Nøyaktig temperaturkontroll for lasersystemer og industrielle applikasjoner siden 2002
Språk
Smarttelefoner satte i gang den første runden med etterspørsel etter presisjonslaserbehandling. Så hvor kan neste runde med etterspørselsøkning innen presisjonslaserbehandling være? Presisjonslaserbehandlingshoder for high-end og sjetonger kan bli den neste bølgen av mani.
For ikke lenge siden kunngjorde Apple Inc. offisielt lanseringen av den nye generasjonen av iPhone 14, og holdt som vane med én oppdatering i året. Mange brukere er sjokkert over at «iPhone har utviklet seg til 14. generasjon». Og det vant raskt over 1 million online bestillinger på det kinesiske markedet. iPhone er fortsatt populær blant unge mennesker.
Smarttelefoner satte i gang den første runden med etterspørsel etter presisjonslaserbehandling
For mer enn et tiår siden, da smarttelefoner nettopp ble lansert, var industriell laserbehandlingsteknologi fortsatt på et lavt nivå. Fiberlaser og ultrarask laser var nye ting og blanke på det kinesiske markedet, for ikke å si presisjonslaserbehandling. Siden 2011 har lavend presisjonslasermerking blitt gradvis brukt i Kina. På den tiden ble småkraftig solid pulsgrønn laser og ultrafiolett laser diskutert. Og nå har ultrarask laser gradvis blitt brukt til kommersielle formål, og det er snakk om ultrarask presisjonslaserbehandling.
Masseanvendelsen av presisjonslaserbehandling er i stor grad drevet av smarttelefonutvikling. Produksjoner av kameralysbilder, fingeravtrykkmoduler, HOME-taster, blindhull i kameraet og uregelmessige utskjæringer av mobiltelefonpaneler, osv., drar nytte av det teknologiske gjennombruddet med ultrarask laserpresisjonsskjæring. Presisjonsbehandlingsvirksomheten til de viktigste kinesiske produsentene av laserpresisjonsbehandling kommer fra forbrukerelektronikk. Det vil si at den siste runden med boom i presisjonslaserbehandling drives av forbrukerelektronikk, spesielt smarttelefoner og skjermpaneler.
Laserpanelskjæring
Siden 2021 har forbrukerprodukter som smarttelefoner, bærbare armbånd og skjermpaneler vist en nedadgående trend, noe som har ført til en svakere etterspørsel etter utstyr for forbrukerelektronikk og større press på veksten. Så kan den nye iPhone14 starte en ny runde med prosesseringsboom? Men å dømme ut fra den nåværende trenden at folk er mindre villige til å kjøpe en ny telefon, er det nesten sikkert at smarttelefoner ikke kan bidra til den nye veksten i markedsetterspørselen. 5G og sammenleggbare telefoner som var populære for noen år siden kan bare gi delvis lagerutskifting.Så, hvor kan den neste runden med etterspørselsøkning innen presisjonslaserbehandling være?
Fremveksten av Kinas halvleder- og brikkeindustri
Kina er en veritabel verdensfabrikk. I 2020 utgjør merverdien til Kinas produksjonsindustri 28,5 % av verdensandelen. Det er kinesisk enorm produksjonsindustri som bringer et enormt markedspotensial for laserbehandling og produksjon. Imidlertid har Kinas produksjonsindustri en svak teknisk akkumulering i det tidlige stadiet, og de fleste av dem er mellom- og lavende industrier. Det siste tiåret har vært vitne til en stor fremgang innen maskineri, transport, energi, marin engineering, romfart, produksjonsutstyr, etc., inkludert utvikling av lasere og laserutstyr, noe som i stor grad har redusert gapet med det internasjonale avanserte nivået.
I følge statistikken fra Semiconductor Industry Association er fastlands-Kina verdens raskeste fabrikkbygger, med 31 store fabrikker som fokuserer på moden prosess som forventes å være fullført innen utgangen av 2024; Hastigheten har i stor grad overgått de 19 fabrikkene som er planlagt satt i drift i Taiwan, Kina i samme periode, samt de 12 fabrikkene som forventes i USA.
For ikke lenge siden kunngjorde Kina at Shanghai-industrien for integrerte kretser har brutt gjennom 14nm-brikkeprosessen og oppnådd en viss masseproduksjonsskala. For noen av brikkene over 28nm som brukes i husholdningsapparater, biler og kommunikasjon, kan Kina skryte av overmoden produksjonsprosess, og kan perfekt møte den totale etterspørselen etter de fleste brikkene innvendig. Med innføringen av U.S. CHIPS Act er brikketeknologikonkurransen mellom Kina og USA mer intens, og det kan være et forsyningsoverskudd. 2021 vitne til en betydelig nedgang i Kinas import av chips.
Laserbehandlet brikke
Laseren som brukes i behandling av halvlederbrikker
Wafere er de grunnleggende materialene i halvlederprodukter og chips, som må poleres mekanisk etter vekst. I det senere stadiet er wafer-skjæring, også kjent som wafer-terninger, av stor betydning. Den tidlige kortpulsede DPSS laserwafer-skjæreteknologien er utviklet og modnet i Europa og USA. Etter hvert som kraften til ultraraske lasere øker, vil bruken av den gradvis bli mainstream i fremtiden, spesielt i prosedyrer som waferkutting, mikroboring av hull, lukkede beta-tester. Etterspørselspotensialet til ultrarask laserutstyr er relativt stort.
Nå finnes det produsenter av presisjonslaserutstyr i Kina som kan tilby waferspalteutstyr, som kan brukes på overflatespalting av 12-tommers wafere under 28nm prosess, og laserwafer kryptoskjæreutstyr brukt på MEMS sensorbrikker, minnebrikker og annet high-end chip produksjon felt. I 2020 utviklet en stor laserbedrift i Shenzhen laseravbindingsutstyr for å realisere separasjonen av glass- og silisiumskiver, og utstyret kan brukes til å produsere high-end halvlederbrikker.
Laserskjærende Chip Wafer
I midten av 2022 debuterte en laserbedrift i Wuhan med helautomatisk lasermodifisert skjæreutstyr, som ble brukt på laseroverflatebehandling innen chips. Enheten bruker en femtosekundlaser med høy presisjon og ekstremt lav pulsenergi for å utføre lasermodifikasjon på overflaten av halvledermaterialer i mikronområdet, og forbedrer dermed ytelsen til optoelektroniske halvlederenheter. Utstyret er egnet for høykost, smalkanals (≥20um) sammensatt halvleder SiC, GaAs, LiTaO3 og annen intern modifikasjonsskjæring av waferbrikker, som silisiumbrikker, MEMS-sensorbrikker, CMOS-brikker, etc.
Kina takler sentrale tekniske problemer med litografimaskiner, som vil drive etterspørselen etter excimer-lasere og ekstreme ultrafiolette lasere knyttet til bruken av litografimaskiner, men det er lite forskning på dette feltet tidligere i Kina.
Presisjonslaserbehandlingshoder for high-end og sjetonger kan bli den neste bølgen av mani
På grunn av svakheten i Kinas halvlederbrikkeindustri før, var det lite forskning og applikasjoner på laserbehandlingsbrikker, som først ble brukt i terminalmonteringen av nedstrøms forbrukerelektronikkprodukter. I fremtiden vil hovedmarkedet for presisjonslaserbehandling i Kina gradvis gå fra behandling av generelle elektroniske deler til oppstrømsmaterialer og nøkkelkomponenter, spesielt fremstilling av halvledermaterialer, biomedisinske og polymermaterialer.
Flere og flere laserapplikasjonsprosesser i halvlederbrikkeindustrien vil bli utviklet. For høypresisjonsbrikkeprodukter er berøringsfri optisk behandling den mest passende metoden. Med den enorme etterspørselen etter sjetonger, er det stor sannsynlighet for at chipindustrien vil bidra til neste runde med etterspørsel etter presisjonslaserbehandlingsutstyr.
TEYU S&A Chiller ble grunnlagt i 2002 med 22 års erfaring med produksjon av kjølere, og er nå anerkjent som en pioner innen kjøleteknologi og pålitelig partner i laserindustrien.
Copyright © 2021 TEYU S&A Chiller - Alle rettigheter reservert.
