Dimana Putaran Boom Selanjutnya Dalam Pemrosesan Laser Presisi?

Belum lama ini, Apple Inc. secara resmi mengumumkan perilisan iPhone 14 generasi baru, menjaga kebiasaan satu pembaruan dalam setahun. Banyak pengguna yang kaget karena "iPhone telah berkembang hingga generasi ke-14". Dan dengan cepat memenangkan lebih dari 1 juta pemesanan online di pasar China. iPhone masih populer di kalangan anak muda.

Ponsel cerdas memicu putaran pertama permintaan untuk pemrosesan laser presisi
Lebih dari satu dekade yang lalu, ketika smartphone baru diluncurkan, teknologi pemrosesan laser industri masih rendah. Laser serat dan laser ultracepat adalah hal baru dan kosong di pasar Cina, belum lagi pemrosesan laser presisi. Sejak 2011, penandaan laser presisi kelas bawah telah diterapkan secara bertahap di Tiongkok. Pada saat itu, laser hijau pulsa padat berdaya kecil dan laser ultraviolet dibahas. Dan sekarang, laser ultracepat secara bertahap telah digunakan untuk tujuan komersial, dan pemrosesan laser presisi ultracepat sedang dibicarakan.

Penerapan massal pemrosesan laser presisi sebagian besar didorong oleh pengembangan smartphone. Produksi slide kamera, modul sidik jari, tombol HOME, lubang buta kamera, dan panel ponsel dengan bentuk tidak beraturan, dll., semuanya mendapat manfaat dari terobosan teknologi pemotongan presisi laser ultracepat. Bisnis pemrosesan presisi dari produsen pemrosesan presisi laser utama Tiongkok berasal dari elektronik konsumen. Dengan kata lain, ledakan terakhir dalam pemrosesan laser presisi ditenagai oleh elektronik konsumen, terutama smartphone dan panel layar.

Pemotongan Panel Laser

Sejak tahun 2021, produk konsumen seperti smartphone, gelang yang dapat dikenakan, dan panel layar telah menunjukkan tren menurun, menyebabkan permintaan yang lebih lemah untuk peralatan pemrosesan elektronik konsumen dan tekanan yang lebih besar pada pertumbuhannya. Jadi bisakah iPhone14 baru memulai babak baru booming pemrosesan? Tetapi menilai dari tren saat ini bahwa orang kurang mau membeli telepon baru, hampir pasti smartphone tidak dapat berkontribusi pada pertumbuhan baru dalam permintaan pasar. Ponsel 5G dan ponsel lipat yang populer beberapa tahun lalu bisa saja menghadirkan penggantian sebagian stok.Jadi, di manakah putaran berikutnya dari peningkatan permintaan dalam pemrosesan laser presisi?

Bangkitnya industri semikonduktor dan chip China

Cina benar-benar pabrik dunia. Pada tahun 2020, nilai tambah industri manufaktur China menyumbang 28,5% pangsa dunia. Ini adalah industri manufaktur besar China yang membawa potensi pasar yang sangat besar untuk pemrosesan dan manufaktur laser. Namun, industri manufaktur China memiliki akumulasi teknis yang lemah pada tahap awal, dan sebagian besar adalah industri menengah dan bawah. Dekade terakhir telah menyaksikan kemajuan besar dalam permesinan, transportasi, energi, teknik kelautan, kedirgantaraan, peralatan manufaktur, dll., termasuk pengembangan laser dan peralatan laser, yang telah sangat mempersempit kesenjangan dengan tingkat mahir internasional.

Menurut statistik dari Asosiasi Industri Semikonduktor, China daratan adalah pembuat fabrikasi tercepat di dunia, dengan 31 fabrikasi besar yang berfokus pada proses matang yang diperkirakan akan selesai pada akhir tahun 2024; Kecepatannya jauh melebihi 19 fab yang dijadwalkan untuk dioperasikan di Taiwan, China selama periode yang sama, serta 12 fab yang diharapkan di Amerika Serikat.

Belum lama ini, China mengumumkan bahwa industri sirkuit terpadu Shanghai telah menembus proses chip 14nm dan mencapai skala produksi massal tertentu. Untuk beberapa chip di atas 28nm yang digunakan pada peralatan rumah tangga, mobil, dan komunikasi, China membanggakan proses produksi yang sangat matang, dan dapat dengan sempurna memenuhi permintaan keseluruhan untuk sebagian besar chip secara interior. Dengan diperkenalkannya U.S. CHIPS Act, persaingan teknologi chip antara China dan Amerika Serikat semakin ketat, dan mungkin akan terjadi surplus pasokan. 2021  menyaksikan penurunan yang signifikan dalam impor chip China.

Chip yang Diproses Laser

Laser yang digunakan dalam pemrosesan chip semikonduktor

Wafer adalah bahan dasar dari produk dan chip semikonduktor, yang perlu dipoles secara mekanis setelah pertumbuhan. Pada tahap selanjutnya, pemotongan wafer, juga dikenal sebagai pemotongan wafer, sangat penting. Teknologi pemotongan wafer laser pulsa pendek DPSS awal telah dikembangkan dan matang di Eropa dan Amerika Serikat. Saat kekuatan laser ultracepat meningkat, penggunaannya secara bertahap akan menjadi arus utama di masa mendatang, terutama dalam prosedur seperti pemotongan wafer, lubang pengeboran mikro, uji beta tertutup. Potensi permintaan peralatan laser ultrafast relatif besar.

Sekarang, ada produsen peralatan laser presisi di China yang dapat menyediakan peralatan slotting wafer, yang dapat diterapkan pada slotting permukaan wafer 12 inci di bawah proses 28nm, dan peralatan pemotongan kripto wafer laser yang diterapkan pada chip sensor MEMS, chip memori, dan lainnya bidang manufaktur chip kelas atas. Pada tahun 2020, sebuah perusahaan laser besar di Shenzhen mengembangkan peralatan debonding laser untuk mewujudkan pemisahan irisan kaca dan silikon, dan peralatan tersebut dapat digunakan untuk memproduksi chip semikonduktor kelas atas.

Wafer Chip Pemotongan Laser

Pada pertengahan 2022, sebuah perusahaan laser di Wuhan meluncurkan peralatan pemotongan yang dimodifikasi laser otomatis penuh, yang berhasil diterapkan pada perawatan permukaan laser di bidang chip. Perangkat ini menggunakan laser femtosecond presisi tinggi dan energi pulsa yang sangat rendah untuk melakukan modifikasi laser pada permukaan bahan semikonduktor dalam kisaran mikron, sehingga sangat meningkatkan kinerja perangkat optoelektronik semikonduktor. Peralatan ini cocok untuk biaya tinggi, saluran sempit (≥20um) senyawa semikonduktor SiC, GaAs, LiTaO3 dan pemotongan modifikasi internal chip wafer lainnya, seperti chip silikon, chip sensor MEMS, chip CMOS, dll. 

China sedang menangani masalah teknis utama mesin litografi, yang akan mendorong permintaan laser excimer dan laser ultraviolet ekstrim terkait dengan penggunaan mesin litografi, tetapi hanya ada sedikit penelitian di bidang ini sebelumnya di China.

Kepala pemrosesan laser presisi untuk high end dan chip dapat menjadi gelombang kegemaran berikutnya

Karena kelemahan dalam industri chip semikonduktor China sebelumnya, ada sedikit penelitian dan aplikasi pada chip pemrosesan laser, yang pertama kali digunakan dalam perakitan terminal produk elektronik konsumen hilir. Di masa depan, pasar utama untuk pemrosesan laser presisi di China akan secara bertahap beralih dari pemrosesan komponen elektronik umum ke bahan hulu dan komponen utama, terutama persiapan bahan semikonduktor, biomedis, dan bahan polimer.

Semakin banyak proses aplikasi laser dalam industri chip semikonduktor akan dikembangkan. Untuk produk chip presisi tinggi, pemrosesan optik non-kontak adalah metode yang paling cocok. Dengan permintaan chip yang sangat besar, industri chip kemungkinan besar akan berkontribusi pada permintaan putaran berikutnya untuk peralatan pemrosesan laser presisi.

• Tahun Didirikan
  --
• Jenis bisnis
  --
• Negara / Wilayah
  --
• Industri utama
  --
• produk utama
  --
• Orang Hukum Perusahaan
  --
• Total karyawan
  --
• Nilai keluaran tahunan
  --
• Pasar ekspor
  --
• Pelanggan yang bekerja sama
  --