreprise zu Wuhan vollautomatesch Laser-modifizéiert Schneidausrüstung debutéiert, déi erfollegräich op d'Laser-Uewerflächbehandlung am Beräich vun de Chips applizéiert gouf. D'Apparat benotzt eng héich-Präzisioun Femtosecond Laser an extrem niddereg Pulsatiounsperiod Energie Laser Modifikatioun op der Uewerfläch vun semiconductor Material am Mikron Beräich ze Leeschtunge, domat d'Performance vun semiconductor optoelektronesch Apparater staark verbesseren. D'Ausrüstung ass gëeegent fir héich-Käschten, schmuel-Kanal (≥20um) Compound Halbleiter SiC, GaAs, LiTaO3 an aner wafer Chip intern Modifikatioun opzedeelen, wéi Silicon Chips, MEMS Sensor Chips, CMOS Chips, etc.
China packt Schlëssel technesch Probleemer vu Lithographiemaschinnen, déi d'Nofro fir Excimer Laser an extrem ultraviolet Laser am Zesummenhang mat der Notzung vu Lithographiemaschinne féieren, awer et gëtt wéineg Fuerschung an dësem Beräich virdrun a China.
Präzisioun Laser Veraarbechtung Kapp fir héich Enn an Chips kann déi nächst Welle vun Craze ginn
Wéinst der Schwächheet an der China Halbleiter Chipindustrie virdrun, gouf et wéineg Fuerschung an Uwendungen op Laserveraarbechtungschips, déi als éischt an der Terminalversammlung vun Downstream Konsumentelektronesche Produkter benotzt goufen. An Zukunft wäert den Haaptmaart fir Präzisiounslaserveraarbechtung a China lues a lues vun der Veraarbechtung vun allgemengen elektroneschen Deeler op Upstream Materialien a Schlësselkomponenten plënneren, besonnesch d'Virbereedung vun Halbleitermaterialien, Biomedizinesch a Polymermaterialien.
Méi a méi Laser Uwendungsprozesser an der Halbleiter Chipindustrie wäerten entwéckelt ginn. Fir héichpräzis Chipprodukter ass net-kontakt optesch Veraarbechtung déi gëeegent Method. Mat der grousser Nofro fir Chips ass d'Chipindustrie ganz wahrscheinlech zu der nächster Ronn vun der Nofro fir Präzisioun Laser Veraarbechtungsausrüstung bäidroen.
an
TEYU S&A Chiller gouf am 2002 gegrënnt mat 22 Joer Chiller Fabrikatiounserfarung, an ass elo als Pionéier an zouverléissege Partner an der Laserindustrie unerkannt.
Copyright © 2021 TEYU S&A Chiller - All Rechter reservéiert.
