Cuntrolu di Temperature Precisu per Sistemi Laser è Applicazioni Industriali Dapoi u 2002
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Smartphones hà iniziatu a prima volta di dumanda per u trattamentu laser di precisione. Allora induve pò esse u prossimu turnu di a dumanda in u processu laser di precisione? E teste di trasfurmazioni laser di precisione per high end è chips ponu diventà a prossima onda di mania.
Pocu pocu fà, Apple Inc. hà annunziatu ufficialmente a liberazione di a nova generazione di iPhone 14, mantenendu l'abitudine di una aghjurnazione annu. Parechje utilizatori sò sconvolti chì "iPhone hà sviluppatu à a generazione 14th". È hà guadagnatu rapidamente più di 1 milione di riservazioni in linea in u mercatu cinese. L'iPhone hè sempre populari cù i ghjovani.
Smartphones hà iniziatu a prima volta di dumanda per u trattamentu laser di precisione
Più di un decenniu fà, quandu i smartphones sò stati appena lanciati, a tecnulugia di trasfurmazioni laser industriale era sempre à un livellu bassu. U laser di fibra è u laser ultrafast eranu cose novi è in biancu in u mercatu cinese, per ùn dì micca un trattamentu laser di precisione. Dapoi u 2011, a marcatura laser di precisione low-end hè stata applicata gradualmente in Cina. À quellu tempu, u laser verde di impulsu solidu di piccula putenza è u laser ultraviolet sò stati discututi. È avà, u laser ultrafast hè statu gradualmente utilizatu per scopi cummerciale, è si parla di u processu laser ultrarapidu di precisione.
L'applicazione di massa di u trattamentu laser di precisione hè largamente guidata da u sviluppu di u smartphone. A produzzione di diapositive di càmera, moduli di impronte digitali, tasti HOME, buchi ciechi di càmera, è taglio di forma irregulare di pannelli di telefuninu, ecc., tutti beneficianu di a innovazione tecnologica di u tagliu di precisione laser ultraveloce. L'affari di trasfurmazioni di precisione di i principali pruduttori cinesi di trasfurmazioni di precisione laser hè da l'elettronica di cunsumu. Vale à dì, l'ultima volta di boom in u processu laser di precisione hè alimentata da l'elettronica di u cunsumu, in particulare i smartphones è i pannelli di visualizazione.
Taglio di pannelli laser
Dapoi u 2021, i prudutti di u cunsumu cum'è smartphones, braccialetti portabili è pannelli di visualizazione anu dimustratu una tendenza discendente, purtendu à una dumanda più debule per l'equipaggiu di trasfurmazioni di l'elettronica di cunsumu è una pressione più grande nantu à a so crescita. Allora u novu iPhone14 pò inizià una nova volta di boom di trasfurmazioni? Ma à ghjudicà da a tendenza attuale chì a ghjente hè menu disposta à cumprà un novu telefunu, hè quasi sicuru chì i telefoni intelligenti ùn ponu micca cuntribuisce à a nova crescita di a dumanda di u mercatu. I telefoni 5G è plegabili chì sò populari uni pochi d'anni fà ponu solu rimpiazzà parziale di stock.Allora, induve pò esse u prossimu turnu di a dumanda in u processu laser di precisione?
L'ascesa di l'industria di i semiconduttori è di chip in Cina
Cina hè una vera fabbrica mundiale. In u 2020, u valore aghjuntu di l'industria di fabricazione di a China conta per u 28,5% di a quota mundiale. Hè una grande industria di fabricazione cinese chì porta un putenziale enormu di u mercatu per a trasfurmazioni è a fabricazione laser. In ogni casu, l'industria di a fabricazione di a Cina hà una debule accumulazione tecnica in a prima fase, è a maiò parte di elle sò industrii di u mediu è di u bassu. L'ultimu decenniu hà vistu un grande prugressu in i machini, u trasportu, l'energia, l'ingegneria marina, l'aerospaziale, l'equipaggiu di fabricazione, etc., cumpresu u sviluppu di laser è equipaghji laser, chì hà ristrettu assai u distaccu cù u livellu avanzatu internaziunale.
Sicondu e statistiche di l'Associazione Semiconductor Industry, a Cina continentale hè u fab builder più veloce di u mondu, cù 31 grandi fabs cuncentrati nantu à u prucessu maturu previstu per esse cumpletu da a fine di u 2024; A velocità supera assai i 19 fabs previsti per esse messu in opera in Taiwan, Cina durante u listessu periodu, è ancu i 12 fabs previsti in i Stati Uniti.
Pocu pocu fà, a Cina hà annunziatu chì l'industria di u circuitu integratu di Shanghai hà rottu u prucessu di chip 14nm è hà ottinutu una certa scala di pruduzzioni di massa. Per alcuni di i chip sopra 28nm utilizati in l'apparecchi domestici, l'automobile è e cumunicazioni, a Cina vanta un prucessu di produzzione maturu chì supera perfettamente, è pò risponde perfettamente à a dumanda generale per a maiò parte di i chips internamente. Cù l'intruduzioni di u US CHIPS Act, a cumpetizione di a tecnulugia di chip trà a Cina è i Stati Uniti hè più intensa, è pò esse un surplus di supply. 2021 hà vistu una diminuzione significativa di l'impurtazioni di chips da a Cina.
Chip Processed Laser
U laser utilizatu in u processu di chips semiconductor
Wafers sò i materiali basi di i prudutti di semiconductor è patatine fritte, chì anu da esse pulitu meccanicamente dopu a crescita. In a tappa più tardi, u tagliu di wafer, cunnisciutu ancu cum'è wafer dicing, hè di grande impurtanza. A tecnulugia di taglio laser wafer DPSS di cortu impulsu hè stata sviluppata è maturata in Europa è in i Stati Uniti. Cum'è a putenza di i laser ultrarapidi aumenta, l'usu di questu diventerà gradualmente u mainstream in u futuru, in particulare in e prucedure cum'è taglio di wafer, fori di micro-perforazione, teste beta chjusi. U potenziale di dumanda di l'equipaggiu laser ultraveloce hè comparativamente grande.
Avà, ci sò pruduttori di l'equipaggiu laser di precisione in Cina chì ponu furnisce l'equipaggiu di slotting di wafer, chì pò esse applicatu à a superficia di slotting di wafers di 12 pollici sottu u prucessu di 28nm, è l'equipaggiu di taglio di criptografia di wafer laser applicati à chip sensori MEMS, chip di memoria è altri. campi di fabricazione di chip high-end. In u 2020, una grande impresa di laser in Shenzhen hà sviluppatu un equipamentu di debonding laser per rializà a separazione di fette di vetru è di siliciu, è l'equipaggiu pò esse usatu per pruduce chips di semiconductor high-end.
Wafer di chip di taglio laser
À a mità di u 2022, una impresa laser in Wuhan hà debuttatu un equipamentu di taglio completamente automaticu modificatu cù laser, chì hè statu appiicatu cù successu à u trattamentu di a superficia laser in u campu di chips. U dispusitivu usa un laser femtosecondu d'alta precisione è una energia di impulsu estremamente bassu per eseguisce mudificazione laser nantu à a superficia di materiali semiconduttori in a gamma di microni, migliurà cusì assai u rendiment di i dispositi optoelettronici semiconduttori. L'equipaggiu hè adattatu per i semiconduttori composti SiC, GaAs, LiTaO3 d'altu costu, à canali stretti (≥20um), è altri tagli di modificazione interna di chip di wafer, cum'è chips di siliciu, chip sensor MEMS, chip CMOS, etc.
Cina hè affruntà i prublemi tecnichi chjave di lithography machines, chì hà da guidà a dumanda di laser excimer è laser ultraviolet estremi ligati à l'usu di machini lithography, ma ci hè pocu di ricerca in stu campu prima in Cina.
E teste di trasfurmazioni laser di precisione per high end è chips ponu diventà a prossima onda di mania
A causa di a debulezza in l'industria di chip di semiconductor in Cina prima, ci era pocu ricerca è applicazioni nantu à i chips di trasfurmazioni laser, chì sò stati prima utilizati in l'assemblea terminale di i prudutti elettronichi di cunsumatori downstream. In u futuru, u mercatu principale per a trasfurmazioni di laser di precisione in Cina passerà gradualmente da a trasfurmazioni di e parti elettroniche generale à i materiali upstream è i cumpunenti chjave, in particulare a preparazione di materiali semiconduttori, biomedicali è polimeri.
Sempre più prucessi di applicazione laser in l'industria di chip semiconductor seranu sviluppati. Per i prudutti di chip d'alta precisione, u prucessu otticu senza cuntattu hè u metudu più adattatu. Cù l'enorme dumanda di chips, l'industria di chip hè assai prubabile di cuntribuisce à a prossima volta di dumanda per l'equipaggiu di trattamentu laser di precisione.
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