Chip-Wafer-Lasermarkierung und ihr Kühlsystem
Chip ist das technologische Kernprodukt im Informationszeitalter. Es wurde aus einem Sandkorn geboren. Das im Chip verwendete Halbleitermaterial ist monokristallines Silizium und die Kernkomponente aus Sand ist Siliziumdioxid. Durch das Schmelzen, Reinigen, Hochtemperaturformen und Rotationsstrecken von Silizium wird aus Sand der monokristalline Siliziumstab, und nach dem Schneiden, Schleifen, Schneiden, Abfasen und Polieren wird schließlich der Siliziumwafer hergestellt. Siliziumwafer ist das Grundmaterial für die Herstellung von Halbleiterchips. Um die Anforderungen der Qualitätskontrolle und Prozessverbesserung zu erfüllen und die Verwaltung und Verfolgung von Wafern in nachfolgenden Herstellungstest- und Verpackungsprozessen zu erleichtern, können spezifische Markierungen wie klare Zeichen oder QR-Codes auf der Oberfläche des Wafers oder Kristallpartikels eingraviert werden. Die Lasermarkierung verwendet einen hochenergetischen Strahl, um den Wafer berührungslos zu bestrahlen. Während die Gravieranweisung schnell ausgeführt wird, muss auch die Laserausrüstung gekühlt werden S&A UV-Laserkühler um eine stabile Lichtleistung zu gewährleisten und die Anforderungen an die hochpräzise Markierung der Waferoberfläche zu erfüllen.Von einem Sandkorn über einen Siliziumwafer bis hin zu einem kompletten Chip gibt es sehr strenge Anforderungen an die Präzision des Produktionsprozesses. Die Präzision der Lasermarkierung ist unweigerlich mit der präzisen Temperaturregelungslösung verbunden. S&A Chiller scheint im komplexen und langwierigen Prozess der Chipherstellung klein zu sein, aber er ist ein wichtiger Präzisionsgarant des Zwischenglieds, mit der Garantie unzähliger Detailgenauigkeit geht der Chip in ein anspruchsvolleres Feld.
