Onde está a seguinte rolda de boom no procesamento con láser de precisión?

Non hai moito tempo, Apple Inc. anunciou oficialmente o lanzamento da nova xeración de iPhone 14, mantendo o hábito dunha actualización ao ano. Moitos usuarios están sorprendidos de que "o iPhone chegou á 14ª xeración". E rapidamente gañou máis de 1 millón de reservas en liña no mercado chinés. iPhone aínda é popular entre os mozos.

Os teléfonos intelixentes provocaron a primeira demanda de procesamento láser de precisión
Hai máis dunha década, cando acababan de lanzarse os teléfonos intelixentes, a tecnoloxía de procesamento industrial con láser aínda estaba a un nivel baixo. O láser de fibra e o láser ultrarrápido eran cousas novas e en branco no mercado chinés, por non dicir o procesamento con láser de precisión. Desde 2011, o marcado con láser de precisión de gama baixa aplicouse gradualmente en China. Nese momento, falouse do láser verde de pulso sólido de pequena potencia e do láser ultravioleta. E agora, o láser ultrarrápido utilizouse gradualmente con fins comerciais e fálase do procesamento con láser de precisión ultrarrápida..

A aplicación masiva do procesamento con láser de precisión está impulsada en gran medida polo desenvolvemento de teléfonos intelixentes. Producións de diapositivas de cámaras, módulos de pegadas dixitais, teclas HOME, orificios cegos para cámaras e corte de paneis de teléfonos móbiles de forma irregular, etc.., todos se benefician do avance tecnolóxico do corte de precisión con láser ultrarrápido. O negocio de procesamento de precisión dos principais fabricantes chineses de procesamento de precisión con láser é de produtos electrónicos de consumo. É dicir, o último boom do procesamento láser de precisión está alimentado por produtos electrónicos de consumo, especialmente teléfonos intelixentes e paneis de visualización..

Corte de panel láser

Desde 2021, os produtos de consumo como teléfonos intelixentes, pulseiras e paneis de visualización mostraron unha tendencia á baixa, o que provocou unha menor demanda de equipos de procesamento de produtos electrónicos de consumo e unha maior presión sobre o seu crecemento.. Entón, o novo iPhone14 pode iniciar unha nova rolda de boom de procesamento? Pero a xulgar pola tendencia actual de que a xente está menos disposta a comprar un teléfono novo, é case seguro que os teléfonos intelixentes non poden contribuír ao novo crecemento da demanda do mercado.. Os teléfonos 5G e plegables que son populares hai uns anos só poden traer substitución parcial de stock.Entón, onde pode estar a próxima quenda de aumento da demanda no procesamento con láser de precisión?

O auxe da industria de semicondutores e chips en China

China é unha auténtica fábrica mundial. En 2020, o valor engadido da industria manufacturera de China supón 28.5% da cota mundial. É a enorme industria manufacturera chinesa que trae un enorme potencial de mercado para o procesamento e fabricación con láser. Non obstante, a industria manufacturera de China ten unha débil acumulación técnica na fase inicial, e a maioría delas son industrias de gama media e baixa.. A última década foi testemuña dun gran progreso en maquinaria, transporte, enerxía, enxeñaría mariña, aeroespacial, equipos de fabricación, etc.., incluíndo o desenvolvemento de láseres e equipos láser, que reduciu moito a diferenza co nivel avanzado internacional.

Segundo as estatísticas da Asociación da Industria de Semicondutores, a China continental é o fabricante de fábricas máis rápido do mundo, con 31 grandes fábricas centradas no proceso maduro que se espera que estean completadas a finais de 2024; A velocidade superou con creces as 19 fábricas previstas para poñerse en funcionamento en Taiwán, China durante o mesmo período, así como as 12 que se esperan nos Estados Unidos..

Non hai moito tempo, China anunciou que a industria de circuítos integrados de Shanghai rompeu o proceso de chip de 14 nm e alcanzou unha certa escala de produción en masa.. Para algúns dos chips superiores a 28 nm utilizados en electrodomésticos, automóbiles e comunicacións, China ten un proceso de produción superior á madurez e pode satisfacer perfectamente a demanda xeral da maioría dos chips no interior.. Coa introdución da U.S. CHIPS Act, a competencia tecnolóxica de chip entre China e Estados Unidos é máis intensa e pode haber un excedente de subministración. 2021  foi testemuña dun descenso significativo nas importacións de patacas fritas de China.

Chip procesado con láser

O láser usado no procesamento de chips semicondutores

As obleas son os materiais básicos de produtos semicondutores e chips, que deben ser pulidos mecánicamente despois do crecemento. Na fase posterior, o corte de obleas, tamén coñecido como corte de obleas, é de gran importancia. A primeira tecnoloxía de corte de obleas con láser DPSS de pulso curto foi desenvolvida e madurada en Europa e nos Estados Unidos. A medida que aumente o poder dos láseres ultrarrápidos, o seu uso irá converténdose gradualmente no principal no futuro, especialmente en procedementos como o corte de obleas, os buratos de microperforación, as probas beta pechadas.. O potencial de demanda dos equipos láser ultrarrápido é relativamente grande.

Agora, existen fabricantes de equipos con láser de precisión en China que poden proporcionar equipos de ranura de obleas, que se poden aplicar á ranura de superficie de obleas de 12 polgadas baixo un proceso de 28 nm, e equipos de corte criptográfico de obleas con láser aplicados a chips de sensores MEMS, chips de memoria e outros. campos de fabricación de chips de gama alta. En 2020, unha gran empresa de láser de Shenzhen desenvolveu un equipo de desconexión con láser para realizar a separación de lonchas de vidro e silicio, e o equipo pode usarse para producir chips de semicondutores de gama alta..

Oblea de chip de corte con láser

A mediados de 2022, unha empresa de láser de Wuhan estreou un equipo de corte totalmente automático modificado con láser, que se aplicou con éxito ao tratamento de superficies con láser no campo das virutas.. O dispositivo usa un láser de femtosegundo de alta precisión e unha enerxía de pulso extremadamente baixa para realizar modificacións con láser na superficie de materiais semicondutores no rango de micras, mellorando así moito o rendemento dos dispositivos optoelectrónicos semicondutores.. O equipo é axeitado para o corte de semicondutores compostos SiC, GaAs, LiTaO3 e outros chips de obleas de alto custo e de canle estreita (≥20um) de modificación interna, como chips de silicio, chips de sensor MEMS, chips CMOS, etc.. 

China está a abordar problemas técnicos clave das máquinas de litografía, que impulsarán a demanda de láseres excimer e láseres ultravioleta extremo relacionados co uso de máquinas de litografía, pero hai pouca investigación neste campo antes en China..

Os cabezales de procesamento láser de precisión para chips e chips poden converterse na próxima ola de mania

Debido á debilidade da industria de chips de semicondutores de China antes, había pouca investigación e aplicacións sobre chips de procesamento con láser, que se utilizaron primeiro na montaxe de terminais de produtos electrónicos de consumo posteriores.. No futuro, o principal mercado de procesamento con láser de precisión en China pasará gradualmente do procesamento de pezas electrónicas xerais a materiais e compoñentes clave upstream, especialmente a preparación de materiais semicondutores, materiais biomédicos e polímeros..

Desenvolveranse cada vez máis procesos de aplicación de láser na industria de chips semicondutores. Para produtos con chip de alta precisión, o procesamento óptico sen contacto é o método máis axeitado. Coa enorme demanda de chips, é moi probable que a industria de chips contribúa á próxima quenda de demanda de equipos de procesamento con láser de precisión..

• Fundada
  --
• Tipo de negocio
  --
• País / Rexión
  --
• Industria principal
  --
• Principais produtos
  --
• Persoa xurídica empresarial
  --
• Empregados totais
  --
• Valor de saída anual.
  --
• Mercado de exportación.
  --
• CLIENTES COOPERADOS
  --