O fea o i ai le isi taamilosaga o le boom i le sa'o leisa Processing?

E leʻi leva talu ai, na faʻasalalau aloaia ai e Apple Inc. le faʻasalalauga o le tupulaga fou o le iPhone 14, tausia le masani o le tasi faʻafouga i le tausaga. O le tele o tagata faʻaoga ua faateʻia ona o le "iPhone ua atiaʻe i le 14th tupulaga". Ma sa vave ona manumalo i luga ole 1 miliona tusi resitala i luga ole laiga ile maketi Saina. O lo'o lauiloa pea le iPhone i tupulaga talavou.

O telefoni feavea'i na fa'atūina le ta'amilosaga muamua o mana'oga mo le fa'aogaina o le laser sa'o
E sili atu ma le sefulu tausaga talu ai, ina ua faatoa faʻalauiloaina telefoni feaveaʻi, o loʻo i ai pea le tulaga maualalo o tekonolosi faʻaogaina o le laser. Fiber laser ma ultrafast leisa o ni mea fou ma avanoa i le maketi Saina, ae le o le fai atu saʻo leisa gaosiga. Talu mai le 2011, ua faasolosolo malie ona faʻaaogaina le faʻailoga leisa maualalo maualalo i Saina. I lena taimi, na talanoaina ai le laser leisa lanumeamata malosi malosi laiti ma le laser ultraviolet. Ma o lenei, ua faasolosolo malie ona faʻaaogaina le laser ultrafast mo faamoemoega faapisinisi, ma o loʻo talanoa e uiga i le ultrafast saʻo le faʻaogaina o le laser.

O le tele o le faʻaogaina o le faʻaogaina o le laser saʻo e tele lava ina faʻamalosia e le atinaʻeina o telefoni. O gaosiga o mea pu'eata fa'ase'e, masini fa'apipi'i tamatamai lima, ki HOME, pu tauaso meapueata, ma le fa'aleaga foliga tipi ese panels telefoni fe'avea'i, ma isi, manuia uma mai le fa'atekonolosi fa'atosina o le ultrafast laser sa'o tipi. O le fa'agaioiga sa'o pisinisi a le fa'atauga fa'a-leisa sa'o a Saina e mai i mea fa'akomepiuta fa'atau. O lona uiga, o le taamilosaga mulimuli o le boom i le faʻaogaina o le laser saʻo e faʻamalosia e tagata faʻatau eletise, aemaise lava smartphones ma faʻaaliga panels.

Tipi Laupapa leisa

Talu mai le 2021, o oloa faʻatau e pei o telefoni feaveaʻi, faʻaofuofu tapulima ma faʻaaliga faʻaaliga ua faʻaalia ai le agaʻi i lalo, ma oʻo atu ai i le vaivai o le manaʻoga mo tagata faʻatau mea faʻaogaina masini eletise ma sili atu le mamafa i lona tuputupu aʻe. E mafai la e le iPhone14 fou ona amataina se taamilosaga fou o le gaosiga o le boom? Ae o le faʻamasinoina mai le tulaga o loʻo i ai nei e le o naunau tagata e faʻatau se telefoni fou, e toetoe lava a mautinoa e le mafai e smartphones ona saofagā i le tuputupu aʻe fou o manaʻoga maketi. 5G ma telefoni gaugau e ta'uta'ua i nai tausaga ua tuana'i e mafai ona aumai na'o se vaega o mea e sui ai.O lea la, o fea le isi taamilosaga o le faʻateleina o manaʻoga i le faʻaogaina o le laser saʻo?

Le si'itia o pisinisi semiconductor ma chips a Saina

O Saina o se falegaosimea moni i le lalolagi. I le 2020, o le tau faaopoopo o fale gaosi oloa a Saina e maua ai le 28.5% o le lalolagi. O le gaosiga tele a Saina lea e aumaia ai le tele o maketi mo le gaosiga ma le gaosiga o le laser. Ae ui i lea, o le fale gaosi oloa a Saina o loʻo i ai se faʻaputuga faʻapitoa faʻapitoa i le amataga, ma o le tele o latou o pisinisi ogatotonu ma maualalo. O le sefulu tausaga ua tuanaʻi ua molimauina se alualu i luma tele i masini, felauaiga, malosi, inisinia o le gataifale, aerospace, masini gaosiga, ma isi, e aofia ai le atinaʻeina o lasers ma masini laser, lea ua matua faʻaitiʻitia le va ma le tulaga maualuga faavaomalo.

E tusa ai ma faʻamaumauga mai le Semiconductor Industry Association, o le atunuʻu tele o Saina o le lalolagi sili ona vave fau fale, faʻatasi ai ma le 31 faʻapipiʻi tetele o loʻo taulaʻi i le faʻagasologa o le matua e faʻamoemoe e maeʻa i le faaiuga o le 2024; O le saoasaoa ua sili atu nai lo le 19 fabs ua fuafua e faʻaaogaina i Taiwan, Saina i le vaitaimi lava e tasi, faʻapea foʻi ma le 12 fabs o loʻo faʻamoemoeina i le Iunaite Setete.

E leʻi leva talu ai, na faʻasalalau ai e Saina o le Shanghai integrated circuit industry ua malepelepe i le 14nm chip process ma ausia ai se fua faʻatatau tele. Mo nisi o tupe meataalo i luga aʻe o le 28nm faʻaaogaina i meafale, taʻavale ma fesoʻotaʻiga, o Saina e faʻaalia le sili atu o le gaosiga o le matua, ma e mafai ona fetaui lelei le manaʻoga mo le tele o tupe meataalo i totonu. Faatasi ai ma le faʻaofiina o le US CHIPS Act, o le tauvaga tekinolosi chip i le va o Saina ma le Iunaite Setete ua sili atu ona malosi, ma e ono iai se faʻasili o sapalai. 2021  na molimauina le pa'u tele o tupe meataalo mai Saina.

Tipi Fa'aleisa

O le laser faʻaaogaina i le gaosiga o meataalo semiconductor

Wafers o mea autu ia o oloa semiconductor ma tupe meataalo, lea e manaʻomia ona faʻalelei masini pe a uma le tuputupu aʻe. I le vaega mulimuli, o le tipiina o wafer, lea e lauiloa foi o le wafer dicing, e taua tele. O le vave pu'upu'u DPSS leisa wafer tipiina tekinolosi ua atiina ae ma matua i Europa ma le Iunaite Setete. Aʻo faʻateleina le malosi o lasers ultrafast, o le faʻaaogaina o le a faasolosolo malie lava ona avea ma mea masani i le lumanaʻi, aemaise lava i faiga e pei o le tipiina o le wafer, puʻu micro-drilling, suʻega beta tapuni. Ole mana'omia ole masini laser ultrafast e fa'atusatusa tele.

I le taimi nei, o loʻo i ai le saʻo saʻo leisa mea gaosi meafaigaluega i Saina e mafai ona tuʻuina atu masini slotting masini, lea e mafai ona faʻaogaina i luga o le slotting o 12-inisi wafers i lalo ole 28nm faagasologa, ma leisa wafer crypto tipi meafaigaluega faʻaaogaina i MEMS sensor meataalo, meataalo manatua ma isi. fanua gaosiga o chip maualuga. I le 2020, o se atinaʻe laser tele i Shenzhen na faʻatupuina meafaigaluega faʻapipiʻi leisa e iloa ai le vavaeeseina o fasi tioata ma tioata, ma e mafai ona faʻaogaina meafaigaluega e gaosia ai meataalo semiconductor maualuga.

Tipi leisa Chip Wafer

I le ogatotonu o le 2022, na faia ai e se pisinisi leisa i Wuhan le faʻaaogaina o masini faʻapipiʻi faʻapipiʻi leisa, lea na faʻaaogaina lelei i togafitiga laser i luga o le fanua o meataalo. O le masini e faʻaaogaina le laser femtosecond maualuga ma le malosi o le pulupulu maualalo e faʻatino ai le suiga o le laser i luga o le pito i luga o mea semiconductor i le micron, ma faʻaleleia atili ai le faʻatinoga o masini optoelectronic semiconductor. O meafaigaluega e talafeagai mo le maualuga-tau, vaapiapi-auala (≥20um) faʻapipiʻi semiconductor SiC, GaAs, LiTaO3 ma isi vaʻa puʻupuʻu faʻapipiʻi suiga i totonu, e pei o tupe meataalo, tupe meataalo MEMS, meataalo CMOS, ma isi. 

O loʻo faʻatautaia e Saina faʻafitauli faʻapitoa faʻapitoa o masini lithography, lea o le a faʻamalosia ai le manaʻoga mo lasers excimer ma lasers ultraviolet mataʻutia e fesoʻotaʻi ma le faʻaogaina o masini lithography, ae e itiiti lava suʻesuʻega i lenei matata muamua i Saina.

Sa'o leisa fa'aulu ulu mo pito maualuga ma tupe meataalo e mafai ona avea ma isi galu o fa'alavelave

Ona o le vaivai i totonu o Saina semiconductor chip alamanuia muamua, sa itiiti suʻesuʻega ma talosaga i le laser gaosi meataalo, lea sa faʻaaogaina muamua i le faʻapotopotoga faʻapipiʻi o oloa faʻatau eletise i lalo ifo. I le lumanaʻi, o le maketi autu mo le faʻaogaina o le laser saʻo i Saina o le a faasolosolo malie lava mai le gaosiga o vaega eletise lautele i mea i luga ma vaega autu, aemaise lava le saunia o mea semiconductor, biomedical, ma polymer material.

O le tele ma sili atu le faʻaogaina o le laser i totonu o le semiconductor chip industry o le a atiaʻe. Mo oloa pu'upu'u sa'o maualuga, e le fa'afeso'ota'i masini fa'apipi'i o le auala sili lea ona talafeagai. Faatasi ai ma le tele o manaʻoga mo tupe meataalo, o le pisinisi chip e foliga mai e saofagā i le isi taamilosaga o manaʻoga mo meafaigaluega faʻaogaina leisa.

• Tausaga Faavae
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• Pisinisi Pisinisi
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• Atunuu / Itumalo
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• Alamanuia autu
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• Oloa autu
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• Tagata auai
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• Aofai tagata faigaluega
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• Tausaga Taua Taua Taua
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• Auina atu i fafo maketi
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• Galulue faatasi
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