Đâu là vòng bùng nổ tiếp theo trong xử lý laser chính xác?

Cách đây không lâu, Apple Inc. đã chính thức công bố phát hành thế hệ iPhone 14 mới, giữ thói quen mỗi năm một bản cập nhật. Nhiều người dùng bàng hoàng cho rằng "iPhone đã phát triển đến thế hệ thứ 14". Và nó đã nhanh chóng giành được hơn 1 triệu lượt đặt trước trực tuyến tại thị trường Trung Quốc. iPhone vẫn được giới trẻ ưa chuộng.

Điện thoại thông minh đặt ra nhu cầu đầu tiên về xử lý laser chính xác
Hơn một thập kỷ trước, khi điện thoại thông minh mới ra đời, công nghệ xử lý laser công nghiệp vẫn còn ở mức thấp. Laser sợi quang và laser cực nhanh là những thứ mới và còn trống ở thị trường Trung Quốc, chưa nói đến xử lý laser chính xác. Kể từ năm 2011, việc đánh dấu bằng laser có độ chính xác cấp thấp đã dần được áp dụng ở Trung Quốc. Vào thời điểm đó, laser xanh xung rắn công suất nhỏ và laser cực tím đã được thảo luận. Và giờ đây, laser cực nhanh đã dần được sử dụng cho mục đích thương mại, và quá trình xử lý laser cực chính xác đang được nói đến.

Ứng dụng hàng loạt của xử lý laser chính xác phần lớn được thúc đẩy bởi sự phát triển của điện thoại thông minh. Việc sản xuất nắp trượt camera, mô-đun vân tay, phím HOME, lỗ mù camera và tấm cắt điện thoại di động có hình dạng bất thường, v.v., đều được hưởng lợi từ bước đột phá công nghệ cắt chính xác bằng laser cực nhanh. Hoạt động kinh doanh gia công chính xác của các nhà sản xuất gia công chính xác laser chính của Trung Quốc là từ điện tử tiêu dùng. Điều đó có nghĩa là, đợt bùng nổ cuối cùng trong quy trình xử lý laser chính xác được hỗ trợ bởi các thiết bị điện tử tiêu dùng, đặc biệt là điện thoại thông minh và bảng hiển thị.

Cắt bảng điều khiển bằng laser

Kể từ năm 2021, các sản phẩm tiêu dùng như điện thoại thông minh, thiết bị đeo tay và bảng hiển thị có xu hướng giảm, dẫn đến nhu cầu đối với thiết bị xử lý điện tử tiêu dùng yếu hơn và áp lực tăng trưởng lớn hơn. Vì vậy, iPhone14 mới có thể bắt đầu một đợt bùng nổ xử lý mới không? Nhưng xét từ xu hướng hiện tại là mọi người ít sẵn sàng mua điện thoại mới hơn, gần như chắc chắn rằng điện thoại thông minh không thể đóng góp vào sự tăng trưởng mới của nhu cầu thị trường. Điện thoại 5G và điện thoại có thể gập lại đã phổ biến cách đây vài năm chỉ có thể thay thế một phần hàng tồn kho.Vì vậy, đợt tăng nhu cầu tiếp theo trong xử lý laser chính xác có thể ở đâu?

Sự trỗi dậy của ngành công nghiệp bán dẫn và chip của Trung Quốc

Trung Quốc là một nhà máy thế giới thực sự. Năm 2020, giá trị gia tăng của ngành sản xuất Trung Quốc chiếm 28,5% thị phần thế giới. Chính ngành công nghiệp sản xuất khổng lồ của Trung Quốc đã mang lại tiềm năng thị trường to lớn cho việc chế tạo và gia công laser. Tuy nhiên, ngành công nghiệp sản xuất của Trung Quốc có sự tích lũy kỹ thuật yếu trong giai đoạn đầu và hầu hết trong số đó là các ngành công nghiệp trung cấp và cấp thấp. Thập kỷ qua đã chứng kiến ​​​​sự tiến bộ vượt bậc của máy móc, giao thông vận tải, năng lượng, kỹ thuật hàng hải, hàng không vũ trụ, thiết bị sản xuất, v.v., bao gồm cả sự phát triển của laser và thiết bị laser, đã thu hẹp đáng kể khoảng cách với trình độ tiên tiến quốc tế.

Theo số liệu thống kê từ Hiệp hội Công nghiệp Chất bán dẫn, Trung Quốc đại lục là nơi xây dựng nhà máy nhanh nhất thế giới, với 31 nhà máy lớn tập trung vào quá trình hoàn thiện dự kiến ​​sẽ hoàn thành vào cuối năm 2024; Tốc độ này đã vượt xa con số 19 fabs dự kiến ​​sẽ được đưa vào hoạt động ở Đài Loan, Trung Quốc trong cùng thời gian, cũng như 12 fabs dự kiến ​​ở Hoa Kỳ.

Cách đây không lâu, Trung Quốc đã thông báo rằng ngành công nghiệp mạch tích hợp Thượng Hải đã vượt qua quy trình chip 14nm và đạt được quy mô sản xuất hàng loạt nhất định. Đối với một số chip trên 28nm được sử dụng trong thiết bị gia dụng, ô tô và truyền thông, Trung Quốc tự hào về quy trình sản xuất hoàn thiện vượt trội và hoàn toàn có thể đáp ứng nhu cầu chung cho hầu hết các chip nội địa. Với sự ra đời của Đạo luật CHIPS của Hoa Kỳ, cuộc cạnh tranh công nghệ chip giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ ngày càng khốc liệt hơn và có thể xảy ra tình trạng dư thừa nguồn cung. 2021  chứng kiến ​​sự sụt giảm đáng kể trong nhập khẩu chip của Trung Quốc.

Chip xử lý bằng laser

Laser dùng trong gia công chíp bán dẫn

Tấm wafer là vật liệu cơ bản của các sản phẩm bán dẫn và chip, cần được đánh bóng cơ học sau khi tăng trưởng. Ở giai đoạn sau, việc cắt lát bán dẫn, còn được gọi là cắt lát bán dẫn, có tầm quan trọng rất lớn. Công nghệ cắt wafer bằng laser DPSS xung ngắn ban đầu đã được phát triển và trưởng thành ở Châu Âu và Hoa Kỳ. Khi sức mạnh của laser cực nhanh tăng lên, việc sử dụng nó sẽ dần trở thành xu hướng chủ đạo trong tương lai, đặc biệt là trong các quy trình như cắt tấm wafer, vi khoan lỗ, thử nghiệm beta kín. Tiềm năng nhu cầu của thiết bị laser cực nhanh là tương đối lớn.

Hiện tại, đã có các nhà sản xuất thiết bị laser chính xác ở Trung Quốc có thể cung cấp thiết bị xẻ rãnh tấm wafer, thiết bị này có thể được áp dụng cho rãnh bề mặt của tấm wafer 12 inch theo quy trình 28nm và thiết bị cắt mật mã wafer bằng laser được áp dụng cho chip cảm biến MEMS, chip bộ nhớ, v.v. lĩnh vực sản xuất chip cao cấp. Vào năm 2020, một doanh nghiệp laser lớn ở Thâm Quyến đã phát triển thiết bị gỡ lỗi bằng laser để thực hiện việc tách các lát thủy tinh và silicon, đồng thời thiết bị này có thể được sử dụng để sản xuất chip bán dẫn cao cấp.

Laser cắt chip wafer

Vào giữa năm 2022, một doanh nghiệp laser ở Vũ Hán đã ra mắt thiết bị cắt điều chỉnh bằng laser hoàn toàn tự động, thiết bị này đã được áp dụng thành công để xử lý bề mặt bằng laser trong lĩnh vực chip. Thiết bị này sử dụng tia laser femto giây có độ chính xác cao và năng lượng xung cực thấp để thực hiện điều chỉnh tia laser trên bề mặt vật liệu bán dẫn trong phạm vi micron, do đó cải thiện đáng kể hiệu suất của các thiết bị quang điện tử bán dẫn. Thiết bị này phù hợp với SiC, GaAs, LiTaO3, chất bán dẫn hợp chất có kênh hẹp, kênh hẹp (≥20um) và cắt sửa đổi bên trong chip wafer khác, chẳng hạn như chip silicon, chip cảm biến MEMS, chip CMOS, v.v. 

Trung Quốc đang giải quyết các vấn đề kỹ thuật chính của máy in thạch bản, điều này sẽ thúc đẩy nhu cầu về laser excimer và laser cực tím liên quan đến việc sử dụng máy in thạch bản, nhưng trước đây có rất ít nghiên cứu về lĩnh vực này ở Trung Quốc.

Đầu xử lý laser chính xác cao cấp và chip có thể trở thành cơn sốt tiếp theo

Do sự yếu kém trong ngành công nghiệp chip bán dẫn của Trung Quốc trước đây, có rất ít nghiên cứu và ứng dụng trên chip xử lý laser, trước hết được sử dụng trong lắp ráp thiết bị đầu cuối của các sản phẩm điện tử tiêu dùng hạ nguồn. Trong tương lai, thị trường chính cho xử lý laser chính xác ở Trung Quốc sẽ dần dần chuyển từ xử lý các bộ phận điện tử nói chung sang các vật liệu thượng nguồn và các thành phần chính, đặc biệt là chuẩn bị vật liệu bán dẫn, y sinh và vật liệu polymer.

Ngày càng có nhiều quy trình ứng dụng laser trong ngành công nghiệp chip bán dẫn sẽ được phát triển. Đối với các sản phẩm chip có độ chính xác cao, xử lý quang học không tiếp xúc là phương pháp phù hợp nhất. Với nhu cầu lớn về chip, ngành công nghiệp chip rất có thể sẽ đóng góp vào vòng nhu cầu tiếp theo đối với thiết bị xử lý laser chính xác.

• năm thành lập
  --
• Loại hình kinh doanh
  --
• Quốc gia / Vùng
  --
• Công nghiệp chính
  --
• sản phẩm chính
  --
• Người hợp pháp doanh nghiệp
  --
• Tổng số nhân viên
  --
• Giá trị đầu ra hàng năm
  --
• Thị trường xuất khẩu
  --
• Khách hàng hợp tác
  --